高通自曝新研发芯片对标苹果M2，预计明年Q3量产，据了解，这颗不把M2放在眼里的家伙就是高通Nuvia团队正在研发的芯片，高通自曝新研发芯片对标苹果M2，预计明年Q3量产。
高通自曝新研发芯片对标苹果M2，预计明年Q3量产1
天风国际分析师郭明錤爆料，高通正在打造一款代号为 Hamoa 的可用于 PC 领域的芯片，准备与苹果自研的 Apple Silicon 芯片形成竞争。该芯片将基于台积电 4nm 工艺打造，预计 2023 年第三季度量产，希望在性能方面赶超苹果 M2。
（图源：twitter）
不过，高通想要正面向苹果发起挑战，首先需要说服各大 PC 制造商来使用自家的 Hamoa 芯片。如今，市面上所有 PC 产品采用的都是英特尔或 AMD 的处理器，性能强悍、稳定，而且有完善的系统生态体系。高通即便研发出一款性能不俗的 ARM 架构 PC 处理器，但缺乏相应的软件系统生态，想要让 PC 制造商大规模采用难度还是非常大的。
高通与苹果不同，苹果不仅自研芯片，它自己还具备 PC 制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的 Apple Silicon 芯片能轻松应用在自家的笔记本上，苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统，这几点是高通完全无法相比的。所以，暂且不考虑高通能不能研发出比苹果 M2 更强的芯片，造出来后有多少人愿意用才是关键。
（图源：苹果官方）
据了解，2019 年苹果芯片业务的三位高管离开公司，并创立了一家名为 Nuvia 的芯片公司。高通在今年初花费 14 亿美元收购了这家公司，得到三名苹果前高管的技术支持。正因为如此，高通才有信心想要研发比 M2 更强的处理器。不过，芯片研发不是说几个人、几个月时间就能搞定的，Hamoa 芯片表现到底如何，还是得等面世后才能揭晓。
其实，高通在几年前就着力研发 PC 芯片，并推出了几代骁龙 8cx，但反响平平，并没有对行业造成太大的影响。现在，新一代 Hamoa 还没登场就扬言要超过苹果 M2，很多人还是报以怀疑态度的，即便能达到 M1 的水平，可能已经出乎很多人的意料。
对此，有很多网友发表自己的'看法，表示高通还是先想想办法怎么做好手机芯片，再考虑做其他的吧。小雷也挺赞同这一说法，毕竟 PC 芯片还任重而道远，但手机芯片真的刻不容缓了。
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第一代M1系列处理器，已经让苹果在PC市场开辟出新赛道，而就在刚刚结束的WWDC上，M2也新鲜登场了，CPU、GPU和NPU相较于M1，均实现两位数增幅。
苹果还拿M2和此前使用过的Intel x86处理器对比，在剪视频、图片渲染等场景下，能效等优势表现突出。
实际上，在ARM体系下，还有一个对PC虎视眈眈的厂商，那就是高通。高通CEO安蒙在采访中表示，公司目标是要在PC处理器上建立领导地位。
据了解，这颗不把M2放在眼里的家伙就是高通Nuvia团队正在研发的芯片，和苹果思路一致，只是用了ARM指令集，内核架构完全是自己编写，不再是公版魔改。
此前，高通基于骁龙方案做的Windows on ARM产品都不是很成功，骁龙835/850/8cx市场反响平平。安蒙似乎也明白问题还出在软件一侧，他强调，感谢苹果对ARM软件开发生态的推动，微软也在积极跟进这方面工作。
对于高通Nuvia PC处理器来说，现在唯一的尴尬就是我们至少还要等待1年多的时间，它要明年底才能问世。
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随着全球数字化的不断加速，芯片所发挥的作用日益凸显，市场竞争也愈发的激烈。6 月 9 日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将在 2023 年第三季度推出与苹果竞争的芯片。
高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片
郭明錤在 Twitter 上称，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片对标，对比苹果 M2 采用台积电 5nmN5P 工艺，该芯片采用 4nm 工艺，预计明年第三季度量产。并且，需要注意的是，在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片，改用高通的芯片。
除了上述消息，郭明錤还转发了一篇 CNET 报道的链接。该报道题为 " 高通旨在凭借 Nuvia 芯片超越苹果的 M2"，介绍了高通 CEO Cristiano Amon 上周接受 CNET 采访的内容。在该采访中，Cristiano Amon 表示，高通的目标是在 PC 的 CPU 业绩方面成为领军人物。另外，该报道还指出，最快要到 2023 年底以前才能看到高通这类超级快速的处理器面世。
虽然行业竞争激烈，但芯片市场上已经很长一段时间都处于 " 供不应求 " 的状态，该情况也影响了许多科技企业的生产。对此，Cristiano Amon 此前曾表示，预计到 2023 年，许多行业即可摆脱芯片短缺的危机。
