國產晶片巨頭聯芯退出手機晶片業務，作為大唐電信旗下核心企業，聯芯科技於2008年成立，一直從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，國產晶片巨頭聯芯退出手機晶片業務。
國產晶片巨頭聯芯退出手機晶片業務1
聯芯是國內最早做晶片的公司之一，曾經推出了LC1860 晶片、LC1881 晶片；或許小夥伴對這兩個晶片平臺比較陌生，不過其中的LC1860被聯芯以1.03億元授權給小米旗下的松果晶片公司，所以才有了第一代的小米晶片——澎湃S1。
澎湃S1就是基於LC1860平臺打造，研發人員中很大一部分就是聯芯公司的員工，所以當時這款晶片釋出的時候，有網友認為並非是小米自主研發，而是小米直接買來的。
但認為這個說法不對，因為當時的松果晶片公司是小米和聯芯共同投資的，所以這款晶片算是聯合研發的產物。至於為何消費者等不到澎湃S2，或許是聯芯（包括母公司大唐）發展不順利，因此之後的澎湃晶片，已經和聯芯沒有關係了。
小米去年推出的澎湃P1晶片，實際上於南芯合作，這是一款控制充電的晶片，研發難度自然不如SOC；當然，小米之前還推出了一款影像晶片——澎湃C1，這款晶片被小米用在旗下首款摺疊屏手機——小米MIX Fold上，主要作用是增強拍照效果。
最新的訊息顯示，大唐電信（聯芯母公司）向宸芯科技轉讓與 LC1860 晶片有關的部分配套資產、LC1881 晶片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計 3364.60 萬元；此舉標誌著聯芯徹底退出了手機晶片業務，但並不意味著這個國產晶片巨頭的`隕落。
聯芯在2017年與幾家公司聯合創立了瓴盛科技，這家公司承接了高通面向中國市場的低端手機晶片業務；或許可以這樣說，聯芯從晶片研發者變成了晶片銷售者，高通目前是國內最大的晶片廠商之一，不過份額上似乎比聯發科超過了。
目前國產晶片廠商中，海思無疑是發展最好的，旗下的麒麟晶片在效能、發熱控制等水平達到了行業的頂尖水平，但由於“禁售令”的限制，海思晶片的發展舉步維艱；而紫光展銳似乎受到了不少廠商的青睞，海信、榮耀、Realme等廠商均推出了搭載紫光展銳晶片的智慧手機。
國產晶片巨頭聯芯退出手機晶片業務2
大唐電信昨日晚間釋出公告，同意旗下聯芯科技向宸芯科技轉讓與LC1860晶片有關的部分配套資產、LC1881晶片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計3364.60萬元。這一訊息意味著聯芯科技正式、徹底退出了手機晶片業務。
來源：大唐電信公告內容
作為大唐電信旗下核心企業，聯芯科技於2008年成立，一直從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。
據瞭解，大唐電信的經營目前已經陷入困境，連續多年淨利潤為負，2021年業績預虧4000萬~8000萬元，扣非後淨虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。因公司戰略調整，大唐電信早於2018年退出手機通訊晶片設計領域。此前，為了通過資金回籠優化資產負債結構，大唐電信曾轉讓子公司聯芯科技所持有的翎盛科技部分股權。
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曾一度是中國手機晶片行業希望之星的聯芯科技，正式、徹底退出了手機晶片業務。
大唐電信科技股份有限公司今日晚間公告稱，同意公司下屬企業聯芯科技等向公司控股股東的下屬公司宸芯科技轉讓與LC1860晶片有關的部分配套資產、LC1881晶片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計3364.60萬元（不含稅）。
值得一提的是，作為聯芯科技控股股東，大唐電信經營極為困難。2018年度、2019年度及2020年度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤均為負值，2021年業績預虧4000萬~8000萬元，扣非後淨虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。
清空手機晶片資產
業界很久沒有聽說聯芯科技的訊息了。該公司上一款自主研發亮相市場的產品，應該是10年之前的雙核Cortex A9 1.2GHz智慧手機晶片LC1810，採用40nm工藝製造，瞄準千元智慧手機市場。
自2018年開始，大唐電信戰略調整，退出手機通訊晶片設計領域。下屬聯芯科技有序開展業務調整，以其多年在消費類終端積累的自研無形資產等資產為出資額，先後參與成立了瓴盛科技、辰芯科技。聯芯科技已完全退出手機通訊晶片業務，成為公司參股終端晶片設計企業的平臺公司。
但是，聯芯科技依然持有一部分晶片資產。2018年，聯芯科技、辰芯科技簽署了關於“L1881相關技術”的《技術轉讓協議》，聯芯科技授予辰芯科技LC1881晶片技術的全球範圍內的、非獨佔的、非排他的、有分許可權的技術許可。聯芯科技保留了部分消費類終端無形資產等資產及業務，本次關聯交易，就是徹底“做個了斷"。
據介紹，LC1881晶片相關技術為聯芯科技通過自行研發取得，主要內容為8核五模LTE智慧終端解決方案，技術產品主要面向行業專網、智慧物聯網、工業網際網路等市場。該技術自2014年12月正式啟動研發，2017年12月內部結項。
目前，此晶片未在聯芯科技形成產品銷售。LC1860晶片相關技術（聯芯科技自有部分）及資產是聯芯科技在2018年以無形資產增資的形式出資至宸芯科技的子公司辰芯科技的一項終端解決方案技術。
此次擬轉讓的共有專利共計53項，除一項為聯芯科技單獨持有，一項為辰芯科技與公司共有外，其餘分別由大唐半導體及辰芯科技、大唐半導體及聯芯科技共同持有。共有專利中有 34 項主要應用於1860晶片產品及1881產品，19項主要應用於1881晶片產品。LC1860、LC1881技術涉及的共有專利，研發日期在2015年到2017年之間，均為發明專利
根據公告，聯芯科技向宸芯科技收取LC1881平臺技術及相關無形資產轉讓費合計3100萬元（不含稅），此外還有固定資產轉讓費用 192.10萬元（含稅）。經計算，這預計當期將為大唐電信整體實現1100萬元的收益。相比其2021年度的虧損，可謂杯水車薪。
一顆”暗棋“悄然受到追捧
在聯芯科技徹底退出手機晶片業務的同時，其多年前佈局的一顆棋子——瓴盛科技，在經過多年的沉寂後，自去年開始受到產業界的追捧。
2017年5月26日，北京建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技，將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。簡而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中國市場的低端手機晶片業務。
彼時有媒體解讀稱，聯芯科技與高通成立合資公司是為了阻擊紫光展銳。時任紫光展銳董事長趙偉國也對此表達了強烈不滿。不過，瓴盛科技頗有些”高開低走“，含著金鑰匙出身，但未能在手機晶片市場掀起任何波瀾，迅速消失在產業界的視野之外。
其對手紫光展銳，則在經歷了幾年痛苦的整合、轉型後，2021年強勢復甦，營收達到117億元，成為中國大陸市場最大的手機晶片供應商。
瓴盛科技切換了一條賽道——AIoT晶片，並悄然崛起。據瓴盛科技介紹，2021年，該公司首顆低功耗、高效能智慧視覺應用處理器SoC JA310，已經應用在包括AI智慧攝像頭、掃地機器人、智慧門禁等廣泛的AI智慧硬體領域。這顆晶片還獲得了2021“中國芯”優秀技術創新產品。
來源：瓴盛科技
在資本層面，去年9月，聯芯科技公開掛牌轉讓瓴盛科技6.701%股權，小米產業基金與煙臺智路資本組成的聯合體成功競得。交易過後，聯芯科技持有瓴盛科技17.432%的股權，小米產業基金與煙臺智路分別持有瓴盛科技3.3505%的股權。
僅僅一個月之後，格科微、電連技術與北京建廣資產、上海瓴煦合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合夥），聯合對瓴盛科技進行股權投資，投資總額2.274億元，獲得7.042%股權。
原有投資者不離不棄，新的產業資本不斷進場，賦予了瓴盛科技不斷髮展的潛能。據瞭解，瓴盛科技並沒有放棄手機晶片市場。其首顆4G 11nm FinFET智慧手機晶片已在2021年一次流片成功，2022年有望推出。全球來看，4G手機晶片依然大有用武之地。潛伏5年後，瓴盛科技將再度向手機晶片市場發起挑戰。
