高通4nm電腦處理器將對標蘋果M2晶片，其實，高通在幾年前就著力研發 PC 晶片，並推出了幾代驍龍 8cx，但反響平平，並沒有對行業造成太大的影響。高通4nm電腦處理器將對標蘋果M2晶片。
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隨著全球數字化的不斷加速，晶片所發揮的作用日益凸顯，市場競爭也愈發的激烈。6 月 9 日凌晨訊息，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將在 2023 年第三季度推出與蘋果競爭的晶片。
高通明年三季度將推出與蘋果競爭的晶片
郭明錤在 Twitter 上稱，高通將推出代號為 Hamoa 的晶片與蘋果 Apple Silicon 晶片對標，對比蘋果 M2 採用臺積電 5nmN5P 工藝，該晶片採用 4nm 工藝，預計明年第三季度量產。並且，需要注意的是，在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服 PC 廠商使用高通晶片而放棄 X86 晶片，改用高通的晶片。
除了上述訊息，郭明錤還轉發了一篇 CNET 報道的連結。該報道題為 " 高通旨在憑藉 Nuvia 晶片超越蘋果的 M2"，介紹了高通 CEO Cristiano Amon 上週接受 CNET 採訪的內容。在該採訪中，Cristiano Amon 表示，高通的目標是在 PC 的 CPU 業績方面成為領軍人物。另外，該報道還指出，最快要到 2023 年底以前才能看到高通這類超級快速的處理器面世。
雖然行業競爭激烈，但晶片市場上已經很長一段時間都處於 " 供不應求 " 的狀態，該情況也影響了許多科技企業的生產。對此，Cristiano Amon 此前曾表示，預計到 2023 年，許多行業即可擺脫晶片短缺的危機。
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天風國際分析師郭明錤爆料，高通正在打造一款代號為 Hamoa 的可用於 PC 領域的晶片，準備與蘋果自研的 Apple Silicon 晶片形成競爭。該晶片將基於臺積電 4nm 工藝打造，預計 2023 年第三季度量產，希望在效能方面趕超蘋果 M2。
（圖源：twitter）
不過，高通想要正面向蘋果發起挑戰，首先需要說服各大 PC 製造商來使用自家的 Hamoa 晶片。如今，市面上所有 PC 產品採用的都是英特爾或 AMD 的處理器，效能強悍、穩定，而且有完善的系統生態體系。高通即便研發出一款效能不俗的 ARM 架構 PC 處理器，但缺乏相應的軟體系統生態，想要讓 PC 製造商大規模採用難度還是非常大的。
高通與蘋果不同，蘋果不僅自研晶片，它自己還具備 PC 製造業務及軟體系統開發的技術底蘊。自研的 Apple Silicon 晶片能輕鬆應用在自家的筆記本上，蘋果還專門為該晶片研發對應的軟體、系統，這幾點是高通完全無法相比的。所以，暫且不考慮高通能不能研發出比蘋果 M2 更強的晶片，造出來後有多少人願意用才是關鍵。
（圖源：蘋果官方）
據瞭解，2019 年蘋果晶片業務的三位高管離開公司，並創立了一家名為 Nuvia 的晶片公司。高通在今年初花費 14 億美元收購了這家公司，得到三名蘋果前高管的技術支援。正因為如此，高通才有信心想要研發比 M2 更強的處理器。不過，晶片研發不是說幾個人、幾個月時間就能搞定的，Hamoa 晶片表現到底如何，還是得等面世後才能揭曉。
其實，高通在幾年前就著力研發 PC 晶片，並推出了幾代驍龍 8cx，但反響平平，並沒有對行業造成太大的影響。現在，新一代 Hamoa 還沒登場就揚言要超過蘋果 M2，很多人還是報以懷疑態度的，即便能達到 M1 的.水平，可能已經出乎很多人的意料。
對此，有很多網友發表自己的看法，表示高通還是先想想辦法怎麼做好手機晶片，再考慮做其他的吧。小雷也挺贊同這一說法，畢竟 PC 晶片還任重而道遠，但手機晶片真的刻不容緩了。
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第一代M1系列處理器，已經讓蘋果在PC市場開闢出新賽道，而就在剛剛結束的WWDC上，M2也新鮮登場了，CPU、GPU和NPU相較於M1，均實現兩位數增幅。
蘋果還拿M2和此前使用過的Intel x86處理器對比，在剪視訊、圖片渲染等場景下，能效等優勢表現突出。
實際上，在ARM體系下，還有一個對PC虎視眈眈的廠商，那就是高通。高通CEO安蒙在採訪中表示，公司目標是要在PC處理器上建立領導地位。
據瞭解，這顆不把M2放在眼裡的傢伙就是高通Nuvia團隊正在研發的晶片，和蘋果思路一致，只是用了ARM指令集，核心架構完全是自己編寫，不再是公版魔改。
此前，高通基於驍龍方案做的Windows on ARM產品都不是很成功，驍龍835/850/8cx市場反響平平。安蒙似乎也明白問題還出在軟體一側，他強調，感謝蘋果對ARM軟體開發生態的推動，微軟也在積極跟進這方面工作。
對於高通Nuvia PC處理器來說，現在唯一的尷尬就是我們至少還要等待1年多的時間，它要明年底才能問世。
