研究人員設計出成本不到1毛錢的新型處理器，研究人員已經設計出了一種全新的塑料處理器，他們預計這種處理器能夠以低於1便士（約合人民幣8分錢）的價格進行大規模生產。研究人員設計出成本不到1毛錢的新型處理器。
研究人員設計出成本不到1毛錢的新型處理器1
來自伊利諾伊大學厄巴納 - 香檳分校的研究小組使用 PragmatIC 的製造工藝在塑料上製造了4位微控制器。
想象一下，你周圍的物體到處充滿了智慧，一條繃帶、一個香蕉皮、一個瓶子等都具有智慧。目前來看，這種場景只能出現在科幻電影裡。你可能會奇怪，科技飛速發展的今天，為何這一切還沒有實現，這是因為人類還沒有製造出價格便宜的處理器。
全球物聯網裝置的數量每年以數十億的速度增長。看起來這是一個巨大的數字，但實際上這個領域的潛力要大得多，而且相當昂貴的矽晶片正在阻礙它。解決方案可能是引入便宜很多倍的塑料晶片。
之前有研究機構進行了各種嘗試，例如 2021 年 Arm 重磅推出 PlasticArm M0 新型塑料晶片原型，可以直接在紙張、塑料或織物上列印電路，該晶片沒有采用矽作為基底，而是採用塑料處理器核心，這是 Arm 研究了近十年的專案，但即使這樣 Arm 的研究也無法達到標準。
伊利諾伊大學厄巴納 - 香檳分校和英國晶片廠商 PragmatIC Semiconductor 的工程師們認為，問題在於，即使是最簡單的工業標準微控制器也太過複雜，無法在塑料上批量生產。
在本月晚些時候舉行的計算機架構國際研討會（International Symposium on Computer Architecture）上，來自伊利諾伊大學厄巴納 - 香檳分校的研究小組展示了一種簡單但功能齊全的塑料處理器，這種處理器可以以低於 1 美分（sub-penny）的價格製造。該團隊設計了 4 位和 8 位處理器。不過這項研究更多細節尚未公開。
團隊負責人 Rakesh Kumar 表示，「在 4 位處理器中大約有 81% 可以工作，這足夠突破 1 美分的門檻。」
Rakesh Kumar
Kumar 表示，柔性電子產品已經細分市場幾十年了，該團隊製造的處理器是使用柔性薄膜半導體銦鎵鋅氧化物 (IGZO) 製成的，這種薄膜半導體可以建立在塑料上，即使在幾毫米半徑範圍內彎曲也能繼續工作。但是，雖然可靠的製造工藝是先決條件，但真正與眾不同的是設計。
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為什麼不是矽？
你可能會疑問，為什麼矽處理器不能做的超級便宜又兼具靈活計算效能？Kumar 經過分析認為這不可能實現。與塑料相比，矽既昂貴又不靈活，如果你把塑料晶片做得足夠小，其在彎曲範圍內也能繼續工作。導致矽失敗的原因有兩個：一個是雖然電路的面積可以做得非常小，但你仍然需要在晶片邊緣留出相對較大的空間，以便從晶圓中切出晶片。
對於一般的微控制器，晶片邊緣的空間比包含電路的區域要多。更重要的是，你還需要更多空間來安裝足夠的 I/O 焊盤（I/O pad），以便資料和電源可以進入晶片。這樣一來，就會有空白矽片被浪費。
Kumar 團隊沒有將現有的微控制器架構改編為塑料，而是從頭開始建立一種名為 Flexicore 的設計。由於廢品率隨著邏輯元件的數量而增加。瞭解到這一點，他們想出了另一種設計，旨在最大限度地減少所需的門數量。他們使用 4 位和 8 位邏輯而不是 16 位或 32 位邏輯。就像將儲存指令的記憶體與儲存資料的記憶體分開一樣。但這樣伴隨而來的減少了處理器能夠執行指令的數量和複雜性。
該團隊進一步簡化了處理器的設計，將處理器設計為在單個時鐘週期內執行指令，而不是當今 CPU 的 multistep pipeline 形式。然後他們通過重用部件來實現這些指令的邏輯，這進一步減少了門數。「總的來說，我們能夠根據靈活應用程式的需求對其進行定製來簡化 FlexiCores 的設計，這些應用程式往往在計算上很簡單，」Kumar 的學生 Nathaniel Bleier 表示。
通過以上設計，該團隊實現了一個具有 5.6 mm^2 的' 4 位 FlexiCore 晶片 ，僅由 2104 個半導體器件組成（大約與 1971 年經典 Intel 4004 中的電晶體數量相同），而去年 Arm 團隊開發出的軟性微處理器 PlasticARM 則由大約 56340 個器件組成。「就門數而言，FlexiCore 比最小的矽微控制器少一個數量級，」Nathaniel Bleier 表示。
FlexiCore 還具有優化的板載記憶體和指令集，可最大限度地減少電晶體數量並降低複雜性。研究人員還設計了邏輯元件，使他們可以使用最少的電晶體。畢竟，處理器被設計為在一個時鐘週期內執行一條指令。
此外該團隊還開發了 8 位版本的 FlexiCore，但效果不佳。
「這正是支援真正無處不在的電子產品所需的設計創新，」 PragmatIC Semiconductor 執行長 Scott White 表示。
藉助 PragmatIC 技術，該團隊生產了具有 4 位和 8 位處理器的塑料塗層晶圓，並在多個程式中以不同電壓對它們進行測試，並毫不留情地進行彎曲。
這個實驗看起來很基礎，但根據 Kumar 的說法，它是開創性的。大多數使用非矽技術構建的處理器產量都很差，以至於只能從一個或最多幾個可工作的晶片中報告結果。「據瞭解，這是首次可以報告來自多個晶片的非矽技術的資料，」Kumar 表示。
PragmatIC 一直致力於低成本晶片
Kumar 觀察到，晶片行業的目標是兼顧功率和效能指標，以及某種程度的可靠性。他們並沒有將重點放在成本、一致性和晶片薄度上。而是將重點放在構建新的計算機架構並瞄準新的應用程式上。
美國西北大學的柔性電子先驅 John A. Rogers 稱這項工作令人印象深刻，並期待這項研究的後續發展。
當然，這只是迄今為止這項研究的工作，在 FlexiCore 解決方案或類似解決方案上市之前還有很多工作要做。然而，研究人員已經嘗試針對不同的流程和目標工作負載優化他們的解決方案，並取得了一些成功。還有關於彎曲如何影響效能以及塑料晶片的耐用性的問題。
然而，隨著如此便宜的塑料處理器和柔性電子產品成為主流，我們很快就會看到真正無處不在的電子產品的曙光。這種晶片可以放置在幾乎任何產品的包裝上或醫療貼片上，應用領域不在受限制。
研究人員設計出成本不到1毛錢的新型處理器2
據Toms Hardware報道，根據IEEE Spectrum的一份報告，研究人員已經設計出了一種全新的塑料處理器，他們預計這種處理器能夠以低於1便士（約合人民幣8分錢）的價格進行大規模生產。
瞭解到，就在去年，ARM公司和PragmatIC公司宣佈了PlasticArm原型的開發專案，該原型實現了ARM M0處理器的設計，為柔性和廉價的微晶片集成了超過56000個電晶體。這項最新的研究表明，需要一種全新的架構方法來滿足大規模生產，以及價格低至1便士的晶片。
在的印象中，晶片的電晶體數量都在幾十億、上百億的級別，電晶體的數量越多，意味著晶片的計算效能越好。同樣電晶體的數量，面積越小，意味著生產工藝越精密，晶片的能耗比越優秀。
晶片內部都是半導體材料，絕大部分都是以矽材為主，而且生產成本往往不低，一款智慧手機的處理器，一般都在200-400元左右，如果是採用先進工藝生產的旗艦級處理平臺，造價或許還要更貴。另一方面，近兩年原材料越來越貴，晶片廠商的代工價格也有所上調，導致晶片的身價進一步攀升。
不過，目前來看以塑料為基礎打造的處理器，看起來面積不小，而且電晶體整合度很差，效能自然是遠遠不如市面上的常規處理器。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校和柔性電子製造商PragmatIC半導體公司的研究人員表示，現有的晶片設計過於複雜，無法用塑料進行大規模生產。
這也就意味著，雖然成本不到1分錢的塑料處理器聽著很不錯，但實際的發展空間很小，成品的應用空間也很有限，大概就只能作為IoT智慧裝置的處理平臺。當然了，現在科技這麼發達，用塑料生產處理器的思路或許能為主流處理平臺提供一些有用的經驗。
在看來，隨著智慧化發展程序加速，很多電子產品要與“智慧”掛鉤，晶片是必不可少的核心元器件之一，晶片需求加劇，缺芯、芯片價格猛漲也就成為不可避免的事實。只希望晶片行業早日擺脫高價、短缺的陰影，別讓消費者“遭罪”了。
研究人員設計出成本不到1毛錢的新型處理器3
據 Toms Hardware 報道，根據 IEEE Spectrum 的一份報告，研究人員已經設計出一種新的塑料處理器，他們估計這種處理器將能夠以低於 1 便士（約合人民幣 8 分錢）的價格進行大規模生產。
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校和柔性電子製造商 PragmatIC 半導體公司的研究人員表示，現有的晶片設計過於複雜，無法用塑料進行大規模生產。
去年，Arm 公司和 PragmatIC 公司宣佈了 PlasticArm 原型的開發，該原型實現了 Arm M0 處理器的設計，為柔性和廉價的微晶片集成了超過 56,000 個半導體器件。這項最新研究表明，需要一種全新的架構方法來實現可用的產量和價格低至一便士的晶片。
為了解決塑料晶片設計的特殊性，伊利諾伊大學的團隊從頭開始構建了新的 Flexicore 處理器設計。由於產量在處理器門數上升時會大幅下降，他們決定做一個最小的設計，減少門數，使用 4 位和 8 位邏輯。Flexicore 記憶體架構及其指令集被優化為更少的元件和更少的複雜性。此外，該處理器的設計使其在一個時鐘週期內僅執行一條指令。
在晶片製造方面，研究小組採用了柔性薄膜半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）技術，該技術也被用於顯示器面板製造，是一項可靠的成熟技術，薄膜可以被彎曲成半徑為毫米的曲線而不會產生任何不良影響。
他們已經打造除了一個 4 位 FlexiCore 處理器的樣本，為 5.6 毫米見方，包含 2104 個半導體器件，製造良率超過 80%，研究人員估計一個 Flexicore 晶片的生產成本將低於 1 便士。
研究人員還有一些工作要做，他們已經嘗試為不同的工藝和目標工作負載優化 Flexicore 設計，並取得了一些成功。
有了這種價格不到一分錢的塑料處理器，以及柔性電子產品從小眾走向主流，我們可能會看到真正無處不在的電子產品的曙光。IT之家瞭解到，上述研究將在本月晚些時候的國際計算機結構研討會上發表。
