曝蘋果自研基帶將在iPhone 15首發。據報道，蘋果正在進行談判，以封裝其首批自研設計的 5G 調制解調器芯片。曝蘋果自研基帶將在iPhone 15首發。
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一直以來都有消息稱，蘋果正在進行基帶產品的研發。
相關的報道顯示，蘋果從2020年開始研發基帶產品。且在項目的推進過程中，蘋果還收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業務，以帶來更多的技術研發支持。
現在，關於蘋果自研基帶的推進，也再次出現了更多的消息。
今天，一份相關報告顯示，蘋果正在與新供應商就其首款用於 iPhone 的5G 調制解調器芯片訂單進行初步談判。
這份報告中提到，蘋果已經安排其主要芯片製造合作伙伴台積電開始生產其大部分新的調制解調器芯片，這些芯片預計將出現在 2023年的iPhone中。蘋果和台積電目前正在嘗試使用 5 納米工藝生產 5G 基帶芯片，但後續會進行更先進的 4 納米技術的量產。
資料顯示，蘋果和高通在2019年4月曾宣佈達成相關協議。
協議文件顯示，蘋果當時計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載驍龍X60調制解調器的新產品。然後在2022年下半年的iPhone中使用驍龍X65調制解調器。
相關的線路圖也提到，2023年的iPhone可能會使用驍龍X70調制解調器，但分析師認為這樣的可能性不高。現在的最新報告也再次重複了這一結論。
也就是説，期待蘋果自研基帶的用户，再等待一下就可能瞭解到相應新品的更多信息了。
以往的爆料顯示，這款5G 基帶與蘋果的A系列處理器是分開的`。屆時到來的蘋果自研5G 基帶不會集成在新一代 A系列芯片上。但對於部分用户來説，搭載蘋果自研5G 基帶的產品就已經有着相當程度的吸引力了。
不過，除了可能會到來的蘋果自研基帶外，關於今年的iPhone 14系列迭代也出現了新的消息。
據悉，得益於新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更長的電池壽命，並支持 Wi-Fi 6E 連接功能。
綜合來看，iPhone系列未來可能會帶來的新支持令人關注。但鑑於目前暫時還沒有確切的信息出現，實際的新機情況如何還有待後續確認。
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據 MacRumors 報道，根據 DigiTimes 的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用於 iPhone 手機的首款內置 5G 調制解調器芯片的後端訂單。
據報道，蘋果正在與擁有日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自研設計的 5G 調制解調器芯片。
報道指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調制解調器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調制解調器-RF 系統，目前正在由三星電子生產。
“消息人士補充説，蘋果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機，根據其設備的常規供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內部 5G 調制解調器芯片和射頻收發器 IC 的後端加工。”
蘋果公司已經安排其主要的芯片製造合作伙伴台積電開始生產其大部分新的內部調制解調器芯片，這些芯片預計將出現在 2023 年的 iPhone（暫稱 iPhone 15 系列）中。
蘋果和台積電目前正在使用台積電的 5nm 工藝試生產蘋果的內部調制解調器設計，但他們將轉向更先進的 4nm 技術進行大規模生產。
台積電的目標已經在 2022 年的 iPhone 14 系列陣容中使用 4nm 技術的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列將轉向 3nm 技術的 A17 系列芯片。
此舉已經發展了多年，並因蘋果在 2019 年收購了英特爾的大部分調制解調器業務而得到加強，這將使蘋果能夠擺脱高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片供應商。
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對於蘋果來説，把重要芯片都自己來研發，是他們工作的重中之重，而目前正在準備的是A系列處理器的基帶問題。
據供應鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而台積電依然是他們的獨家代工廠商，後者將會使用4nm工藝。
產業鏈消息透露，蘋果目前還在跟日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通，希望兩家公司對自家5G基帶進行封裝，而相應的芯片會在2023年出爐，屆時iPhone 15系列進行首發。
之前，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。
值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業務後，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發週期較長，短期內無法應用。
自研基帶出來後，iPhone信號差問題就會成為歷史嗎？
