消息稱台積電已將5nm產量增加 25%，報告顯示，台積電增加了其5nm晶圓的產量，三星和台積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片製造服務的公司。消息稱台積電已將5nm產量增加 25%。
消息稱台積電已將5nm產量增加 25%1
據 wccftech 報道，半導體制造公司台積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是台積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產量是為了促進來自個人計算行業的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片製造商三星代工廠目前面臨產量問題的報道之後。
三星和台積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片製造服務的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，台積電因其一貫可靠的交付和定期的技術升級而佔據了強有力的領先地位。
DigiTimes 的報告表示，台積電已將其 5nm 工藝的產量從早期的每月 12 萬片增加到每月 15 萬片，標誌着產量增加 25%。這一增長是由於來自消費電子公司蘋果公司和聯發科以外的客户訂單。
台積電報告的 5nm 產品產量增加之前，本週早些時候有傳言稱，芯片設計商 AMD 的 Zen 4 桌面 CPU 陣容最早將於本月進入量產。據報道，Zen 4 處理器採用台積電的 5nm 製造技術，預計在生產完成後 4 到 5 個月內進入市場。
除了 5nm 生產進度，DigiTimes 還報道説，客户對台積電的 4nm 工藝系列興趣濃厚。4nm 技術是 5nm 節點的一個變種，它們是台積電 N5 陣容的一部分。
在對 4nm 表現出興趣的公司中，還有一家美國半導體設計公司英偉達公司。Digitimes 報道説，英偉達已經向台積電支付了一筆鉅款，以保留 4nm 的產能，其中大部分預計將給台積電最強大的客户蘋果。
除了英偉達，高通公司也對 4nm 技術產生了濃厚的興趣。這源於三星代工廠的產量問題，據説他們正在尋找替代品，因為三星的'芯片製造技術無法提供足夠的收益。在半導體行業，產量指的是硅片中能夠通過質量控制測試的芯片數量。收益率越高，公司需要支付給台積電或三星等工廠的半導體採購費用就越少。
Digitmes 報告還認為，除了強大的工藝產量外，英偉達做出這一轉變的另一個原因是中國台灣工廠的品牌形象。許多觀察家普遍認為，台積電使 AMD 獲得了比其更大的競爭對手英特爾公司更多的製造優勢，而英偉達被認為是在尋找商譽兑現。相對於 AMD 必須依靠台積電這樣的公司來滿足其製造需求，英特爾使用自己的設施，而且該公司最近一直在努力使其規模化運行。
最後，台積電的 3nm 製造工藝仍將在今年晚些時候投入生產。進入生產的變體被稱為“N3B”，Digitims 預計初始產量將在每月 4 萬至 5 萬片之間。“N3B”之後，很快就會有一個被稱為“N3E”的高級變體，預計將在 2023 年投入生產。
消息稱台積電已將5nm產量增加 25%2
一份來自DigiTimes的報告顯示，台積電增加了其5nm晶圓的產量，提升到了每月150000片。
DigiTimes表示產量增加是為了保證個人電腦行業多家公司的訂單，尤其是在韓國芯片製造商Samsung Foundry目前面臨產量問題的報道之後。
三星和台積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片製造服務的公司。由於其一貫可靠的交付和定期的技術升級，在這一雙寡頭壟斷格局中，台積電（TSMC）一直處於強勢領先地位。
台積電將啟動3nm芯片製造，月產量在4萬到5萬片之間
DigiTimes的報告指出，台積電已將5nm工藝的產量從之前的每月12萬片增加到每月15萬片，以達到25%的產量增長。這一增長是由於消費者電子產品公司蘋果公司和聯發科以外的客户的訂單。
台積電報告5nm產品產量增加之前，本週早些時候有傳言稱，AMD的Zen 4架構處理器系列最早將於本月開始量產。據報道，Zen 4處理器使用台積電的5nm製造技術，預計將在生產完成後四到五個月進入市場。
除了5nm生產線，DigiTimes還報告稱，客户對台積電4nm工藝系列的興趣非常濃厚。4nm技術是5nm節點的一種變體，是台積電N5系列的一部分。
在對4nm表現出興趣的公司中，還有NVIDIA。Digitimes報道稱，英偉達已向台積電支付了大筆款項，以保留4nm產能，預計其中大部分產能將流向台積電最強大的客户蘋果。
除了NVIDIA，高通也對4nm技術產生了濃厚興趣。這兩人的興趣源於Samsung Foundry的產量問題，據報道，由於三星的芯片製造技術無法提供足夠的產量，他們正在尋找替代品。
Digitmes的消息人士還認為，除了強大的加工產量，英偉達做出轉變的另一個原因是台灣晶圓廠的品牌形象。許多觀察人士普遍認為，台積電使AMD在製造業方面比其更大的競爭對手英特爾更具優勢，而英偉達則希望從中獲利。
最後，台積電的3nm製造工藝仍有望在今年晚些時候投入生產。即將投入生產的變體被稱為“N3B”，Digitims預計初始產量將在每月40000到50000片之間。N3B之後不久將推出名為N3E的高級變型，預計將於明年投入生產。
消息稱台積電已將5nm產量增加 25%3
據國外媒體報，上週曾有產業鏈方面的消息稱台積電將提升5nm製程工藝的產能，進而提升出貨量，月出貨量將由當前的12萬片晶圓，在三季度提升15萬片。
但從最新的報道來看，台積電已經提升了5nm製程工藝的產能，月出貨量已經增至15萬片晶圓，早於產業鏈此前透露的三季度。
報道顯示，台積電提升5nm工藝的產能，是因為獲得了蘋果和聯發科之外消費電子廠商的訂單，有報道稱採用台積電5nm工藝的AMD Zen 4桌面CPU，最快將在本週量產，晶圓代工完成之後將在4-5個月上市。
而報道還顯示，屬於台積電5nm製程工藝家族、作為5nm工藝變種的4nm工藝，也有多家公司感興趣，英偉達已經向台積電支付了大筆資金，預訂了4nm工藝的產能，台積電這一工藝的大部分預計會留給多年的大客户蘋果。
另外，報道稱高通也對台積電的4nm工藝有興趣。高通對台積電的4nm工藝有興趣，部分是因為三星的4nm工藝在良品率方面面臨挑戰，交付量不充足。
值得注意的是，上月初就有報道稱台積電在考慮增加5nm工藝的產能。當時的報道顯示，由於多家大客户擴大對5nm製程工藝的訂單，台積電已決定將原計劃用於3nm製程工藝生產線的晶圓十八廠區的第七座工廠，轉向5nm。
