傳英特爾CEO或下月訪台積電討論新合作

傳英特爾CEO或下月訪台積電討論新合作，英特爾 CEO Pat Gelsinger 可能會訪問台灣台積電，以修改其 3nm 生產計劃。傳英特爾CEO或下月訪台積電討論新合作。

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據DIGITIMES報道，消息人士稱，英特爾首席執行官Pat Gelsinger可能會在8月訪問台積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因為英特爾即將推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。

報道稱，英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始藍圖，將使用Intel 4計算單元（tile）、台積電3nm GPU單元和台積電N5/N4 SoC-LP單元。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger 圖源：DIGITIMES

消息人士指出，隨着英特爾重新調整其來年的製造路線圖和產能規劃，Meteor Lake CPU可能要到2023年底才開始出貨。此前，其預定發佈時間定在今年上半年。

消息人士稱，台積電本應在今年年底為Meteor Lake內的圖形單元啟動3nm芯片生產，但英特爾重新安排CPU的發佈時間可能會打亂台積電的3nm工藝輸出計劃。

消息人士認為，英特爾將和蘋果一起成為台積電3nm工藝技術的最初客户之一。其中，英特爾的3nm芯片訂單也很重要，因為台積電已決定將其新Gigafab 12的P8和P9設施轉為3nm工藝製造，專門為英特爾服務。

此外，也有傳言稱，英特爾仍在考慮轉向台積電的 5nm 或 3nm 工藝平台製造 Meteor Lake 計算單元的可行性，以便能夠按時推出 CPU。

英特爾最近重申，Intel 4（正式名稱為英特爾7nm工藝）有望在2022年下半年進行批量生產。該芯片供應商表示，作為英特爾第一個採用EUV的工藝，Intel 4將被用於包括Meteor Lake在內的產品，這些產品將於2023年發佈。

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據傳英特爾首席執行官將訪問台灣的台積電（台灣半導體制造公司），因為有報道稱第14代 Meteor Lake CPU 的生產被推遲。

就在昨天，有媒體報道了英特爾以第14代Meteor Lake為旗艦產品的4製程節點計劃於2022年下半年量產。英特爾 CEO Pat Gelsinger 可能會訪問台灣台積電，以修改其 3nm 生產計劃。預計台積電 3nm 工藝節點將用於製造 tiled-GPU，這將是四個之一Meteor Lake 的封裝芯片。以下是 Twitter 研究員 Retired Engineer 發佈的報告的簡短摘要：

對內，英特爾已啟動“平台藍圖”及未來1年自有製程產能計劃的“緊急修正”，傳聞CEO Pat Gelsinger計劃8月第三次訪台與台積電會面董事長 Mark Liu 和首席執行官 C.C. Wei 討論這些修改後的計劃。

Intel 的第 14 代 Meteor Lake 原計劃在 2022 年底進入量產並於 2023 年 1 月推出，現已推遲至 2023 年底。由於 Meteor Lake 的 GPU tile 外包給了台積電，這一延遲將擾亂台積電的 3nm計劃。

據業內人士透露，如果 Meteor Lake 出現延遲，英特爾將付出慘重代價。英特爾和台積電已經簽署外包協議，將英特爾提升為“天王”客户地位。此前，有傳言稱，台積電在確認收到英特爾的鉅額訂單，為了與蘋果隔離，着手將原計劃作為研發中心和迷你線（P8--P9，在寶山Fab2千兆工廠擴建階段）轉換為第二個3nm生產基地。

如果英特爾自己的英特爾 4 計算芯片由於“市場條件”和工藝技術問題而無法投入生產，並且英特爾希望台積電也推遲生產，那麼英特爾將不得不承擔當前的所有損失。

但也有傳言稱，英特爾被迫提出另一個計劃，即按原計劃繼續生產 3nm GPU 瓦片，並將計算瓦片重新定位/外包給台積電 5nm 甚至 3nm。可能會讓英特爾“丟臉”，但會讓英特爾“暫時喘口氣”，節省成本。

報道稱，英特爾 CEO Pat Gelsinger 將於下個月到訪台積電，以“緊急修正”自家明年的製程產能計劃，這將是英特爾 CEO 第三次造訪台積電重新談判主要與台積電的 3nm 工藝節點有關，英特爾已將其用於 Meteor Lake CPU 的平鋪 GPU。tGPU 是平鋪圖形架構的代號，它將是一個獨立於主計算塊的`小芯片，正在英特爾自己的“英特爾 4”或 7nm EUV 工藝節點上成型。

據説英特爾的第 14 代 Meteor Lake CPU 最初計劃在 2023 年上半年推出，但據稱已推遲到 2023 年下半年甚至 2023 年末。因此，如果英特爾 Meteor Lake 芯片出現延遲，該公司將不得不付出高昂的代價，因為該公司已經與台積電簽署了生產外包計劃的協議，並被提升為“天王”地位。

更何況，據稱該公司不僅被迫繼續其3nm Tiled - 台積電的 GPU 設計，但也將計算平鋪到台積電的 5nm 甚至 3nm 工藝節點，這意味着某些芯片最終可以完全在台積電生產，以保全自己的面子，並節省因延遲而產生的成本。

目前這只是一個謠言，但最近泄露的第 13 代 Meteor Lake CPU 的平台細節證實，消費者預計將在 2023 年下半年的某個時間推出。雖然沒有確切説明什麼時候，但如果 2023 年 2H 已經是延遲的話有關英特爾計劃在 2023 年 1 月推出 Meteor Lake CPU 的報道是正確的。同樣，這只是謠言，我們希望 Meteor Lake CPU 按計劃進行，不會出現任何生產問題或延遲。

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按照英特爾的計劃，明年將推出Meteor Lake，採用了模塊化設計，可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯，通過Foveros封裝技術。除了使用英特爾自己新的Intel 4工藝，也會採用台積電（TSMC）製造的模塊，傳言可能是基於N3工藝。

據DigiTimes報道，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往台積電，與台積電的高層會晤，修改3nm的生產計劃。一直有消息稱，英特爾將使用台積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模塊。若最終成行，這將是帕特-基爾辛格自去年末以來，第三次前往台積電，高層如此密集的會面，可見雙方對合作的重視程度。

傳聞此次帕特-基爾辛格前往台積電，主要是對明年的產能計劃進行“緊急修訂”，據稱是Meteor Lake出現延期，推遲到2023年底。隨着英特爾Meteor Lake時間表的改變，需要台積電配合改變原有的生產計劃。

有研究人員表示，如果英特爾真的推遲Meteor Lake的發佈，可能會有較大的損失。傳聞英特爾和台積電簽訂了一項外包協議，台積電將英特爾提升到與蘋果同樣的客户地位，為該計劃還專門建造了研發中心和生產線，包括Fab 12的P8和P9生產設施以及Fab 2的擴建。

如果英特爾因自己的Intel 4工藝因“市場條件”或“技術原因”無法按時量產，英特爾希望台積電也能推遲生產，不過英特爾很可能要承擔所有損失。

傳聞英特爾還有另外一項計劃，即原有的GPU模塊繼續按計劃生產，同時將Meteor Lake的計算模塊外包給台積電，使用3nm或者5nm工藝製造。這種做法很可能讓英特爾損失名聲，但能“暫時喘口氣”，因為能節省成本。鑑於蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科都需要使用這些先進製程節點，不知道台積電是否能有足夠的產能滿足英特爾的需求。