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三星电子在越南建立新的芯片研发中心

来源:时尚达人圈    阅读: 1.82W 次
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三星电子在越南建立新的芯片研发中心,韩媒报道称,三星将在越南投资8.5亿美元,扩大FC-BGA芯片基板生产,这一生产线预计将于2023年建成。三星电子在越南建立新的芯片研发中心。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心1

随着当前国际形势的不断变化,很多国际企业纷纷开始分散其制造中心。就在近日,有消息人士爆料称三星集团正在加强国际供应商网络维系,并试图在更多的国家拓展其制造业务。根据越南媒体 Lao Dong 的报道,在本周的早些时候,三星卢泰文会见了越南总理范明钦,为将来可能的一些进一步合作做准备。

据越南媒体 Lao Dong 8月6 日报导,三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦,为越南布局做准备,三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心,计划明年中开始在越南生产芯片,扩大越南的半导体芯片生产布局。

报导指出,三星集团正规划晶圆试产生产条件,预定 2023 年 7 月在三星电机越南泰阮厂量产芯片, 2022 年底、2023 年初在河内开设研发中心,越南研发中心将是东南亚的研发主要据点,目前研发中心设立进度已完成约 85%。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心

三星总裁表示,三星计划再投资 33 亿美元,并促进与越南大学和研究机构的合作。越南总理范明钦认为,三星已经在手机、家电领域发展高效业务,半导体生产可望在越南形成三星电子产品生产供应链。

今年上半年三星从越南出口收入为 343 亿美元,年增 18%,三星集团目标今年营收 690 亿美元,等同于越南去年出口 3363.1 亿美元 的 20.5%。韩国与越南依赖关系是越南仅次于中国、美国的第三大贸易伙伴,三星手机大约有 60% 在越南基地生产, 截至 2022 年 6 月,三星集团已投资超过 200 亿美元。

除越南之外,三星电子还将在美国建设新晶圆代工厂,近期也申请额外扩建用地,三星目标 2026 年半导体芯片产能增加两倍。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心2

据国外媒体报道,三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。

此外,该公司正准备于2022年第四季度或最晚于2023年初在越南河内开设一个新的研发中心。该公司还承诺帮助50家越南供应商提高竞争能力,并促进与越南大学和研究机构的合作。

去年12月底,韩媒报道称,三星将在越南投资8.5亿美元,扩大FC-BGA芯片基板生产,这一生产线预计将于2023年建成。

上周五,该公司在一个会议上确认,它正准备在越南试生产FC-BGA芯片基板,并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。据悉,FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心 第2张

目前,三星在韩国有三座芯片生产厂,在美国得州奥斯汀和中国也各有两座,该公司为IBM 、英伟达、高通等客户以及它自己生产芯片。

今年7月份,外媒报道称,三星计划未来20年在得州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂,其中有2座将位于奥斯汀,剩下9座将位于泰勒市,分别投资245亿美元和1676亿美元。

如果整个项目得以完成,该项目可能创造1万个工作岗位。其中,大约有1800个在奥斯汀,另外8200个在泰勒市。

三星电子在越南建立新的.芯片研发中心3

三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦,为三星在越南的布局做准备,三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心,计划明年中开始在越南生产芯片,扩大越南的半导体芯片生产布局。

该报道中指出,三星集团正规划晶圆试产生产条件,预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片,2022年底、2023年初在河内开设研发中心,越南研发中心将是东南亚的研发主要据点,目前,研发中心建设进度已完成约85%。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心 第3张

三星总裁卢泰文表示,三星计划再投资33亿美元,并促进与越南大学和研究机构的合作。 越南总理范明钦认为,三星已经在手机、家电领域发展高效业务,半导体生产可望在越南形成三星电子产品生产供应链。

据了解,今年上半年三星从越南出口收入为343亿美元,同比增长为18%,三星集团今年的目标营收为690亿美元,等同于越南去年出口3363.1亿美元的20.5%。韩国与越南有着很强的依赖关系,是仅次于中国、美国的第三大贸易伙伴,三星手机大约有60%在越南基地生产,截至2022年6月,三星集团在越南的投资已超过200亿美元。

三星电子在越南建立新的芯片研发中心 第4张

近年来,由于产品进出口贸易飞速发展,越南经济取得了高速发展。根据越南海关公布的数据显示,一季度越南进出口的总额刚刚创下了历史新高,突破1763.5亿美金,同比增长为14.4%。此外,越南港口产业发达,交通运输条件优越,再加上国内人口红利,是极具发展潜力的半导体企业投资目的地,包括日立、东芝、高通、三星、博通、恩智浦、英特尔等众多企业纷纷投资建厂。

另外,除越南外,三星电子还将在美国建设新晶圆代工厂,并于近期申请额外扩建用地,根据官方对外消息,三星的目标是到2026年将半导体芯片产能增加两倍。

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