華為量子晶片技術專利公佈，近日中國最強大的科技企業華為公司公佈了“一種量子晶片和量子計算機”專利，這已不是它第一次公佈量子晶片專利，華為量子晶片技術專利公佈。
華為量子晶片技術專利公佈1
6 月 10 日，華為技術有限公司公開發明專利“一種量子晶片和量子計算機”，公開號為 CN114613758A。
專利摘要顯示，本申請提供了一種量子晶片和量子計算機，涉及量子計算技術領域，以解決量子晶片製作難度大、良率低等問題。
本申請提供量子晶片包括：
基板、M 個子晶片、耦合結構和腔模抑制結構；
每個子晶片中包括 N 個量子位元，M 個子晶片間隔的設定在基板的板面；
耦合結構用於實現 M 個子晶片之間的互連；
腔模抑制結構設定在每個子晶片的邊緣和 / 或 M 個子晶片之間的間隙內，用於提升量子晶片的腔模頻率。
其中，M 為大於 1 的正整數，N 為大於或等於 1 的正整數。
在本申請提供的量子晶片中，以 M 個子晶片的方式組成量子晶片，從而會有效降低製作難度並提升製作良率；並且，當某一個子晶片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。
華為此前在量子技術上已經有所探索。2021 年 1 月 12 日，華為技術有限公司被授權公開 “一種量子金鑰分發系統、方法及裝置”相關專利，公開號為 CN108737083B。
2021 年 6 月，工信部公佈了國內首個量子隨機數相關行業標準《基於 BB84 協議的量子金鑰分發（QKD）用關鍵器件和模組 第 3 部分：量子隨機數發生器（QRNG）》，該標準由國盾量子牽頭，中國信通院、國科量子、華為、濟南量子技術研究院等參與編制。
華為量子晶片技術專利公佈2
近日中國最強大的科技企業華為公司公佈了“一種量子晶片和量子計算機”專利，這已不是它第一次公佈量子晶片專利，去年它就曾被授權公開一種量子金鑰分發系統、方法及裝置相關專利，顯示出它在量子晶片技術方面再次獲得突破。
中國在量子晶片技術方面不斷下注，在於這種全新的晶片技術將可以擺脫當下矽基晶片對光刻機技術的依賴，由於光刻機的產業鏈掌握在歐美日手裡，在當前的情況下，中國難以獲得先進的EUV光刻機，因此中國一直都在努力開拓新的晶片路線。
量子晶片恰恰是中國科技界持續投入的路線，早在2020年6月中科大和浙江大學的科研團隊就已在量子晶片技術理論方面取得突破，並發表在《物理評論快報》和《science》上，此後中國在量子晶片技術方面開始不斷加碼。
2020年中國研發出“九章一號”，2021年又推出了“九章二號”，這兩臺量子計算機走的是光量子技術路線；中國科技大學和中科院上海微系統等機構合作研發了“祖沖之二號”，走的則是超導量子路線，由此中國在量子計算技術方面走在世界前列。
不過這些量子計算機都是屬於原型機，體積較為龐大，量子計算機真正變得實用化，還得精細化，如此研發量子晶片就成為中國進一步推進量子計算商用的重點，華為作為中國晶片行業的領軍者，義無反顧承擔起重任。
華為其實研發量子晶片已有多年，業界估計它最早在2017年就已開始研發量子晶片，因此它才能在2021年獲得量子晶片技術專利，如今它陸續公佈量子晶片專利，代表著它在量子晶片技術研發方面加速推進。
華為旗下的海思晶片代表著國內技術最領先的晶片技術，它研發的麒麟晶片與手機晶片老大高通比肩，推動華為手機在全球高階手機市場與蘋果和三星形成三足鼎立之勢；2019年它研發的鯤鵬920晶片又打破了ARM架構伺服器晶片的瓶頸，經過數年發展，如今鯤鵬920晶片在國內伺服器晶片市場已取得一席之地。
在華為公司自2020年Q4以來因眾所周知的原因導致沒有晶片代工企業可以為華為生產晶片之後，華為的業績遭受重挫，2021年的營收下滑了2000多億，不過它並未氣餒，繼續加大技術研發投入，華為海思繼續加強晶片技術研發。
正是由於華為的堅持，華為海思在量子晶片方面才持續取得技術突破，或許它會成為推動量子晶片商用化的開創者，畢竟它的晶片技術研發實力足夠強大。
華為持續研發量子晶片的另一推動力，無疑是打破當下晶片製造的問題，由於種種原因，華為的晶片代工問題仍然面臨諸多阻礙，而一旦量子晶片實現商用，那麼將革新當下矽基晶片的技術，光刻機將不再成為阻礙，到了那時候華為將成為全球晶片行業的'領軍者。
中國的晶片行業如今已呈現高度繁榮，在諸多晶片技術方面都有佈局，相信在中國晶片行業群策群力之下，中國晶片終究會走出自己獨具特色的道路，徹底海外晶片產業鏈的限制，迎來自己的春天。
華為量子晶片技術專利公佈3
從企查查網站獲悉，今日，華為技術有限公司公開了一項重要發明專利“一種量子晶片和計算機”，公開號CN114613758A，與2020年11月申請。
據瞭解，該專利涉及量子計算機領域，以解決量子晶片製作難度大、良率低等問題。
專利摘要顯示，在本申請提供的量子晶片中，以M個子晶片的方式組成量子晶片，從而會有效降低製作難度並提升製作良率；並且，當某一個子晶片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。
百度百科資料顯示，量子晶片就是將量子線路整合在基片上，進而承載量子資訊處理的功能，主要應用超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統等。
值得一提的是，今年4月，華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端裝置專利，申請公佈號為CN114287057A，可解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
據介紹，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
