總結本學期的收穫感受與體會，當一個學期結束的時候，適當的對過去的成績做出一些總結，這樣才能讓自己變得更好。以下就是小編爲大家整理的一些關於總結本學期的收穫感受與體會的資料，大家一起來看看吧！
總結本學期的收穫感受與體會1
按照課程安排我們進行了爲期一週的UG實訓，今天已經是UG實訓的最後一天了。雖然每天都忙的暈頭轉向，但是回頭想想，還真是蠻充實的。想象一下各個標準件設計，然後是各個零部件設計，最後再把自己設計的零件裝配都一起。都是三維的，和真實的零件一樣，想想都有成就感。當然了在設計過程中也遇到了各種各樣的問題，例如有時爲了作個螺紋孔需要把座標系移到另一個地方，再比如說在裝配的時候又遇到“過約束”的情況等等，總之是有很多各種各樣的問題。有的問題是自己想辦法解決的，有的是和別人討論的，實在解決不了的就去請教老師，這些問題都被完美的'解決了。各個零件都設計好了，也裝配好了，那就剩下寫實訓報告了，寫實訓報告是什麼嗎？就是把設計各個標準件、零部件和裝配的過程用語言描述的過程。那時我才知道什麼叫操作容易，描述難啊。等我把整個操作過程用語言描述下來的時候不看不知道一看嚇一跳，連截圖加文字竟然弄了一萬多字，真實不敢想象啊。
經過一週的集中實訓，我對考試沒有了畏懼，而是充滿了信心，我相信這一週的實訓的收穫一定能對付的了考試，並期待在考試中取得好的成績。我喜歡實訓，雖然有些辛苦和忙碌，但這樣的日子過的很充實，並取得不少收穫。
總結本學期的收穫感受與體會2
最近自己在焊電路板，焊接過程中針對所要注意的問題和技巧頗有心得，在這裏與大家分享：
針腳式元器件的焊接：用電烙鐵和焊錫絲在適當的位置點化形成水滴狀的焊滴，在焊放陣腳元件時，要先將元件管腳選擇合適的長度，這點可以根據元件自身的封裝。點錫的過程是先將電烙鐵放在焊盤上，然後將焊錫絲靠近焊盤，覺得錫量合適了先將焊錫絲移開，是焊錫成水滴狀後將電烙鐵移開，注意：不宜在焊盤上放置太多的焊錫。最後再將長的管腳線剪掉即可。
貼片式元器件用電烙鐵焊接：先在焊盤上塗少量的焊錫，（如果是扁平的元器件可以多放些焊錫這樣可以避免最後再補錫，但要是比較厚的元件象電容、發光二極管等可以考慮先放少量的焊錫感覺能將元件焊住即可，最後在進行補錫，以防元件焊的不夠牢固）然後用電烙鐵和鑷子先固定元件的一端，確定元件沒有偏，然後再點化另一端焊盤使元件固定，要想使元件與電路板緊貼，可以先用電烙鐵點化第一端的焊錫，瞬間點化另一端的焊錫並用鑷子往下壓（這種方法適合型號大點的貼片電阻）。焊接集成芯片式貼片元件時，先在芯片各個管腳焊盤上點少量的焊錫，然後將芯片放上，確定好位置先將芯片的對角兩端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，沒有問題可以將其他的管腳先於本來焊盤上的焊錫相連接，最後根據需要再給各個管腳加少量的焊錫以使更加固定沒有懸空。最後用鑷子檢查一下是否有沒有焊上的管腳。
希望大家多多指點，相互學習！
