三星代工業務良率被曝造假醜聞，近期，三星電子懷疑旗下半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行爲，正計劃開展一項內部調查。三星代工業務良率被曝造假醜聞。
三星代工業務良率被曝造假醜聞1
2月25日消息，目前三星正在晶圓代工領域投入巨資，希望在先進製程上超越臺積電，不僅4nm工藝拿到了高通旗艦處理器驍龍8 Gen1的訂單，還計劃在2022年搶先臺積電量產3nm。但是，最新曝光的一份報告則顯示，三星晶圓代工部門可能對於其5nm和4nm的良率數據進行造假。目前三星內部已經對此啓動了調查。
據韓國媒體infostockdaily近日爆料稱，近期三星電子正計劃擴大對於爲確保產量及良率而支出的大量資金下落進行調查，並懷疑此前有關三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行爲。據悉，近期三星電子DS部門(三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星晶圓代工業務隸屬於該部門)正在接受管理諮詢部門就三星晶圓代工廠的5nm工藝的良率的調查，緊隨其後的將是4nm和3nm。
芯片工藝的良率是指晶圓中符合質量測試標準的芯片數量的佔比，它是代工廠在全面製造開始之前通過早期生產運行評估的關鍵參數。
一位熟悉三星電子內部情況的官員表示：“由於(晶圓代工廠)交付的數量難以滿足最近的代工訂單量，我們對非內存工藝的良率表示懷疑，而衆所周知，基於該良率是可以滿足訂單交付的。”
這位官員補充說，“管理諮詢部門調查了前任和現任DS部門高管對一家半導體代工廠產量的說法，諮詢公司將確定這些說法是否屬實”。
三星電子的管理諮詢更加重視收益率錯誤的可能性，因此管理諮詢部門將調查最先進的半導體工藝的產量投資是否得到正確執行。
而根據最新曝光的數據顯示，高通已將其 4nm 驍龍8 Gen 1 的部分訂單從三星轉移到臺積電4nm代工。而三星轉單的主要原因是，該芯片組的良率僅爲 35% ，這意味着在利用三星4nm代工的製造的100顆驍龍8 Gen 1芯片中，只有35顆可用。據說三星自己的 4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。
基於此，外界認爲高通已決定不會將其下一代芯片交由三星3nm代工。這也意味着高通下一代 3nm 芯片的所有訂單都流向了臺積電。對於長期以來一直試圖打破臺積電在市場上的據點的三星代工來說，這是將是一個重創。
Tachyon World 首席執行官 Cho Ho-jin 表示：“三星電子將利用這次調查作爲加強集團管理的機會，同時研究 DS 部門的財務狀況和半導體工藝良率的合理性”。
“三星電子管理層的問題，意味着該公司處於激烈的競爭中，不確定性很高，而臺積電也在努力確保4nm/3nm半導體制造工藝的良率。” 現代研究院(Hyundai Research Institute)顧問崔陽歐說：“三星電子的投資者需要密切關注此次管理諮詢的.結果。”
對於網上的報道，三星電子官方表示：“管理諮詢是定期進行的。目前無法分享諮詢的詳細日程、內容或結果。”
三星代工業務良率被曝造假醜聞2
據韓媒Infostock Daily報道，近期三星電子懷疑旗下半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行爲，正計劃開展一項內部調查。
據悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星芯片代工業務隸屬於該部門）近期正接受管理諮詢部門就三星芯片代工廠的5nm工藝的良率的調查，緊隨其後的將是4nm和3nm。
相關部門高管近期正接受內部審查
事情的起因是，三星芯片代工業務近日飽受低良率之苦，在3/4/5nm節點的芯片製程被批准用於爲三星以及第三方芯片設計公司量產後，出現了良品率極其低下的情況，儘管訂單不斷涌入，交貨時間卻不斷延後，招致了三星高層的懷疑。
一位熟悉三星電子內部情況的高管表示：“由於（芯片代工廠）交付的數量難以滿足最近的代工訂單量，我們對非內存工藝的良率表示懷疑，衆所周知，基於該良率（指此前良率報告的數據）是可以滿足訂單交付的。”
目前，管理諮詢部門的懷疑對象是DS部門現任及前任高管，調查內容包括：之前遞交的良率報告是否真實、用於提升良率的資金究竟流向何方。
對於業界種種傳聞，三星電子表示，經營診斷爲例行事務，對於目前正在討論的事項、日程及相關內容，不便多加透露。
三星跌倒 臺積電吃飽？
目前，臺積電和三星競逐5nm及以下先進製程，是全球唯二有製造3nm芯片能力的芯片代工企業。
綜合韓媒TheElec、電子時報等多家媒體報道，由於三星代工的4nm AP處理器驍龍8 Gen1的良品率約爲35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已將其4nm AP處理器驍龍8Gen1的部分代工訂單交給了臺積電，該產品之前由三星電子獨家代工。另外，高通還將其3nm AP處理器的代工訂單也交給了臺積電，將於明年獨家推出。
不過，提高先進製程產品良率的難度非常大。以3nm芯片爲例，臺積電已經數次調整方案，衍生出N3、N3E與N3B等多個版本，以尋求最合適且符合不同客戶需求的設計路線，但迄今依舊沒有達成清晰的方案。面對3nm延遲傳言，臺積電此前再三強調，N3產品在按原計劃開發，將於2022年下半量產。但仍有業內人士預測，臺積電預定的3nm月產能恐難達標。
三星代工業務良率被曝造假醜聞3
據韓媒infostockdaily最新報道，三星電子正在追查半導體事業暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門內部的良率問題，其中將重點關注3、4、5nm方向獲得的代工業務的良率問題。
據熟悉三星電子內部情況的一位相關人士表示："最近，由於生產量低於所接訂單的要求，所以三星在交貨期到來時倍感壓力，這是事實。"
該人士同時表示，三星正在集中調查DS部門前任和現任經營層，在投入鉅額資金來確保產量上，是否存在虛假行爲。
業界相關人士表示，三星晶圓代工業務能進入 3nm、4nm 等先進製程非常不易。
現代經濟研究院顧問崔陽五表示："三星電子DH部門的問題，意味着臺積電也在3納米或4納米的代工問題上徘徊，而且尖端的公平競爭已經進入了無法預測的事故多發區間。三星電子投資者有必要密切關注情況，直到經營團問題得到解決爲止。"
他認爲，此次罕見的對晶圓代工業務的審查，值得相關投資者、業界，密切關注情勢發展。
對此，三星電子方面表示，經營管理方面的自查是集團的日常事務， 目前對自查的具體情況尚無對外界分享的具體計劃。
據悉，韓國媒體近日還報道稱，因爲三星電子代工良率過低，高通已決定將其驍龍8 Gen1訂單轉向臺積電生產（或爲Plus版本），而後續的3nm芯片也將全量委託給臺積電代工。
