臺積電日本廠擬於下月動工

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臺積電日本廠擬於下月動工，臺積電負責日本熊本廠的子公司 JASM 社長堀田佑一在當地演講時表示，日本熊本新廠規劃將於今年 4 月開工建設，臺積電日本廠擬於下月動工。

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爲了進一步拓展晶圓製造規模，維繫全球晶圓代工的巨頭身份，臺積電早早開始佈局全球晶圓市場，關於此前早已曝光的臺積電聯合索尼公司，製造的日本晶圓廠有了新的消息。

據悉，由臺積電和索尼聯合創立的日本熊本晶圓廠，最新規劃曝光。該消息源來自日本讀賣新聞，該新聞報道，熊本晶圓廠預計2023年4月動工，9月前完工，從2024年12月起出貨，預計將任用300名中國臺灣工程師。

此外，該工廠整體員工規模將達到1700名，目前已啓動招聘，索尼方面也將派遣技術人員入駐。

日本知名半導體產業觀察家TakeshiHattori在Twitter發文，臺積電與SONY的合資公司開始招募2023年畢業生，大學畢業月薪28萬日圓（約人民幣1.6萬元）、碩士32萬日圓（約人民幣1.8萬元）、博士36萬日圓（約人民幣2.1萬元），再加上獎金4個月和績效分紅，這樣下來薪資待遇遠高於SONY半導體。

據招募網站rikeinavi，應徵者將於2023年4月入職。除基本薪資外，臺積電特地再發基本薪資各2個月（1年2次）爲固定獎金，年終獎金照公司獲利狀況和個人業績下一年發放。

Takeshi Hattori指出，有經驗的人應徵可能薪資翻倍，但也讓他疑惑“熊本縣的本地企業是否很難聘到員工”？

臺積電熊本廠的薪資條件 (來源：日本招募網站 rikeinavi)

他也公開SONY半導體解決方案公司給應屆畢業生的薪資，研究所24.8萬日圓（約人民幣1.3萬元）、大學22.2萬日圓約（人民幣1.2萬元）、專科19.15萬日圓(約人民幣1.0萬元）。

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據中國臺灣《經濟日報》3 月 2 日報道，臺積電負責日本熊本廠的子公司 JASM 社長堀田佑一在當地演講時表示，日本熊本新廠規劃將於今年 4 月開工建設，2023 年 9 月竣工，預計 2024 年 12 月開始出貨。

報道稱，因新增投資者與日本政府支持，該廠資本支出將從約 70 億美元拉昇至 86 億美元，月產能也會由原先的目標 4.5 萬片提升爲 5.5 萬片。

該工廠將是臺積電在日本的第一家芯片製造工廠，2020 年臺積電 4.7% 的營收來自日本公司。此舉也意味着，臺積電的建廠戰略發生了重大轉變。數十年來，臺積電一直將大部分生產維持在家鄉。

臺積電控制着全球芯片代工服務市場 50% 以上的份額，其客戶包括蘋果、高通、英偉達、博通、亞馬遜和谷歌等。此外，臺積電也是索尼、恩智浦半導體、瑞薩電子和英飛凌等供應商的重要汽車芯片製造商。

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據外媒報道，在2月15日宣佈日本電裝公司投資入股，獲得少量的股份後，臺積電在日本的合資工廠又傳來了即將動工建設的消息。

從外媒的報道來看，臺積電與索尼、電裝公司合資的日本先進半導體制造股份有限公司總裁Yuichi Horita在演講中透露，臺積電在日本合資公司的工廠，佔地21.3公頃，將在下月開始建設，在明年9月前完成施工。

在完成工廠的施工之後，臺積電在日本的這一座工廠，隨後就將進入設備的'安裝和調試階段，爲晶圓的代工做準備。Yuichi Horita也透露，他們在日本的這一座晶圓廠代工的晶圓，計劃在2024年的12月份開始出貨。

臺積電在日本建合資晶圓廠的消息，是在去年的11月9日正式宣佈的。當時臺積電在官網宣佈他們將與索尼半導體解決方案公司，在日本熊本縣設立名爲日本先進半導體制造股份公司的合資公司，初步計劃投資70億美元建設一座晶圓代工廠，建成後採用22nm和28nm工藝爲相關的客戶代工晶圓，計劃月產能爲4.5萬片12英寸晶圓。