三星擬投3350億美元加速半導體等下一代技術

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三星擬投3350億美元加速半導體等下一代技術，該公司表示，在當前的環境下，將這些行業的供應鏈留在韓國非常重要，並表示在五年內還將創造8萬個新的就業機會。三星擬投3350億美元加速半導體等下一代技術。

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三星集團於5月24日宣佈擴大投資承諾，計劃在2026年之前的五年內共投資450萬億韓元（2.38萬億人民幣），以加速半導體、生物製藥和其他下一代技術的增長。

此次投資較前五年的330萬億韓元增加了30% 以上，三星預計將推動戰略業務的長期增長，並幫助加強關鍵技術和創新的全球產業生態系統，投資包括資本支出和研發支出，其中360萬億韓元將投資於韓國。包括三星電子和三星生物在內的多家三星關聯公司將在各自業務領域引領投資。

在半導體領域，三星電子計劃繼續投資存儲芯片，以鞏固其全球領先地位，並加強對新材料和芯片架構的研究，以在工藝技術上不斷取得進步。

三星的投資還將專注於增強無晶圓半導體的競爭力，即在高性能、低功耗應用處理器、下一代電信芯片和高分辨率圖像傳感器領域。

在代工業務方面，三星將引領業界進工藝技術的發展，推進基於3納米工藝的芯片量產。三星還繼續開發新的集成半導體解決方案，將處理和存儲功能結合到一個芯片上。

三星將繼續對技術進行投資，以支持新興應用和新的創新業務。在人工智能方面，三星正在通過其全球研發中心網絡和與學術界的合作計劃來加強其研究領導力。

除了投資承諾外，三星還將加大創造就業的力度，計劃到2026年創造80000個新工作崗位，或每年約16000個工作崗位，超過之前在2021年至2023年間創造40000個工作崗位的目標。新工作崗位將主要創造核心業務，包括半導體和生物製藥。

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由於Exynos 2200在實際效能上沒有達到預期的效果，三星似乎對設計部門採取了嚴厲的整改措施。據Naver報道，三星正在尋求重新組建一支由半導體和智能手機部門人員組成的新隊伍，以開發一種新的未命名芯片，希望在2025年能趕超蘋果的A系列芯片。

據瞭解，新團隊的內部名稱爲“Dream Platform One Team”，將會從2022年7月份開始新的開發工作。在三星看來，要實現高端SoC的突破，需要半導體部門和移動部門共同的努力，需要更廣泛的內部合作，以解決當前Exynos系列開發中遇到的一系列問題和障礙。

這段時間以來，三星在芯片製造上遇到了不少挫折，導致管理層決定針對非內存類先進工藝芯片良品率過低的問題展開調查，加上近期高通新的驍龍8+移動平臺已從三星更換爲臺積電，使得三星的晶圓代工部門承受了巨大的壓力。

傳言三星正在爲其Galaxy系列智能手機開發定製SoC，不再採用Arm的Cortex內核，改爲以Arm的指令集來創建自己的內核，且分爲性能核和能效核。三星還希望打造一整套生態系統，以對抗智能手機領域最大的競爭對手。據稱首個定製SoC設計會在2023年完成，並在2025年推出，這與“Dream Platform One Team”的目標和時間高度一致，不過暫時還不確定兩者是否會有關聯。

此外，三星在移動領域是否延續與AMD的合作也是一個疑問。去年就有報道稱，三星開始與AMD商談下一代產品的授權和研發問題，在移動平臺上繼續使用AMD新的GPU架構，不過已很長時間沒有相關消息了。

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三星公司週二表示，在截至2026年的五年裏，它將花費450萬億韓元，約合3,550億美元用於戰略業務，其中包括半導體、生物製藥和下一代技術。

這家韓國科技巨頭說，這一支出數額比前一個五年期增加了30%以上，該公司在前一個五年期支出了330萬億韓元，並補充說這將推動長期增長。

三星表示，這450萬億韓元將用於資本支出和研究支出，其中360萬億韓元將投資於韓國，並指出世界各國正在認識到半導體和生物製藥行業的.戰略重要性。