銳龍7000的規格，AMD 5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，無疑是最值得期待的產品，憑藉新工藝新架構，規格、性能勢必實現飛躍，下面一起來看看銳龍7000的規格。
銳龍9 7950X：
新旗艦，至少16核心32線程，甚至可能24核心48線程，而且都是完整大核心，相比13代酷睿8大16小24核心32線程，更加貨真價值。
加速頻率將達到驚人的5.4GHz，創下一個新的.紀錄，而此前已經有8核心5.2GHz的樣品，更高頻率也不是難事兒。
更難得的是，如此多核心、高頻率，熱設計功耗依然控制到位，只有105-170W——105W應該是標準基礎功耗，170W則是最高加速功耗，類似Intel的標註方法。
價格方面預計大約900美元，對比銳龍9 5950X 799美元的首發價上漲約100美元，不算過分。
銳龍9 7900X：
12核心24線程或者16核心32線程，最高頻率依然有5.3GHz，熱設計功耗則還是105-170W，價格約650美元。
銳龍7 7800X：
8核心16線程，最高頻率達5.2GHz，熱設計功耗105W，價格約500美元。
銳龍5 7600X：
6核心12線程，最高頻率5.1GHz，熱設計功耗65W，價格約350美元。
對比銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X，三款新U的頻率都高了整整500MHz，功耗卻都不變。
這樣的規格，是不是太夢幻了！
從目前資料看，銳龍7000系列將改用AM5 LGA1718封裝接口(散熱器兼容AM4)，支持雙通道DDR5-5200內存、EXPO內存超頻技術、28條PCIe 5.0總線，還有原生USB4、更多NVMe、USB 3.2。
首次全線集成GPU，而且都是RDNA2新架構。
芯片組方面，旗艦型號X670，由兩顆主流型號B650整合而成，臺積電6nm工藝，支持十六條PCIe 4.0、八個SATA、更多USB。
AMD銳龍處理器加持
一、產品外觀與設計風格
外觀方面，惠普Envy x360 13採用了全新的外觀設計，摩卡黑配色加上鑽切工藝打造的機身，極大提升了整機質感;機身側邊的默罕默德紋配合獨特的六棱轉軸設計，細節之處也足矣彰顯出這款產品在設計上的用心。
與之前產品的命名規則一樣，Envy x360也是一款支持360deg;翻轉的變形本，擁有(筆記本、帳篷、平板、站立)四種工作模式，輕薄靈活的機身(薄至14.9mm，輕至1.3kg)無論是模式切換，還是通勤攜帶都非常方便。
屏幕方面，惠普Envy x360 13採用了13.3英寸窄邊框高色域大猩猩觸控屏，300nits亮度，在強光下也可以顯示清晰，觸控屏幕的設計也有利於平板模式下的操作。
機身C面配置了BO音響，內置4個揚聲器，幾何菱形格柵的設計十分美觀。同時，這款產品在鍵盤和觸控板的設計上也最大程度的利用了C面空間，鍵帽和觸控板的.面積相對擴大，用戶在使用過程中不會因空間侷促而感到疲勞。
此外，新款Envy x360也配置了基本的機身接口(Type-Cx1、USB 3.0times;2、MicroSDtimes;1)，但遺憾的是缺少HDMI、miniDP等擴展接口，用戶可能需要外接拓展塢進行轉接。
這款產品也將開關和音量按鍵設置在了機身兩側，與平板電腦類似，在不同模式下使用更加方便。
二、硬件配置和性能表現
在硬件配置方面，本次的評測樣機採用了AMD Ryzen? 5 2500U處理器，內建Radeon Vega 8 Graphics顯卡，板載DDR4雙通道8GB內存，256GB NVMe PCIe SSD，其中AMD移動版Ryzen處理器是一大亮點。
AMD Ryzen 5 2500U處理器
惠普Envy x360 13搭載了AMD Ryzen 5 2500U處理器(基本頻率：2.0GHz，睿頻頻率：3.6GHz，緩存：4MB)，四核八線程，TDP爲15W。
作爲AMD第八代APU，Ryzen? 5 2500U在性能上的提升十分明顯，功耗上也進行了一定改善。
通過處理器性能測試(CINEBENCH R15)的結果也可以看到，惠普Envy x360所搭載的Ryzen? 5 2500U(多核：582cb，單核：139cb)在處理器多核心性能上高於英特爾第八代酷睿i5-8250U處理器(多核：531cb，單核：148cb)，單核性能上二者接近，CPU性能表現不錯。
Radeon Vega 8 Graphics顯卡
除了處理器性能的提升，Ryzen? 5 2500U還內建的基於Vega架構的圖形顯卡，GPU性能也因此有了提升。在3DMark顯卡性能測試中， Radeon Vega 8 Graphics也取得了不錯的成績。
3DMark Sky Diver
板載雙通道8GB內存+256GB NVMe PCIe SSD
存儲設備方面，評測樣機採用了板載雙通道8GB內存和256GB NVMe PCIe SSD的存儲組合，雙通道內存可以更好的發揮出APU的性能。
在固態硬盤測試中(CrystalDiskMark)，這塊256GB NVMe SSD的持續讀取速度爲2469.9MB/s，持續寫入速度爲990.7MB/s，讀取速度約是普通SATA SSD的5倍，可以給用戶帶來更加流暢的使用體驗。
綜合性能理論測試
綜合性能方面，惠普Envy x360 13在PCMark 10基準測試中得到了3046分，其中常用基本功能得到了6361分(應用程序啓動分數、視頻會議分數、網頁瀏覽分數)，生產力4585分(電子表格分數、編寫分數).
數位內容製作2632分(照片編輯分數、渲染與視覺化分數、視頻編輯)。整體性能表現不錯，可以滿足日常工作需求.
PCMark 10基準測試
三、續航能力和散熱表現
續航能力
除了產品的外觀和硬件配置，續航能力也是輕薄本評測中的重要參考標準。爲了更加直觀的瞭解這款筆記本的續航能力，我們通過PCMark 8家用(Home)模式對續航進行了測試。
在測試進行過程中，軟件會循環運行測試項目，直至電池耗盡，可以給出一個相對真實的續航成績。
但需要注意的是，在我們日常使用過程中，長時間循環高負載的場景並不常見，所以實際使用時間要遠遠高於以下續航測試的成績。
在續航測試中，惠普Envy x360 13的測試結果爲3小時27分，達到了主流輕薄本的續航水平。
PCMark 8續航測試成績
散熱表現
在散熱表現上，我們對評測樣機進行了滿負載雙烤測試，測試的初始條件如下所示：
測試工具：AIDA64、FurMark ，室溫：29℃，CPU負載：100%，測試時間：>1小時
AIDA64和FurMark是兩款常用的拷機工具，AIDA64可以通過系統穩定性測試(System Stability Test)對產品的散熱能力進行測試，並提供可以實時更新的電壓、溫度來監測產品的散熱表現。
而FurMark則是通過皮毛渲染算法來衡量顯卡性能，我們將通過這兩款軟件對本機進行雙烤測試。值得一提的是，在實際使用過程中，長時間高負載的使用情況比較少見，因此通常不會達到測試結果中的溫度。
測試樣機在CPU滿負載的情況下，持續運行了1小時23分25秒，CPU溫度已經趨於穩定。
通過紅外測溫儀生成的圖像中可以看到，在室溫29.5℃的條件下，高溫區域主要集中在左側散熱孔附近(最高溫度爲48.7℃，最低溫度38.9℃)，鍵盤中部的平均溫度爲42.9℃，實際使用中可以感受到鍵帽上的溫度，但並不影響正常使用。
在機身D面，高溫區域同樣集中在散熱孔處(最高溫度51℃)，但金屬材質機身使熱量分佈更加均勻，導熱銅管的輪廓也是依稀可見。
整體來看，惠普Envy x360 13的散熱表現不錯，在同價位產品中有一定優勢，這很大程度上得益於全新AMDRyzen移動平臺出色的功耗表現。
四、總結
綜上所述，全新AMD移動平臺處理器不僅給惠普Envy x360 13帶來了更好的性能表現，散熱和續航等方面也是受益良多。
在同價位產品中有一定優勢。同時，這款新品也延續了惠普Envy系列精緻考究的外觀設計，集合了時下筆記本設計的主流元素。
AMD Zen 4 Ryzen 7000 的規格
AMD Zen 4是一種CPU架構，是AMD Zen系列的下一代產品。該架構將用於Ryzen 7000系列處理器，將在未來幾年內推出。
Zen 4架構將採用7nm +工藝，比Zen 3的7nm工藝更先進。這種工藝能夠提供更高的性能，更低的功耗和更高的集成度。Zen 4還將採用全新的設計，包括一種名爲"CCD"（Core Chiplet Die）的設計，這種設計允許更快的內部通信和更高的核心數量。
Zen 4將帶來一些令人印象深刻的升級。首先，預計的核心數量將增加到16個，比Zen 3的8個核心增加了一倍。這將提供更多的.處理能力，更快的多線程性能和更好的多任務處理。
Zen 4 CPU的頻率應該會略微提高，預計將達到4.5GHz以上。這將帶來更高的單線程性能和更快的計算速度。Zen 4還將配備更大的高速緩存，以進一步提高CPU的性能。根據最新的泄露，Zen 4將支持DDR5內存，並將提供更快的內存帶寬和更大的內存容量。
Zen 4還將配備更高級的協處理器，如加速器和AI處理器。這將有助於提高CPU的機器學習和人工智能性能併爲下一代應用程序做好準備。
總之，Zen 4架構將帶來令人矚目的升級，併爲AMD在市場上繼續保持競爭優勢創造了機會。AMD Zen 4 Ryzen 7000的性能將確保它成爲未來幾年中最強大和最受歡迎的處理器之一。雖然目前還沒有官方發佈日期，但我們可以期待這些處理器在未來幾年的時間內推出。
