華爲量子芯片技術專利公佈，近日中國最強大的科技企業華爲公司公佈了“一種量子芯片和量子計算機”專利，這已不是它第一次公佈量子芯片專利，華爲量子芯片技術專利公佈。
華爲量子芯片技術專利公佈1
6 月 10 日，華爲技術有限公司公開發明專利“一種量子芯片和量子計算機”，公開號爲 CN114613758A。
專利摘要顯示，本申請提供了一種量子芯片和量子計算機，涉及量子計算技術領域，以解決量子芯片製作難度大、良率低等問題。
本申請提供量子芯片包括：
基板、M 個子芯片、耦合結構和腔模抑制結構；
每個子芯片中包括 N 個量子比特，M 個子芯片間隔的設置在基板的板面；
耦合結構用於實現 M 個子芯片之間的互連；
腔模抑制結構設置在每個子芯片的邊緣和 / 或 M 個子芯片之間的間隙內，用於提升量子芯片的腔模頻率。
其中，M 爲大於 1 的正整數，N 爲大於或等於 1 的正整數。
在本申請提供的量子芯片中，以 M 個子芯片的方式組成量子芯片，從而會有效降低製作難度並提升製作良率；並且，當某一個子芯片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。
華爲此前在量子技術上已經有所探索。2021 年 1 月 12 日，華爲技術有限公司被授權公開 “一種量子密鑰分發系統、方法及設備”相關專利，公開號爲 CN108737083B。
2021 年 6 月，工信部公佈了國內首個量子隨機數相關行業標準《基於 BB84 協議的量子密鑰分發（QKD）用關鍵器件和模塊 第 3 部分：量子隨機數發生器（QRNG）》，該標準由國盾量子牽頭，中國信通院、國科量子、華爲、濟南量子技術研究院等參與編制。
華爲量子芯片技術專利公佈2
近日中國最強大的科技企業華爲公司公佈了“一種量子芯片和量子計算機”專利，這已不是它第一次公佈量子芯片專利，去年它就曾被授權公開一種量子密鑰分發系統、方法及設備相關專利，顯示出它在量子芯片技術方面再次獲得突破。
中國在量子芯片技術方面不斷下注，在於這種全新的芯片技術將可以擺脫當下硅基芯片對光刻機技術的依賴，由於光刻機的產業鏈掌握在歐美日手裏，在當前的情況下，中國難以獲得先進的EUV光刻機，因此中國一直都在努力開拓新的芯片路線。
量子芯片恰恰是中國科技界持續投入的路線，早在2020年6月中科大和浙江大學的科研團隊就已在量子芯片技術理論方面取得突破，並發表在《物理評論快報》和《science》上，此後中國在量子芯片技術方面開始不斷加碼。
2020年中國研發出“九章一號”，2021年又推出了“九章二號”，這兩臺量子計算機走的是光量子技術路線；中國科技大學和中科院上海微系統等機構合作研發了“祖沖之二號”，走的則是超導量子路線，由此中國在量子計算技術方面走在世界前列。
不過這些量子計算機都是屬於原型機，體積較爲龐大，量子計算機真正變得實用化，還得精細化，如此研發量子芯片就成爲中國進一步推進量子計算商用的重點，華爲作爲中國芯片行業的領軍者，義無反顧承擔起重任。
華爲其實研發量子芯片已有多年，業界估計它最早在2017年就已開始研發量子芯片，因此它才能在2021年獲得量子芯片技術專利，如今它陸續公佈量子芯片專利，代表着它在量子芯片技術研發方面加速推進。
華爲旗下的海思芯片代表着國內技術最領先的芯片技術，它研發的麒麟芯片與手機芯片老大高通比肩，推動華爲手機在全球高端手機市場與蘋果和三星形成三足鼎立之勢；2019年它研發的鯤鵬920芯片又打破了ARM架構服務器芯片的瓶頸，經過數年發展，如今鯤鵬920芯片在國內服務器芯片市場已取得一席之地。
在華爲公司自2020年Q4以來因衆所周知的原因導致沒有芯片代工企業可以爲華爲生產芯片之後，華爲的業績遭受重挫，2021年的營收下滑了2000多億，不過它並未氣餒，繼續加大技術研發投入，華爲海思繼續加強芯片技術研發。
正是由於華爲的堅持，華爲海思在量子芯片方面才持續取得技術突破，或許它會成爲推動量子芯片商用化的開創者，畢竟它的芯片技術研發實力足夠強大。
華爲持續研發量子芯片的另一推動力，無疑是打破當下芯片製造的問題，由於種種原因，華爲的芯片代工問題仍然面臨諸多阻礙，而一旦量子芯片實現商用，那麼將革新當下硅基芯片的技術，光刻機將不再成爲阻礙，到了那時候華爲將成爲全球芯片行業的'領軍者。
中國的芯片行業如今已呈現高度繁榮，在諸多芯片技術方面都有佈局，相信在中國芯片行業羣策羣力之下，中國芯片終究會走出自己獨具特色的道路，徹底海外芯片產業鏈的限制，迎來自己的春天。
華爲量子芯片技術專利公佈3
從企查查網站獲悉，今日，華爲技術有限公司公開了一項重要發明專利“一種量子芯片和計算機”，公開號CN114613758A，與2020年11月申請。
據瞭解，該專利涉及量子計算機領域，以解決量子芯片製作難度大、良率低等問題。
專利摘要顯示，在本申請提供的量子芯片中，以M個子芯片的方式組成量子芯片，從而會有效降低製作難度並提升製作良率；並且，當某一個子芯片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。
百度百科資料顯示，量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能，主要應用超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統等。
值得一提的是，今年4月，華爲公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公佈號爲CN114287057A，可解決因採用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
據介紹，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
