國產芯片巨頭聯芯退出手機芯片業務，作爲大唐電信旗下核心企業，聯芯科技於2008年成立，一直從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，國產芯片巨頭聯芯退出手機芯片業務。
國產芯片巨頭聯芯退出手機芯片業務1
聯芯是國內最早做芯片的公司之一，曾經推出了LC1860 芯片、LC1881 芯片；或許小夥伴對這兩個芯片平臺比較陌生，不過其中的LC1860被聯芯以1.03億元授權給小米旗下的松果芯片公司，所以纔有了第一代的小米芯片——澎湃S1。
澎湃S1就是基於LC1860平臺打造，研發人員中很大一部分就是聯芯公司的員工，所以當時這款芯片發佈的時候，有網友認爲並非是小米自主研發，而是小米直接買來的。
但認爲這個說法不對，因爲當時的松果芯片公司是小米和聯芯共同投資的，所以這款芯片算是聯合研發的產物。至於爲何消費者等不到澎湃S2，或許是聯芯（包括母公司大唐）發展不順利，因此之後的澎湃芯片，已經和聯芯沒有關係了。
小米去年推出的澎湃P1芯片，實際上於南芯合作，這是一款控制充電的芯片，研發難度自然不如SOC；當然，小米之前還推出了一款影像芯片——澎湃C1，這款芯片被小米用在旗下首款摺疊屏手機——小米MIX Fold上，主要作用是增強拍照效果。
最新的消息顯示，大唐電信（聯芯母公司）向宸芯科技轉讓與 LC1860 芯片有關的部分配套資產、LC1881 芯片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計 3364.60 萬元；此舉標誌着聯芯徹底退出了手機芯片業務，但並不意味着這個國產芯片巨頭的`隕落。
聯芯在2017年與幾家公司聯合創立了瓴盛科技，這家公司承接了高通面向中國市場的低端手機芯片業務；或許可以這樣說，聯芯從芯片研發者變成了芯片銷售者，高通目前是國內最大的芯片廠商之一，不過份額上似乎比聯發科超過了。
目前國產芯片廠商中，海思無疑是發展最好的，旗下的麒麟芯片在性能、發熱控制等水平達到了行業的頂尖水平，但由於“禁售令”的限制，海思芯片的發展舉步維艱；而紫光展銳似乎受到了不少廠商的青睞，海信、榮耀、Realme等廠商均推出了搭載紫光展銳芯片的智能手機。
國產芯片巨頭聯芯退出手機芯片業務2
大唐電信昨日晚間發佈公告，同意旗下聯芯科技向宸芯科技轉讓與LC1860芯片有關的部分配套資產、LC1881芯片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計3364.60萬元。這一消息意味着聯芯科技正式、徹底退出了手機芯片業務。
來源：大唐電信公告內容
作爲大唐電信旗下核心企業，聯芯科技於2008年成立，一直從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。
據瞭解，大唐電信的經營目前已經陷入困境，連續多年淨利潤爲負，2021年業績預虧4000萬~8000萬元，扣非後淨虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。因公司戰略調整，大唐電信早於2018年退出手機通信芯片設計領域。此前，爲了通過資金回籠優化資產負債結構，大唐電信曾轉讓子公司聯芯科技所持有的翎盛科技部分股權。
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曾一度是中國手機芯片行業希望之星的聯芯科技，正式、徹底退出了手機芯片業務。
大唐電信科技股份有限公司今日晚間公告稱，同意公司下屬企業聯芯科技等向公司控股股東的下屬公司宸芯科技轉讓與LC1860芯片有關的部分配套資產、LC1881芯片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計3364.60萬元（不含稅）。
值得一提的是，作爲聯芯科技控股股東，大唐電信經營極爲困難。2018年度、2019年度及2020年度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤均爲負值，2021年業績預虧4000萬~8000萬元，扣非後淨虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。
清空手機芯片資產
業界很久沒有聽說聯芯科技的消息了。該公司上一款自主研發亮相市場的產品，應該是10年之前的雙核Cortex A9 1.2GHz智能手機芯片LC1810，採用40nm工藝製造，瞄準千元智能手機市場。
自2018年開始，大唐電信戰略調整，退出手機通信芯片設計領域。下屬聯芯科技有序開展業務調整，以其多年在消費類終端積累的自研無形資產等資產爲出資額，先後參與成立了瓴盛科技、辰芯科技。聯芯科技已完全退出手機通信芯片業務，成爲公司參股終端芯片設計企業的平臺公司。
但是，聯芯科技依然持有一部分芯片資產。2018年，聯芯科技、辰芯科技簽署了關於“L1881相關技術”的《技術轉讓協議》，聯芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技術的全球範圍內的、非獨佔的、非排他的、有分許可權的技術許可。聯芯科技保留了部分消費類終端無形資產等資產及業務，本次關聯交易，就是徹底“做個了斷"。
據介紹，LC1881芯片相關技術爲聯芯科技通過自行研發取得，主要內容爲8核五模LTE智能終端解決方案，技術產品主要面向行業專網、智能物聯網、工業互聯網等市場。該技術自2014年12月正式啓動研發，2017年12月內部結項。
目前，此芯片未在聯芯科技形成產品銷售。LC1860芯片相關技術（聯芯科技自有部分）及資產是聯芯科技在2018年以無形資產增資的形式出資至宸芯科技的子公司辰芯科技的一項終端解決方案技術。
此次擬轉讓的共有專利共計53項，除一項爲聯芯科技單獨持有，一項爲辰芯科技與公司共有外，其餘分別由大唐半導體及辰芯科技、大唐半導體及聯芯科技共同持有。共有專利中有 34 項主要應用於1860芯片產品及1881產品，19項主要應用於1881芯片產品。LC1860、LC1881技術涉及的共有專利，研發日期在2015年到2017年之間，均爲發明專利
根據公告，聯芯科技向宸芯科技收取LC1881平臺技術及相關無形資產轉讓費合計3100萬元（不含稅），此外還有固定資產轉讓費用 192.10萬元（含稅）。經計算，這預計當期將爲大唐電信整體實現1100萬元的收益。相比其2021年度的虧損，可謂杯水車薪。
一顆”暗棋“悄然受到追捧
在聯芯科技徹底退出手機芯片業務的同時，其多年前佈局的一顆棋子——瓴盛科技，在經過多年的沉寂後，自去年開始受到產業界的追捧。
2017年5月26日，北京建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技，將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大衆市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。簡而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中國市場的低端手機芯片業務。
彼時有媒體解讀稱，聯芯科技與高通成立合資公司是爲了阻擊紫光展銳。時任紫光展銳董事長趙偉國也對此表達了強烈不滿。不過，瓴盛科技頗有些”高開低走“，含着金鑰匙出身，但未能在手機芯片市場掀起任何波瀾，迅速消失在產業界的視野之外。
其對手紫光展銳，則在經歷了幾年痛苦的整合、轉型後，2021年強勢復甦，營收達到117億元，成爲中國大陸市場最大的手機芯片供應商。
瓴盛科技切換了一條賽道——AIoT芯片，並悄然崛起。據瓴盛科技介紹，2021年，該公司首顆低功耗、高性能智能視覺應用處理器SoC JA310，已經應用在包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門禁等廣泛的AI智能硬件領域。這顆芯片還獲得了2021“中國芯”優秀技術創新產品。
來源：瓴盛科技
在資本層面，去年9月，聯芯科技公開掛牌轉讓瓴盛科技6.701%股權，小米產業基金與煙臺智路資本組成的聯合體成功競得。交易過後，聯芯科技持有瓴盛科技17.432%的股權，小米產業基金與煙臺智路分別持有瓴盛科技3.3505%的股權。
僅僅一個月之後，格科微、電連技術與北京建廣資產、上海瓴煦合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合夥），聯合對瓴盛科技進行股權投資，投資總額2.274億元，獲得7.042%股權。
原有投資者不離不棄，新的產業資本不斷進場，賦予了瓴盛科技不斷髮展的潛能。據瞭解，瓴盛科技並沒有放棄手機芯片市場。其首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片已在2021年一次流片成功，2022年有望推出。全球來看，4G手機芯片依然大有用武之地。潛伏5年後，瓴盛科技將再度向手機芯片市場發起挑戰。
