我國國產芯片關鍵設備實現量產，在芯片製造和芯片製造裝備領域，我國距離世界先進水平還差一大段。國產芯片製造設備必須要率先突破。我國國產芯片關鍵設備實現量產。
我國國產芯片關鍵設備實現量產1
這兩年來，國產芯片產業的發展牽動着無數國人的心。原因很簡單，在當前的信息時代，芯片是所有電子設備的基礎。
有數據統計，我國最近三年的芯片進口金額均超過3000億美元，是我國第一大宗進口商品。我們對進口芯片的依賴，遠超第二大宗商品石油。
爲了保障我國科技行業的供應鏈安全，發展國產芯片產業刻不容緩。此前我國制定了芯片自主化的目標：到2025年實現70%的芯片自給自足。
就當前我國芯片產業的現狀來看，在芯片設計領域我國處於世界一流水平，擁有華爲海思、紫光展銳等一批世界級的芯片設計企業。
在芯片製造和芯片製造裝備領域，我國距離世界先進水平還差一大段。其實這兩個領域的劣勢可以混爲一談，因爲阻礙國產芯片發展的主要障礙就是芯片製造設備。
然而如今的芯片製造設備市場基本被國外企業所把持，比如荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能、美國的應用材料、科林和泛林集團等。
正所謂“工欲善其事，必先利其器”。如果要壯大國產芯片製造產業，那麼國產芯片製造設備必須要率先突破。
如今從清華大學傳來好消息，我國在關鍵芯片製造設備方面實現新突破。
據瞭解，清華大學宣佈路新春教授團隊的新成果：由華海清科研發的首臺12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產出貨，已經向國內某芯片製造龍頭企業供貨。
一條完整的芯片生產線需要100多種設備的同時協作，光刻機只是前道工序中的關鍵設備。而12英寸超精密晶圓減薄機同樣是芯片製造和封裝領域的關鍵設備。
由於這種設備複雜程度高、技術攻關難度大，而且市場準入門檻高，長期被國外廠商把持，國內市場嚴重依賴進口。
在清華大學路新春團隊的努力下，華海清科研發出的12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300擁有3大特點。
首先，Versatile-GP300能夠提供精密磨削、拋光、後清洗等多種功能配置，能夠滿足芯片製造和封裝製造領域的超精密晶圓減薄工藝的需求。
其次，Versatile-GP300首創的工藝既能實現晶圓的超平整減薄與表面損傷控制，又能兼顧高效率與綜合性價比，更適合國內晶圓減薄市場的需求。
最後，Versatile-GP300具備高剛性、高精度和工藝開發靈活等優勢，主要技術指標達到了國際先進水平。同時填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。
雖然與國外發展了幾十年的巨頭相比，我國的芯片製造設備行業如同一個蹣跚學步的幼兒。但是在廣大有志之士的帶領下，我國的芯片製造設備行業正將“攔路虎”一個一個拔除。國產芯片的未來可期，中國科技產業的未來可期！
我國國產芯片關鍵設備實現量產2
現階段國民最關心的問題，莫過於國內什麼時候能夠完成技術突破，受到華爲斷供缺芯的影響，現在越來越多的中國企業，意識到了芯片的重要性，越來越多的企業加入到了自主研發的道路中，國產芯片未來的發展也一片明朗，某些人的限制和封鎖終將是一場空。
受到科技起步較晚的影響，除了在部分突出的技術之外，在整個半導體領域我們都處於劣勢狀態，在全民覺醒之後，經過兩年多時間的摸索，科研人員也大致明白了我們和歐美的差距，目前國家也在不斷的重視半導體產業，加大了對於自研芯片企業的扶持力度，也逐步找回了主動權。
很多人可能都以爲，我們每年進口份額最大的應該是石油，但實際上卻是芯片，而造成這種結果的原因，就在於國內企業“造不如買”的思維，很多人都在感慨如果把購買芯片的資金，全部用於芯片的技術研發的話，那麼尋求破局的機會豈不是易如反掌！
老美主導的半導體技術
在相關限制到來的那一刻，國內的科技企業才徹底地清醒了，他們明白雖然此刻自身沒有受到影響，但一旦有任何技術超越的苗頭，就會重蹈華爲以及中興的覆轍，目前國內所有芯片企業，都離不開老美技術的支持，這也導致了類似海思半導體這樣的企業，並不能得到很好的發展。
沒有完整的產業鏈匹配，就算是海思半導體擁有了5nm芯片的設計能力，也不能很好的發揮作用，在相關限制之下，更是直接面臨着停產，我們要時刻明白，只要沒能突破核心技術，相關限制就不可能解除，而如今國產芯片的發展，已經邁入到了一個全新的時代。
目前我們的短板主要集中在設備、材料以及人才等等方面，而其中最難攻克的就是製造芯片的核心設備光刻機，雖然上海微電子已經實現了技術突破，我們也將迎來28nm的國產光刻機，但不得不承認的是，我們的技術已經落後於他們好幾代了，國產光刻機誕生之後，也只能應用於中低端芯片的生產。
而在芯片領域人才的缺口上，是目前最難解決的問題，雖然目前各大高校均已成立了集成電路學科，定點專線的培養行業人才，但人才培養畢竟需要很多的時間，因此對於目前的中國半導體領域來說，想要在短時間之內突破是不可能的，要做好打持久戰的準備。
但也有好的方面，那就是在國產的光刻機誕生之後，我們就有希望打造14nm以上的完全自主化生產線，要知道國內對於芯片的需求，超過90%都在14nm及以上的'製程工藝上，因此只要我們能夠完成這部分芯片的國產化，將大大縮減對於歐美芯片的進口份額，對於現階段而言，這已經算是一個好消息了。
國產芯片再次迎來破局！
而就在近期，國產芯片再次傳來了好消息，武漢大學發佈了一份研究成果，其主要內容就是關於音頻定位芯片的，目前已經取得了技術突破，這樣的速度也讓歐美國家始料未及。
要知道目前就算是美、日的科技企業，都沒能完成對於音頻定位芯片的攻克，而此次我國率先完成了技術突破，意味着國產芯片已經符合高水準的技術發展需求了，此次的技術突破對國產芯片來說，是具備有很大意義的。
根據武漢大學公開的消息顯示，這款高精度音頻測距芯片，是基於RISC-V架構打造出來的，由陳銳志教授帶領團隊，耗費了五年的時間才研發出來的，而這款芯片的誕生，很好的解決了北斗衛星室內定位不精準的問題，對於國內高工行業的發展，起到了決定性的作用。
北斗導航系統在去年的時候，就已經實現了全面的覆蓋，也直接和GPS導航形成了競爭的局面，但彼時的北斗依然存在了一系列的問題，其中急需解決的就是室內定位不精準的問題，爲了解決這一個問題，國內的科研人員廢寢忘食，提出了各種方案，但最終只有陳銳志教授的方案被採納了。
但是他提出了音頻定位芯片的概念，但是在該領域完全是一個空白，沒有任何的文獻資料以及經驗可以借鑑，經過多次的試錯，他們僅僅用了五年的時間，就完成了全球首款音頻定位芯片的技術突破，這樣的技術突破非常振奮人心，也能給國內的芯片企業樹立更多的信心。
