蘋果15將搭載全套自研芯片，在收購英特爾手機基帶芯片部門近三年後，蘋果將採用自研5G基帶的規劃提上了日程表，蘋果15預計2023年投入量產，蘋果15將搭載全套自研芯片。
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iPhone手機的A系列芯片，Mac筆電的M1系列芯片讓蘋果在業界無人能敵，而取得這些巨大成就的背後，有一個重要的名詞那就是"自研芯片"，讓蘋果明白外觀設計簡單，組裝產品簡單，絕對的超越就是要在自研技術上發力，而作爲電子產品核心的要素數據處理器芯片，就是最能代表技術實力和碾壓對手的法寶。蘋果再次聚力前進，其自研的5G調制解調器芯片要來了。
蘋果自研5G調制解調器芯片出爐
對於蘋果iPhone手機信號質量的問題一直被詬病多年，在蘋果本代的iPhone 13上面蘋果被吐槽多年的電池續航差問題得到了改善，但信號質量問題依舊不夠強，作爲手機最重要也是最核心的一個功能信號連接，最基本的都不能保障，那還算什麼手機？
但並不是蘋果不改善這個問題，就像國產手機用安卓和高通的芯片一樣，供應商給你的產品就是這樣的一個水平，你再怎麼努力水準也是提不上去的，而蘋果手機的信號基帶元件都是由供應商提供的，要想根本上解決信號的問題就要讓供應商提高技術。
但供應商不捨得花費鉅額的成本在研發上，蘋果又不可能給別人做嫁衣，唯一要走的路就是，蘋果自己研發找人代工生產，而且蘋果能將iPhone和Mac產品的CPU中央處理器芯片研發並生產出來，更何況是你一個5G調制解調器芯片？蘋果自研5G調制解調器芯片出爐。
臺積電5nm工藝製程打造，2023年投入使用
蘋果下定決心自研信號基帶芯片也不是一天兩天的事情了，此前就有外媒報道蘋果在美國加州靠近洛杉磯的爾灣市組建新辦公室，招聘信息顯示，這裏將是基帶、射頻、藍牙、Wi-Fi等無線芯片的研發重地。如今來自供應鏈端的消息，蘋果自研5G調制解調器芯片出爐。
蘋果自研的5G調制解調器芯片將由臺積電代工生產，採用的工藝製程與當前的A15仿生處理器一樣均是5nm的工藝製程打造，按照時間週期將在2023年投入使用，這意味着將首發搭載蘋果自研5G調制解調器芯片的'就是第十五代的iPhone手機，iPhone 15了。
iPhone 15全自研芯片，要遠比iPhone 14強大
這是又想要讓大家再等一年嗎？iPhone 15全自研芯片，要遠比iPhone 14強大，即將在今年蘋果秋季發佈會問世的第十四代iPhone手機iPhone 14[暫時命名]其將加持由臺積電4nm工藝製程打造的A16 Bionic仿生芯片，三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65和射頻IC，雖然已經足夠精湛了，但相比2023年的第十五代iPhone那就沒有很大優勢了。
蘋果第十五代的iPhone手機搭載的處理器就是其一直以來嚮往的3nm製程工藝，本來應該是用在A16上面的，當前臺積電技術還不夠成熟，成品率低等原因只能向後延遲，所以最終落在了A17芯片的身上，就是2023年的iPhone 15搭載的處理器了，同時iPhone 15還將用上自研的5G調制解調器芯片，正兒八經地成了全"果產"自研的產品了，徹底擺脫了供應商的限制和依賴，iPhone 15也將空前強大。
怎麼樣？全是自研芯片的iPhone 15是否能足夠吸引你再等一年？也並不是說iPhone 14差，每一代的產品都有每一代產品的特色和亮點，等iPhone 14發佈出來，你就會覺得它有多好，劉海被去掉，升級的影像硬件，以及提升的充電功率和或將改用的Type-C充電接口等等，但如果用來保障信號質量的芯片不更換，iPhone 14的5G信號質量估計不會有很大的改進，因爲源頭的問題還是沒有解決。在iPhone 14和iPhone 15之間你會選擇誰？
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在收購英特爾手機基帶芯片部門近三年後，蘋果將採用自研5G基帶的規劃提上了日程表。
據中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，預計於2023年推出的iPhone15將首度全部採用自研芯片，其中5G芯片會採用臺積電5nm製程，自研的射頻IC採用臺積電7nm製程，A17應用處理器將採用臺積電3nm量產。而蘋果明年推出的iPhone14將搭載三星4nm製程的高通X65 5G調制解調器及射頻系統，搭配蘋果A16應用處理器。
目前，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產。
值得一提的是，在吃下蘋果5G調制解調器及射頻系統訂單後，本就十分搶手的臺積電芯片或更加“一芯難求”。
蘋果“去高通化”進程更進一步
由於希望降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出，近年來，蘋果“去高通化”的腳步從未停歇。
從營收結構上看，高通在行業中是獨一無二的，因爲其大部分利潤來自手機芯片業務以及技術許可。由於該公司擁有涵蓋移動通信一些基本原理的專利，所以無論手機制造商是否購買其芯片，他們均需向高通支付一定的專利授權費。
對於這一點，手機廠商們叫苦不迭。國內的手機廠商魅族曾站起來反抗，而蘋果更是因此與高通爆發了持續數年的訴訟戰，同時，爲防止高通在基帶上“一家獨大”，自2016年起蘋果開始有意扶植起英特爾。
在數年的交惡與對簿公堂後，終於，雙方在2019年迎來了世紀大和解。這年4月，蘋果和高通雙方發佈了聯合聲明：蘋果將向高通支付一筆未知款項，雙方達成6年的授權合約，包含2年的延長選擇權，該項合約於同年4月1日生效。此外，兩家企業家之間在全球各地的多件訴訟一併撤銷，隨後蘋果開始重新使用高通的基帶。
然而，蘋果從沒放棄過自研計劃，投資者們相信“軟硬件一體”的蘋果，終將研發出自己的基帶芯片，徹底擺脫對高通的依賴。
2019年7月25日，蘋果就以10億美元的價格，收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門。這筆交易中，蘋果除了獲得英特爾該部門相關設備外，還取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利，以及2200名英特爾員工。對此，在2019財年Q3的財報發佈後的電話會中，庫克曾向投資者表示：
“這次收購可讓我們的無線技術專利組合超過17000件，使得在長期，我們將擁有和控制核心技術。”
今天，有關iPhone15上將首度全部採用自研芯片的消息無疑又讓蘋果“去高通化”的進程更進了一步。
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在芯片領域，蘋果的一舉一動都備受大家矚目。就在近日，有媒體報道稱，曾在蘋果負責Mac系統所有架構設計、信號完整性和電源完整性的首席設計師Jeff Wilcox宣佈從蘋果離職，他也是M1芯片的首席設計師。這對蘋果來說是個壞消息，不過還有一個最新的好消息，值得大家關注。
據中國臺灣工商時報報道，供應鏈傳來的最新消息顯示，蘋果在2022年推出的iPhone 14將搭載三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65和射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。
在自研芯片的路上，蘋果一直腳踏實地，以最終實現百分百在自家產品上採用自研芯片，雖然今年夠嗆，但這個目標很可能會在2023年就達成。報道稱，2023年發佈的iPhone 15將首次全部採用自研芯片，其中5G芯片會採用臺積電5nm製程，射頻IC則採用臺積電的7nm製程，而最爲重磅的A17應用處理器會採用臺積電極爲先進的3nm工藝進行量產。
據悉，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設計，近期就會開始進行試產和送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），隨後在2023年投入量產。
