vivo自主研發芯片V1終有收穫，華爲受限之後，中國高端旗艦市場由蘋果一家獨大，短期內誰份額多一些、少一些都不重要，關鍵是在未來一段時間誰可以在高端市場取得明顯突破。比較關注數碼圈的朋友應該都知道vivo早已進入芯片領域
vivo自主研發芯片V1終有收穫1
根據Counterpoint的最新數據顯示，#vivo#在2020年第四季度之後強勢崛起，保持着中國智能手機市場份額佔有率第一名，並且在不斷擴大領先優勢。但vivo並未刻意宣傳這一數據，這種埋頭苦幹不張揚的精神非常值得大家學習
近期，vivo執行副總裁胡柏山於近期的《壹觀察》表示，vivo將繼續在手機技術、產品創新等方面繼續努力，並且即將推出第一款自主研發的專業影像芯片——V1，屆時首發搭載於vivo X70系列上！
關於V1
比較關注數碼圈的朋友應該都知道vivo早已進入芯片領域，並且vivo曾於2018年與匯頂科技聯合研發推出了屏下指紋芯片技術，而當時的vivo X20 Plus也是全球首款使用屏下指紋技術的量產的手機。毫不誇張的說，vivo是努力佈局、探索於芯片領域的中國手機品牌之一。胡柏山在此次的媒體對話中，向大家透露了一些關於V1的重要信息。一是vivo的自研芯片是長期的戰略，並且已經形成了穩定的迭代節奏；二是V1是一顆專業影像芯片，能夠承載vivo長期以來積累的影像算法；三是關於芯片的策略，未來vivo或許會研發其他功能的芯片。
vivo影像躍遷
近幾年，vivo在手機影像領域的“躍遷”式的進步讓人驚歎不已，尤其是微雲臺的加入，更是讓vivo手機在影像領域對於其他產品而言，實現了降維打擊。vivo之所以能夠實現降維打擊，很大一部分原因是vivo一直有着屬於自己的長期規劃，而非侷限於獲利快的短期規劃。vivo對於12月之內的產品規劃和具體落地都非常熟悉，並且面向12-36個月的產品規劃和實現，已做好“品牌戰略+產品戰略的握手”和“產品規劃+技術規劃的握手”，能夠保證vivo的產品準時、高效地生產出來。
vivo爲何強調“設計驅動”
在與vivo多位高管的`交流中不難發現，vivo更加強調的是“設計驅動”，那麼何爲設計驅動呢？對於vivo而言，設計驅動其實更像是一種價值觀，強調的是“用戶洞察”，以貼近用戶角度，去找尋用戶最根本的需求，從而進行本源思考。如今設計驅動早已深入vivo研發團隊的每一個核心，在vivo研發投入的四條長賽道中，都可以看到研發團隊爲用戶着想的每一個細節！
未來展望
就像胡柏山所說的那樣，華爲受限之後，中國高端旗艦市場由蘋果一家獨大，短期內誰份額多一些、少一些都不重要，關鍵是在未來一段時間誰可以在高端市場取得明顯突破。格局如此之大的vivo，或許在未來會有與蘋果一較高下的能力！
vivo自主研發芯片V1終有收穫2
如果按照臺積電的計劃，今年下半年要實現4nm的量產並開啓3nm的風險試產，最快要在明年下半年實現3nm的量產。甚至很多人都已經算計好了臺積電客戶的3nm芯片計劃，比如蘋果有希望在明年的iPhone 14首發3nm的A16芯片，AMD的Zen 5架構處理器，也就是Ryzen 7000則應該是桌面首款3nm的芯片。不過現在看來，臺積電的3nm製程發展並不是那麼順利，一些芯片的計劃看來都要推遲了。
按照最新的報道來看，臺積電的3nm因爲產能和良率的問題，現在要推遲量產的時間，臺積電方面也已經確認自家N3工藝的推遲情況，只是沒有具體說推遲多久。而多方的報道則表示臺積電的N3工藝，也即使3nm製程，會推遲四個月左右。雖然推遲的時間並不算太久，但這足以讓很多公司不得不改變自己的芯片計劃。
首當其衝的自然是蘋果，雖然有傳聞說蘋果要首發3nm的A16芯片，並用在iPhone 14上，不過這個消息可信度極低。因爲蘋果的iPhone都是9月發佈，但芯片量產通常要在第二季度開始，這樣才能滿足蘋果的產品需求，但臺積電之前3nm即使不推遲，也只會在明年下半年量產，按時間來計算蘋果的A16芯片顯然是趕不上的。所以這次臺積電推遲3nm製程，其實並不影響蘋果的iPhone 14原計劃。
所以無論臺積電推遲不推遲這次3nm製程的量產，蘋果下一代iPhone 14所使用的A16芯片都依然會採用現在的工藝，只是看要不要進化到5nm改良後的4nm製程上。3nm是肯定不可能的。但是蘋果其他產品肯定會受到影響，比如說用在Mac系列上的M1系列後續芯片，本來很可能會首發3nm芯片，但現在估計也沒搞頭了。今年的蘋果會在Mac系列上使用5nm的M1X芯片，明年最多也就只能用4nm的M2芯片，這會對蘋果在芯片性能上有不小的影響。
另外除了蘋果之外，AMD和Intel理論上都會受到這次臺積電延期的影響。AMD相對問題小一些，畢竟明年的Zen 4處理器和RDNA 3顯卡也纔會用到臺積電的5nm工藝，之後的Zen 5芯片發佈時，臺積電的3nm製程也應該順利量產了，只不過時間往後推，這會讓AMD不得不和一些其他廠商去爭奪3nm工藝的產能，屆時AMD的Zen 5在出貨量上應該會相應減少一些。
至於Intel受到臺積電這次延期的影響顯然更大，Intel和蘋果是臺積電3nm初期最主要的客戶，除了蘋果的芯片之外，據說Intel有好幾款產品，包括服務器領域和圖形核心芯片，都已經預定了臺積電3nm的產能，臺積電往後延期，這些產品要麼使用老工藝，要麼就只能跟着延期，無論是什麼情況，顯然都不是Intel願意看到的。
當然一些芯片繼續使用老工藝也不是不行，甚至成本會進一步降低，設計難度也不會有這麼大，不過對於蘋果和Intel這種體量的廠商來說，芯片工藝的延期，對於自己整個產品線和未來產品的發佈都是一個麻煩事，這意味着他們不得不調整計劃。
不過在3nm這個工藝上遇到麻煩的並不只臺積電一家，另外一個芯片代工廠商三星同樣在3nm製程上裹足不前。三星不但要和臺積電在3nm工藝上競爭，同時三星還會在3nm上首次引入GAA工藝。但現在有人爆料稱三星目前的3nm GAA工藝依然面臨着漏電等關鍵技術問題，且在性能和成本方面可能也存在一些問題，依然不敵臺積電3nm FinFET工藝。既然競爭對手這麼拉胯，臺積電在3nm上延期實際上也不會對自己的盈利產生太大的影響，反正客戶總是不會跑的！
