華爲輪值董事長：沒有自建芯片工廠的計劃，一個完整的半導體產業鏈，對我們是十分重要的，但所有細分行業放在一個公司是不可能的，華爲輪值董事長：沒有自建芯片工廠的計劃。
華爲輪值董事長：沒有自建芯片工廠的計劃1
根據媒體採訪，胡厚崑表示，雖然面臨芯片斷供，但華爲沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。另外，華爲常務董事、ICT 基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、製造、封裝等，在製造方面也有很多環節，包括華爲在內的任何一家公司，都不可都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。
他當天表示，雖然華爲去年的經營數字看起來不錯，但是華爲過去面臨的問題並沒有減少，地緣衝突、匯率波動、疫情以及大宗商品漲價等因素，爲華爲帶來新的挑戰。而數字化與低碳化，既是華爲面臨的挑戰，也是華爲面臨的機遇。
上雲與上車
千行百業的數字化轉型，讓中國的公有云市場增長迅速。身在其中的華爲雲，近年來也增長迅速。
胡厚昆在4月26日的發言中援引數據稱，在IaaS領域，華爲雲在中國市場排名第二，全球第五。而在生態方面，他透露目前華爲雲在全球聚合了3萬多家合作伙伴，圍繞華爲雲做應用開發者約有260萬。
去年財報顯示，華爲雲在2021年收入201億元，同比增長34%。時任華爲輪值董事長郭平在發佈上述財報時還表示，華爲雲在2022年會圍繞“一切皆服務”的戰略，加大數據中心和網絡的佈局，讓業務全球高速可達。
不過胡厚昆當天也表示，華爲的雲業務還處在努力爬坡階段，相比全球以及國內領先的雲服務提供商，華爲雲在市場份額、雲服務的產品競爭力等方面還需要縮小差距。
IDC對去年三季度國內公有云市場的統計數據顯示，華爲雲與騰訊雲對於二三名的爭奪非常激烈。如果單看IaaS市場，華爲雲以11.03%的份額排名第二，領先第三名騰訊雲0.12%的份額。加上PaaS市場後，騰訊雲則以10.92%的份額躍居第二，比華爲雲多了0.18%的份額。不過在國內公有云市場（IaaS+PaaS），阿里雲的規模一直最大。當期，它以38.24%的市場份額，仍位列第一。
除了企業的數字化，車的數字化也是華爲發力的重點。
胡厚昆在4月26日當天再度重申華爲不造車，是智能車部件的供應商，“要去幫助傳統車企以及造車新勢力去造好車，賣好車。”
他當天表示，出行行業現在走到關鍵拐點，四化成爲越來越清晰的.方向，而華爲在汽車行業，除了要聚焦智能電動、自動駕駛、智能座艙、智能網聯以及智能車雲這幾個關鍵子系統外，還要和產業鏈的上下游夥伴進行開放合作。他透露，現在華爲在汽車領域上下游的合作伙伴已經有300多家。
據《華夏時報》記者瞭解，華爲與下游車企除了inside模式的合作，即爲整車廠提供上述子系統等解決方案，還包括更深度參與的智選模式。需要提及的是，近日，華爲常務董事、終端業務CEO、智能汽車解決方案BU CEO餘承東已“撤回”了與小康通過智選模式合作的AITO新能源車年銷量30萬輛的目標。
不過胡厚昆在4月26日也表示，在跟車有關的領域，華爲還是新來者，犯錯在所難免，哪怕不能實現上述銷售目標，也希望外界多一些寬容。
向B端找機會
華爲在雲和車領域的進展，是它的終端特別是手機業務的供應鏈受到限制後在B端數字化方向發力的一個縮影。
3月28日，華爲公佈了它的2021年業績：去年華爲實現全球銷售收入6368億元，下滑28.5%，與2017年的收入規模大致相當。但華爲當期實現了1137億元的淨利潤，同比增長75.9%，也是近五年來最高水平。
其中，過去一年運營商業務是華爲的最大業務。2021年，華爲在這一領域實現銷售收入2815億元，佔據總營收的44%左右。遭遇供應鏈限制嚴重的消費者業務，在2021年收入2434億元，佔華爲總收入的38.2%。
華爲首席財務官孟晚舟在今年3月發佈去年業績時，曾談及華爲2021年收入規模減少的原因：除了華爲的供應鏈在過去三年持續承壓，影響了手機、PC等C端業務外，還源於疫情因素，以及中國的5G網絡部署已經基本完成，“沒有那麼多客戶需求了。”
而相較於前兩項業務的收入規模都有所下降，華爲的企業業務在去年卻實現了小幅上漲。當期，這一業務1024億元的收入，佔據總收入的16.1%。
在這一背景下，各個行業的數字化轉型成爲華爲尋找的新機會，軍團模式也繼而產生。據《華夏時報》記者瞭解，去年10月華爲發文正式成立海關和港口軍團、智慧公路軍團、數據中心能源軍團和智能光伏軍團。而在此之前，華爲還成立了煤礦“軍團”。
胡厚昆當天在談及軍團模式時表示，這一模式借鑑於谷歌，也來自於華爲遇到的尷尬，“我們的武器很多，發現客戶的問題也很多，但我們的武器解決不了客戶的問題”。他表示軍團是一個包括銷售、需求管理、生態合作等環節的集成團隊，“每個團隊針對一個特定行業，能夠深入瞭解客戶的需求。”
需要提及的是，胡厚昆在4月26日被問及芯片問題時，依然強調芯片產業有自己的分工要求，華爲沒有自建芯片廠。而華爲常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤當天則進一步表示，最近幾年由於地緣政治的競爭，尤其疫情等因素，使得芯片產業原來賴以生存的全球統一鏈條被打破。
“芯片的產業鏈條十分長，任何一家公司都不可能自己來解決這個問題，需要全產業鏈上下游來共同解決。”
華爲輪值董事長：沒有自建芯片工廠的計劃2
在今天舉行的2022年華爲全球分析師大會上，華爲輪值董事長鬍厚崑表示，雖然華爲現在面臨芯片短缺，但目前華爲沒有在自建自己的芯片廠，相信產業分工是有它的要求的。
另外，華爲常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任 汪濤指出，芯片（半導體）的產業鏈條十分之長，包括芯片設計、製造、封裝等，在這麼長的鏈條下包括華爲在內的任何一家公司，都不可能自己來解決這個問題，所以芯片的問題真的要解決，需要全產業鏈上下游大家共同來解決。
在今年3月的華爲2021年年報發佈會上，時任華爲輪值董事長郭平表示，未來華爲可能會採用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，採用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那麼先進的工藝也能持續讓華爲在未來的產品裏面，能夠具有競爭力。
4月初，華爲公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公佈號爲CN114287057A，申請日爲2019年9月，專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
華爲輪值董事長：沒有自建芯片工廠的計劃3
4月26日下午，在第19屆華爲全球分析師大會上，華爲輪值董事長鬍厚崑表示，華爲預測到2030年人工智能的算力需求會增長500倍以上，呈現爆發式增長。同時，胡厚崑還針對圍繞着華爲的諸多問題進行了解析。
相信全球產業分工，華爲沒有自建芯片廠
對於一直以來，業界流傳的“華爲將自建芯片廠”的傳聞，胡厚崑迴應稱，華爲相信全球產業分工，產業鏈有自己的要求。
華爲常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤進一步指出，芯片製造涉及一個很長的鏈條，任何一家公司，包括華爲公司，都不可能自己來解決這個問題。真正解決問題需要全球產業鏈共同努力，產業鏈脫鉤、分裂不利於全球發展，會造成技術進步緩慢、成本增加，這些成本最後會轉嫁到消費者身上。
汪濤指出，無論是在中國還是在海外，半導體制造業各種能力都在提升，預計芯片短缺可能在幾年之內得到解決，華爲期待看到這樣的結果。產業鏈發展了，華爲公司的問題也就解決了。
華爲要有質量地活下來
華爲當下遇到的困難很多，這一點從華爲的經營數據可以看出來。同時外部環境的變化也給華爲帶來更多困難，這些挑戰包括全球疫情、大宗商品價格上漲、匯率波動等。
胡厚崑稱，華爲首先要活下來，要提高活下來的質量，有幾點必須做到。
第一、要保障給客戶提供的產品和解決方案的質量，產品的競爭力不能下降，服務連續性不能出問題，華爲會採取大量的措施。過去兩年華爲也做得不錯。
第二、活下來要體現在穩健運營上。公司特別關注交易的質量，因爲衝突、匯率波動、大宗商品漲價等這些看得見看不見的陷阱。對華爲的經營能力提出了挑戰，華爲也遇到了不少問題，我們要管理好我們的交易質量，低質量的交易我們放棄。華爲現在業務組合比過去更多元化一點，這就要求每個業務做好穩健經營。
第三，面向未來持續進行創新投入，會在人才上進行投入，投入足夠的研發資金，同時創新路徑上進行優化。
在談到華爲消費者業務時，胡厚崑表示，華爲手機業務下滑對華爲和消費者而言都是一種遺憾，華爲在手機領域遇到這樣的挑戰，恰恰給了機會讓華爲思考華爲終端的發展。
數據顯示，2021年，華爲消費者業務收入爲2434億元，下滑49.6%。對於未來發展，胡厚崑稱，終端並不僅僅是手機，人們需要的是更多的以人爲中心的更好的體驗，因此華爲終端提出了全場景智慧化發展戰略。
搭載鴻蒙系統的設備已超2.2億個
胡厚崑在華爲全球分析師大會上還透露，當前搭載鴻蒙系統的設備超過2.2億個，發展了1900家生態合作伙伴，2021年新增生態設備超1億臺，華爲對鴻蒙生態未來發展充滿信心。
胡厚崑解釋稱，由於大家都知道的原因，過去兩年華爲手機業務大幅度下滑，作爲企業來講無論挑戰多大，要管理好危機，危機既有危險，也孕育着機會，可以用新的視角去看終端業務。“手機業務很重要，但不止有手機，我們提出了1 8 N戰略，構建全場景的智慧化體驗；其次，軟硬件協同，打造好軟件生態，這已經成爲我們非常明確的戰略。”
胡厚崑表示，從去年看戰略初步是有效果的，可穿戴設備包括手錶、手環、音箱等出貨量也不錯，鴻蒙生態也發展的不錯。
