三星3nm工廠準備動工，或將首發GAA工藝，根據韓國媒體報道，三星今年準備在韓國平澤市開工建設3納米晶圓廠，目前預計可能會在6月份還7月份動工，三星3nm工廠準備動工，或將首發GAA工藝。
三星3nm工廠準備動工，或將首發GAA工藝1
三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌僞造和虛報5nm、4nm、3nm工藝製程的良品率，以致於高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產驍龍8處理器。
不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節點上落後了一些，但在接下來的3nm節點三星更激進，要全球首發GAA晶體管工藝，放棄FinFET晶體管技術，而臺積電的3nm工藝依然會基於FinFET工藝。
三星之前表示，GAA是一種新型的環繞柵極晶體管，通過使用納米片設備製造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管)，該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。
根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於臺積電3nm FinFET工藝。
當然，這些還是紙面上的，三星的3nm工藝挑戰也不少，光是量產就是個問題，之前三星宣傳2021年就量產，實際上並沒有，最快也是今年，而且首發的是3GAE低功耗工藝，高性能的3GAP工藝至少要2023年了。
據韓國媒體報道，三星已經準備在韓國平澤市的P3工廠開工建設3nm晶圓廠了，6、7月份動工，並及時導入設備。
按照這個進度，今年的3GAE工藝應該也只會是小規模試產，大規模量產也要到明年了，跟臺積電的3nm工藝差不多，兩家都因爲種種問題延期量產3nm工藝了。
三星3nm工廠準備動工，或將首發GAA工藝2
芯片的發展越來越迅速，先進製程芯片量產的速度也是越來越快，從28納米，就這麼幾年的時間，如今已經成功挺進到4納米。這意味着什麼？意味着芯片先進製程已經即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
當然，如今全球企業在芯片先進製程上依舊還在不斷努力中，三星，這個國際性的全能企業，在3納米芯片方面也傳來了新進展，據說三星準備在3納米方面採用新工藝。那麼，這次三星是否真能實現3納米的量產嗎？畢竟三星叫嚷3納米也已經有很多年了，但是連影子都沒見到。
三星如今研發出這樣一個更加先進的3納米制程工藝，那麼究竟有沒有希望能挽回有點要跑掉的高通呢？
三星3納米傳來新進展
根據韓國媒體報道，三星今年準備在韓國平澤市開工建設3納米晶圓廠，目前預計可能會在6月份還7月份動工，並且還準備一併將相應的設備落實到位。在3納米芯片的`製程工藝上，三星大有破釜沉舟的樣子。
我國的臺積電也確實有向3納米芯片進軍，但是，目前臺積電使用的可是比較傳統的FinFET工藝。而三星偏不，三星這次準備用什麼呢？準備使用新工藝，準備成爲第一個吃螃蟹的人。這個新工藝就是GAA晶體管工藝。
這種新工藝主要就是利用新型的環繞柵極晶體管，通過相關納米片設備和相關技術進行相關的堆疊，形成多橋通道場效應管。
當然，三星會有這樣的舉動也並不奇怪，畢竟就按照理論上來說，使用這種全新的GAA晶體管工藝生產出來的芯片也確實會比傳統用FinFET工藝，在整體性能上會有很大的增強，具體來說。
使用GAA新工藝生產出來的芯片，功耗據說大約能降低50%，性能可以提高35%，至少還是從理論上來說，因爲目前還沒有人試過，三星用這種新工藝生產的芯片，確實會優於臺積電的傳統功能工藝。
但是，三星的3納米新工藝芯片要想實現超越臺積電傳統工藝的3納米芯片，那麼，首先就要一個大變數。那就是三星在3納米芯片方面已經喊了幾年了，但是目前也僅僅看見三星動動嘴皮子，這次三星傳出準備採用新工藝，準備建廠。
三星在3納米芯片量產方面再次傳來新消息，再次出現了新進展，準備建設一座使用新工藝，新技術的3納米芯片工廠，未來，三星的3納米芯片究竟能否成功落地，三星究竟能否成功兌現自己的承諾。
三星這個全新工藝製成的3納米芯片，究竟能否如願超越臺積電相對應的3納米芯片，雖然不看好，但還是拭目以待，看看三星這次會不會又是新一輪的嘴炮。
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這兩年的三星5nm，4nm工藝性能不行已經是事實了，高通自己也是繃不住準備將8Gen1轉向臺積電4nm工藝，不過三星下一代3nm工藝還是值得期待的，而且會全球首發GAA晶體管工藝取代FinFET工藝，會比臺積電3nm更先進一些。
根據三星官方介紹，3nm GAA技術相比7nm工藝功耗能降低約50%，性能提高35%，不過這也是紙上談兵，最終是騾子是馬還得拉出來溜溜，而性能更強的3GAP可能要到2023年才能看到。
在今年，臺積電4nm工藝相比三星4nm還是有着絕對優勢，但是根據臺積電官方介紹來看，臺積電3nm的提升幅度並不會太大，而且依然採用FinFET技術，根據目前消息，明年蘋果的A16芯片可能會因爲產能依然選擇臺積電N4P工藝。
所以在目前的時間節點，三星4nm工藝的8Gen1機型推薦指數還是不高，都等到現在了，可以期待一下天璣9000/8100/8000這些機型的表現，此外明年的芯片功耗可能會有一個明顯改善。
