OPPO自研SoC或將於2024年發佈，OPPO是在正兒八經地做芯片——技術門檻極高的SoC芯片，CEO陳明永表示，自研芯片是OPPO戰略層面的必然選擇，OPPO自研SoC或將於2024年發佈。
OPPO自研SoC或將於2024年發佈1
近日，據半導體行業相關爆料，OPPO在去年推出首款自主研發的影像專用NPU芯片後，最近又有新動作，旗下IC設計子公司上海哲庫，目前在着手研發AP應用處理器以及手機SoC芯片。預計在2023年會推出首款6nm工藝的AP芯片，2024年技術成熟後再推出整合AP和Modem的手機SoC芯片，並採用臺積電4nm製程工藝。
（OPPO自主研發芯片）
說到手機SoC，即類似於麒麟9000、驍龍8 Gen 1這類處理器，相信大家都已經很瞭解。而對於AP芯片，可能在網上看到的頻率不算太高，但其實它同樣屬於手機最核心的芯片之一。AP芯片全名爲“應用處理器”，主要是用來運行操作系統和應用軟件，如Android、常用的APP這些功能。它與基帶、射頻芯片共同組成手機三大核心組件，同樣需要深厚的技術積累，才能設計出來。
（驍龍8 Gen 1處理器）
此前，在去年12月14日的未來科技大會上，OPPO已經正式推出首款自研影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X，據瞭解該芯片的整套設計方案和技術，都是由OPPO芯片設計團隊自研完成，而其中整個團隊又包括了設計、數字驗證以及後端集成等多個部門組成，可見OPPO對於造芯這件事是認真的。
在NPU芯片成功量產的基礎上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研實力的。
（馬里亞納X 影像芯片）
OPPO的馬里亞納X芯片還是有點東西的，它是全球首個移動端6nm影像專用NPU，AI算力高達每秒18萬億次，比蘋果A15的AI算力還要高，影像上支持4K超清HDR夜景輸出。平心而論，這種影像專用NPU芯片雖然看似沒有SoC那麼“高大上”，但不可否認的是，它已經給新機帶來了更出色的拍照體驗。
好比如首發搭載馬里亞納X的新機OPPO Find X5 Pro，它的綜合影像實力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro採用5000萬像素雙主攝，配合1300萬像素長焦鏡頭組成的三攝系統，加上哈蘇影像和13通道色溫傳感器，讓色彩把控更爲精準，照片的噪點更低，可以讓用戶隨手拍就能出大片。
（OPPO Find X5 Pro）
通過下面的實拍樣張，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各種場景下表現都不錯，4K夜景HDR視頻錄製，光線壓制到位，畫面觀感真實自然，細節也有很好的保留。無論是白天還是夜晚拍照，照片都相當純淨，色彩表現很自然。可見，自研影像芯片對於拍照體驗有很大幫助。
（拍照樣張）
所以說，手機廠商自研這類影像芯片或者AP芯片，還是十分有必要的。結合回行業人士的分析，OPPO預計在兩年後推出4納米手機SoC芯片，雖說效能設計上可能還沒發跟高通、聯發科相比，但會先在低階手機產品線中試用，再逐步提高自有SoC芯片滲透。這起碼已經踏出了第一步，不得不說OPPO在芯片研發這一塊做出的努力是值得肯定的，更多國產自研芯片，值得拭目以待。
OPPO自研SoC或將於2024年發佈2
2021年12月，中國智能手機品牌大廠OPPO正式對外發布了首顆自研神經網絡處理器（NPU）——馬里亞納X（MariSilicon X），由臺積電6nm先進工藝打造，專門用於提升影像處理性能。
事實上，馬里亞納X芯片一經亮相，便在業內外贏得很多人的好評。目前，馬里亞納X已被OPPO用於旗下高端手機Find X5和Find X5 Pro。從OPPO踏上自研芯片的道路以來，馬里亞納X無疑是個很好的開篇作。而OPPO真正想要實現的目標，或者說最大的野心，則是希望自己也能夠跟蘋果、三星、華爲一樣，具備自主研發高端SoC芯片的實力。
根據中國臺媒4月5日報道，來自業界人士消息，繼馬里亞納X問世以後，OPPO旗下芯片設計子公司上海哲庫已經在研發手機AP（應用處理器）和SoC。預計在2023年，OPPO將可推出首顆自研手機AP，由臺積電6nm先進工藝代工。在2024年，OPPO可望再推出首顆整合了自研AP和Modem（調制解調器）的手機SoC，且仍由臺積電4nm先進工藝製造。
業界人士分析，雖然OPPO首顆自研4nm工藝SoC可能沒法與高通、聯發科相比，但可以先行試用於低端手機產品線，而後再逐步提高自研SoC於自家手機產品線的滲透率。
就在3月24日，“手機晶片達人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百億元人民幣和數千名芯片設計研發人員，在深圳、上海、北京研發手機處理器、基帶芯片，已經超過2年，政府應該給了OPPO不少補助，計劃採用臺積電6nm、5nm工藝。“手機晶片達人”認爲，OPPO首顆自研手機處理器有機會在2023年下半年流片，2024年搭載於自家手機產品上。
現在打開哲庫科技官網就可看到，公司對外放出了很多職位以供求職者選擇，以及面向大學校招的信息。哲庫面向社會招聘（包括內推），職位類別涵蓋數字設計、模擬/射頻、系統架構、芯片驗證、硬件整合、測試開發、軟件開發、算法、產品戰略、項目管理、業務賦能和IT和其他；
而面向大學校園招聘，則有芯片、算法、軟件、測試、產品和IT共六大類職位。簡而言之一句話，對於芯片及相關人才，OPPO求賢若渴。
如今，外界可以很確信的是，OPPO是在正兒八經地做芯片——技術門檻極高的SoC芯片。按理說，即使不自研芯片，而是長期依賴高通、聯發科供應，OPPO要想在市場上持續保住全球前五大手機廠商之一、中國前四大手機廠商之一的地位，倒也不是什麼難事。
然而，在OPPO舉辦的2021未來科技大會上，CEO陳明永表示，自研芯片是OPPO戰略層面的必然選擇，必須通過關鍵技術解決問題，企業沒有底層核心技術，就沒有未來。“自研芯片註定是坎坷的路，我們會持續投入資源，用幾千人團隊去腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放鬆。”
小米在2014年開始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式發佈第一顆自研手機SoC芯片澎湃S1。這顆低端芯片由臺積電28nm工藝製造，在市場上並未受到熱捧。而作爲小米第二代手機SoC，澎湃S2（採用臺積電16nm製程工藝）至今都是“只聞其名，不見其形”。
據傳，到2019年底時，澎湃S2流片一共失敗6次，每次損失高達幾千萬元。不過，在2021年3月，小米發佈了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消費者根本不會去關注的芯片。小米爲澎湃C1耗時2年攻關，投入了1.4億元。2021年12月，小米發佈首顆自研電源管理芯片澎湃P1。
這顆芯片歷經18個月，四大研發中心通力合作，也是耗資過億。如果OPPO能如傳言的那樣在2023年發佈首自研先進工藝手機處理器，那將是對小米的大大超越。
2009年，華爲第一顆手機芯片採用180nm工藝；2012年，第二顆手機芯片採用40nm工藝；2014年，華爲發佈第一顆麒麟芯片，採用28nm工藝；此後一直到2018年，華爲才發佈第一顆7nm工藝麒麟芯片；2020年，華爲發佈5nm工藝芯片。作爲對比，OPPO第一顆NPU芯片，便是由臺積電6nm工藝製造；當前在研手機AP以及手機SoC，也都會是委託臺積電6nm以下工藝代工。OPPO自研芯片，一開始就選擇了7nm以下先進製程工藝，原因之一應該是希望儘可能追上主流大廠的腳步。OPPO能有這樣的志氣，還是蠻讓人佩服的`。
2022年1月，OnePlus中國區總裁李傑就向媒體表示，歐加集團在2021年全球手機出貨量大約2億部，其中一加2021年全球出貨量1200萬，比2020年增長一倍。再結合Omdia公佈的數據，OPPO和realme在2021年全球手機出貨量即達1.922億部，市佔率14%，位於三星和蘋果之後，超過了小米。
其中，OPPO在2021年全球手機出貨量1.341億部，較2020年1.049億部的出貨量增長27.9%；realme在2021年全球出貨5810萬部手機，較2020年3910萬部的出貨量增長48.6%。在此不妨做個估計，OPPO及旗下兩大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手機出貨量應該還能再創新高，甚至有可能超越此前華爲+榮耀在全球2.4億部的手機出貨量。
根據Cinno research提供的數據顯示，在中國本土市場， OPPO+OnePlus+realme的市場份額高達24.5%，也已經佔據第一寶座。
每年全球手機出貨量超過2億部，收入達幾千億元，有了如此大的市場份額和如此高的收入規模後，一旦再在芯片設計領域闖出一片天地，相信OPPO在手機市場的地位只會更加穩固。並且，OPPO還可藉此打入諸如平板電腦、筆記本電腦、智能電視等更加廣闊的市場，進而擴大市佔率。
與小米先後發佈澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了後似乎就很難有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更讓人值得期待。
OPPO自研SoC或將於2024年發佈3
芯片研發，儼然成爲當下備受行業關注的頭等問題，無論是消費者還是手機廠商本身，都對相關問題秉持着高度重視的態度。如今，芯片研發不再是蘋果三星華爲三家獨大的，像OPPO、榮耀等廠商也都投入了巨大的成本，在歷經數次的研發後成功得到了馬里亞納 X、AI ISP等自研芯片，讓國產廠商的研發實力更進一步。
而在近日，有消息稱OPPO旗下的IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器及手機系統單芯片的研發，預計在2023年推出首顆AP芯片，2024年推出首顆手機SoC。
（@IT之家 爆料OPPO將在2023年推出首顆AP芯片）
對於如此猜測，有網友表示懷疑，也有部分人士滿懷期待。事實上，OPPO在芯片領域擁有豐厚的技術累積，比如去年未來科技大會發布的馬里亞納 X，無論是前端設計、後端設計，還是IP設計、內存架構、算法、供應鏈流片等環節，都是由OPPO芯片團隊自研完成。而這顆芯片的實際表現也沒讓我們失望，從首次應用的手機OPPO Find X5 Pro的成像效果來看，其在夜景視頻方面有着明顯的加成作用，尤其是陰暗過度等細節之處，相比同價位手機要清晰得多。
（OPPO Find X5 Pro成像表現）
不僅如此，馬里亞納 X還通過強力的算法，讓OPPO Find X5 Pro成爲業界首款支持4K超清夜景拍攝的智能手機，以最高20bit Ultra HDR的畫面動態範圍與像素級的AI降噪處理，打破了傳統手機對夜景畫質的限制，也爲今後的旗艦手機在夜景表現方面提供參考。
同時，馬里亞納 X強力的算法也作用於第三方軟件成像上，使抖音、快手等App的畫質更接近原相機，省略了需要反覆上傳的步驟。
（馬里亞納 X加持下抖音、快手等App的畫質更接近原相機）
OPPO能研發出表現如此出色的芯片，離不開這些年在科研領域上的投入。早在2019年的OPPO未來科技大會，就宣佈OPPO已正式步入研發深水區，並確立手機仍將是5G時代的第一入口和控制中心。
而在此後召開的未來科技大會上，卷軸屏OPPO X 2021、摺疊屏OPPO Find N等產品的發佈，都以不同於常規手機的形態爲消費者帶來驚豔的操作體驗。值得一提的是，有博主爆料稱OPPO或將開始商用卷軸屏，其他廠商也在籌備當中，或將於明年正式發佈。
同時，OPPO還致力於不同領域的專利研發。截至2022年3月31日，OPPO全球專利申請量超過77000件，全球授權數量超過38000件。其中，發明專利申請數量超過69000件，在所有專利申請中佔比90%。在如此豐厚的專利儲備下，人們對OPPO第二枚芯片的表現也期待起來。
總的來說，在豐厚的專利儲備與強大研發實力之下，OPPO發佈的首顆自研芯片馬里亞納 X、卷軸屏OPPO X 2021、摺疊屏OPPO Find N等產品皆讓消費者感到耳目一新，也或多或少的改變了業界格局。
而爆料信息所指出的首顆AP芯片、首顆手機SoC也都在這些基礎上進行研發，並井然有序的穩步推進中。這不免讓我們期待，OPPO在芯片研發方面還有何種見解與造詣，在未來又將給我們帶來何種驚喜。
