臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片，臺積電證實，其 2nm工藝節點的生產正在按計劃進行。根據目前的估計，基於2nm架構的芯片將在2025年進入量產階段。臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片。
臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片1
近期傳出臺積電（TSMC）在3nm工藝開發上取得突破，第二版3nm製程的N3B會在今年8月份率先投片，第三版3nm製程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年臺積電總裁魏哲家曾表示，N3製程節點仍使用FinFET晶體管的結構，推出的時候將成爲業界最先進的PPA和晶體管技術，同時也會是臺積電另一個大規模量產且持久的製程節點。
在實現3nm工藝上的突破後，臺積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據TomsHardware報道，本週臺積電總裁魏哲家證實，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，，製造的過程仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術。預計臺積電在2024年末將做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。
魏哲家認爲，臺積電N2製程節點在研發上已走上正軌，無論晶體管結構和工藝進度都達到了預期。
隨着晶體管變得越來越細小，臺積電採用新工藝技術上的速度也變慢了，以往大概每兩年就會進入一個新的製程節點，現在則要等更長的時間。N2製程節點的時間表一直都不太確定，臺積電在2020年首次確認了該項工藝的研發，根據過往信息，2022年初開始建設配套的晶圓廠，預計2023年中期完成建築框架，2024年下半年安裝生產設備。
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全球半導體代工廠臺積電剛剛證實，其 2nm工藝節點的生產正在按計劃進行。這意味着具有未知功能的計算機芯片即將問世。
根據目前的估計，基於2nm架構的芯片將在2025年進入量產階段。
信息來自臺積電 (TSMC) 首席執行官魏偉在財報電話會議上披露。臺積電首先確認它一直在 2020 年開發 2nm 工藝節點，但它的細節非常少。這一次，該公司透露了更多關於節點架構的信息，並分享了計劃路線圖的新更新。
作爲財報電話會議的'一部分，我們分享了大量技術信息。新的 N2 節點將依賴環柵 (GAA) 晶體管，這標誌着其當前的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 結構發生了變化。這些節點將繼續基於極紫外 (EUV) 光刻技術製造。
這樣的技術細節對大多數最終用戶來說可能意義不大，但臺積電在性能方面的期望並沒有太多。然而，它並不是第一家採用 2nm 工藝的代工廠，它的一些競爭對手已經取得了一些重大進展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。
IBM 的突破意義重大。IBM製造商表示，使用其 2nm 工藝，它能夠將 500 億個巨大的晶體管裝入指甲大小的芯片中。這比 IBM 在 2017 年宣佈 5nm 工藝時多出 200 億。
臺積電一直在每兩年左右進行一次工藝節點升級，並在其間推出現有節點的增強和定製版本。這一次，它似乎有點延遲。魏偉確認，雖然“進展符合我們的預期”，但風險生產將在2024年底左右開始。然後，芯片將在2025年進入量產（HVM），可能在下半年左右，甚至結束。
切換到 2nm 可能會使計算機具有當今硬件消費類計算機的性能，但我們不得不等待。儘管這些芯片有望在 2025 年開始量產，但我們不太可能在 2026 年下半年之前在我們的 PC 中看到它們。將 2nm 工藝納入市場的產品中還有很長的路要走。
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從臺積電最新發布的財報數據中，我們可以看到7nm以及更低製程工藝的芯片，佔了臺積電2022年第一季度營收的50%，這也就意味着高端芯片對於臺積電來說，是一塊很肥的大蛋糕，所以臺積電更是加快腳步，已經率先開始對3nm工藝進行研發，如今3nm工藝已經正式準備進入試產，而2nm工藝也正式進入研發階段，不得不說，臺積電的發展速度已然越來越快了。
據最新消息透露，臺積電2022年第一季度總營收爲1078億元人民幣，同比增長了35.5%，淨利潤更是高達2027.33億新臺幣，摺合人民幣爲445億元，同比增長了45.1%，這也就是說，臺積電不僅銷售能力越來越強，連盈利空間也變得越來越大，是目前全球成長最快的半導體企業，淨利潤能夠增長45.1%。
這對臺積電來說，就意味着可以投入更多資金用於更低製程工藝的研發。果不其然，臺積電總裁魏澤家在法說會上表示，他稱3nm工藝將在下半年投產，這將會成爲臺積電下一個營收最大的貢獻節點。
除此之外，臺積電也在積極研發2nm工藝，預計將會在2025年實現量產，如果真如臺積電所計劃的一樣，那也就是說臺積電將會爲客戶提供更加先進並且成熟的技術支持，確實如此，臺積電3nm工藝計劃將會在8月份試產，隨後更是會進入大規模量產階段。
雖說這個時間點已經近在眼前了，但是蘋果的A16芯片極有可能無緣3nm工藝，畢竟對於蘋果來說，採用更加成熟的工藝會讓芯片的表現更加穩定，相信蘋果也不敢使用最新工藝來增加產品風險。
雖說蘋果A16芯片會無緣3nm工藝，但是有一點可以肯定，那就是蘋果依然會是第一個採用3nm工藝的手機品牌，因爲蘋果新一代自研M2芯片極有可能採用基於3nm工藝生產，雖說初期產能可能不會太高，但至少會爲了搶奪市場而快速行動，不過英特爾卻極有可能成爲臺積電3nm工藝的最大客戶。
我們都知道，蘋果之所以自研M1芯片，正是因爲英特爾提供的芯片一直是10nm的，所以蘋果拋棄了英特爾，選擇使用疊加芯片的方式，打造出了M1這種接近4nm工藝的芯片。
也正是因爲如此，英特爾意識到工藝的重要性，否則未來還會失去更多客戶，才計劃開始正式量產4nm芯片，而且英特爾還準備進軍代工廠領域，並放出豪言要打敗臺積電，可是哪有那麼容易，所以至少近幾年英特爾依然會採用臺積電的製程工藝來製造芯片，那麼如今對先進製程如此在意的英特爾，極有可能成爲臺積電最大的3nm工藝的客戶。
這也就意味着，將來無論是移動處理器還是服務器處理器，英特爾都將採用3nm工藝，那麼無論是手機還是電腦或者服務器的性能也會得到大大的提升，同時這也將給臺積電帶來巨大的收入。
我們都知道，隨着電子設備以及網絡和人工智能技術的普及，半導體行業以及工藝水平都成爲了硬性剛需，更低製程工藝的芯片，不僅能提升各類芯片的性能，更是能讓企業自家產品保持行業領先地位。雖說率先量產4nm芯片的是聯發科和臺積電，但是目前擁有能力去量產3nm的只有臺積電和三星。
從此可以判斷，臺積電依然處於領先地位，聯發科和三星也只得緊跟其後，一旦臺積電在3nm或2nm工藝上有所進展，這就意味着臺積電將會壟斷高端芯片的市場，那麼臺積電今後也勢必會像滾雪球一樣發展得越來越快，到時想不賺錢也難了。對此，您怎麼看？
