臺積電Intel或將決戰2025

臺積電Intel或將決戰2025，臺積電2nm工藝的放緩給了三星及Intel追趕的機會，臺積電未來幾年裏要面臨對手加速追趕的壓力，臺積電Intel或將決戰2025。

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臺積電今天發佈了Q3季度財報，營收爲4147億元新臺幣（約合148億美元），同比增長16.3%。淨利潤爲淨利潤1563億新臺幣（約合55.6億美元/358億人民幣），同比增長13.8%，業績很好很強大。

這兩年臺積電靠着先進工藝搶佔了全球半導體晶圓代工市場的份額，第三季度5nm芯片出貨量佔晶圓總收入的18%，7nm佔34%，這兩種工藝就貢獻了52%的收入，在這方面能打的對手一個都沒有，三星及Intel都要落後很多。

不過，對臺積電來說，眼下的日子好過，未來幾年的隱憂還是少不了的，危機早就在埋伏中了。

臺積電這幾年業績大漲是在對手工藝進展落後的情況下實現的，但是臺積電7nm節點開始晶圓成本就降不下來了，5nm成本更高，接下來的3nm升級週期也延長到了2.5年，功耗、密度縮放得更差，2nm工藝要到2025年了。

臺積電的放緩給了三星及Intel追趕的機會，按照Intel規劃的路線圖，他們在2024年要量產20A工藝，大概相當於2nm工藝，2025年還會量產在下一代的18A工藝。

從20A工藝開始，Intel還會放棄FinFET工藝，升級兩大革命性新技術——RibbonFET及PowerVia。

根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成爲公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的.驅動電流，但佔用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

總的來說，臺積電現在的小日子很不錯，但是未來幾年裏要面臨對手加速追趕的壓力，Intel CEO基辛格喊出未來幾年恢復半導體領導地位的口號不是空話，2025年左右會有一場決戰。

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10月14日消息，臺積電今日發佈了截至 9 月 30 日的 2021 年第三季度財報，營收爲 4147 億元新臺幣（約合 148 億美元），同比增長 16.3%。淨利潤爲淨利潤 1563 億新臺幣（約合 55.6 億美元），同比增長 13.8%。

除此之外，臺積電還在法說會上公佈了一些有關於行業的信息，有投資者問及華爲是否將進行庫存修正，臺積電迴應稱，不排除華爲有此行爲，但據瞭解，華爲依舊處於產能緊張狀態。即使華爲有庫存修正，對臺積電影響有限。

瞭解到，臺積電表示到 2025 年時將擁有 2 納米技術芯片，不評論競爭對手的技術藍圖，相信臺積電持續擁有最具競爭力的技術乃至 2 納米技術，可以相信至 2025 年該技術的密度與效能將居領先。

此外，臺積電 CEO 魏哲家稱公司將從 2022 年開始在日本建一家專業技術晶圓廠，將在 2024 年底投產。臺積電也表示不排除在歐洲等地建造晶圓廠的可能性。

對於目前全球缺芯的問題，臺積電 CEO 魏哲家表示，出於供應鏈安全考慮，他們預計供應鏈將在較長時間內維持高庫存狀態，產能緊張狀態將持續至 2022 全年。

魏哲家還表示，日本 Fab 廠將使用 22nm 和 28nm，預計 2022 年開始建設，2024 年投產。此前據日經新聞報道，臺積電將與索尼、電裝等日企合作，在日本熊本縣建設 20nm 邏輯芯片製造廠，總投資額 8000 億日元。

從臺積電第三季度財報來看，臺積電 5 納米芯片出貨量佔本季度晶圓總收入的 18%，7 納米佔 34%。

整體而言，先進技術（7nm 及更先進技術）芯片出貨量佔晶圓總收入的 52%。基於這些先進技術工藝的芯片主要用於從高端智能手機（如蘋果新推出的 5G iPhone 13）到人工智能、汽車和各種低端消費品。