高通再從格芯採購42億美元芯片，高通是格芯在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋多個地理位置和技術。其到2028年的採購總額達到74億美元。高通再從格芯採購42億美元芯片。
據外媒報道，根據8月8日發佈的一份聲明，高通同意再從格芯（GlobalFoundries）的紐約工廠採購42億美元的半導體芯片，使其到2028年的採購總額達到74億美元。
根據聲明，2021年，高通成爲了首批與格芯簽署長期協議的客戶之一，該協議涵蓋多個地區和多項技術。此次合作擴展了高通在美國與格芯在5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接領域的FinFET合作。格芯的FinFET平臺提供了性能、功率和尺寸的最佳產品組合，非常適用於高端移動通信、汽車和物聯網應用。
格芯首席執行官Thomas Caulfield在聲明中表示，高通成爲其紐約州北部工廠的長期客戶，加上聯邦和州政府的資金，將有助於擴大該公司在美國的製造業務。
美國參議院上個月通過了全面補貼美國國內半導體產業的法案，將爲半導體生產提供約520億美元的政府補貼，併爲芯片工廠提供約240億美元的`投資稅收抵免。
參議院多數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，“隨着聯邦政府對美國 微芯片製造業出臺新的重大激勵措施，我期待着能有更多類似消息宣佈。”
英特爾和格芯宣佈了在美國和歐洲的芯片產能擴張計劃，都獲得了政府補貼的資助。格芯還與意法半導體合作，將在法國建造一個價值57億美元的半導體工廠。
格芯是全球第三大代工企業，僅次於臺積電和三星電子，但若剔除三星爲其他部件製造芯片的代工業務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金Mubadala Investment持有多數股權，去年在納斯達克首次公開募股（IPO）中籌集了26億美元。
據國外媒體報道，當地時間週一發佈的一份文件顯示，高通同意從芯片製造商格芯（GlobalFoundries）的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的採購總額達到74億美元。
此前，高通與格芯已經達成了32億美元的採購協議。根據協議，格芯將爲高通生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的芯片。
格芯成立於2009年，由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有，是美國的一家芯片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導體（STMicroelectronics）等芯片製造商。2021年10月28日，該公司在納斯達克股票市場開始交易，股票代碼爲“GFS”。
目前，格芯在美國有三個芯片製造基地，一個位於紐約州馬耳他，另外兩個分別位於佛蒙特州的伯靈頓市和紐約州的東費什基爾。
去年7月份，格芯宣佈將在紐約州馬耳他投資新建第二座芯片工廠。但今年7月份，該公司首席執行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）表示，如果一項支持美國計算機芯片行業的法案在未來幾周內無法順利通過，那麼該公司計劃在紐約州北部興建的芯片工廠將可能被推遲。
上月底，美國衆議院通過了價值2800億美元的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。該法案包括爲生產計算機芯片的美國企業提供520多億美元的補貼；爲依賴外國電信的美國企業撥出15億美元，用於技術開發；爲在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠；爲商務部撥款100億美元，用於創建20個區域技術中心。
衆議院投票通過後，該法案被送交拜登總統簽署。上週三，白宮方面宣佈，美國總統拜登將於當地時間週二簽署《芯片與科學法案》，使之成爲法律。
美國當地時間週一，芯片巨頭高通宣佈將從美國芯片製造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，使其到2028年的採購總額達到74億美元。
此前，高通與格芯達成了價值32億美元的採購協議，後者爲高通生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網(IoT)連接芯片。
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格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋多個地理位置和技術。
格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中說，讓高通成爲其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助於擴大該公司在美國的製造業務。
美國參議院上個月通過了一項全面立法，以補貼國內半導體行業，爲半導體生產提供約520億美元的政府補貼，併爲估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。
高通高級副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨着對5G、汽車和物聯網應用的需求加速增長，一個強大的供應鏈對於確保這些領域的持續創新至關重要。我們與格芯的持續合作有助於擴大在下一代無線領域的創新，因爲我們正在邁向萬物智能互聯的世界。”
考爾菲爾德表示:“格芯的全球製造足跡使我們能夠與客戶合作，滿足他們的產能需求。我們與高通的合作在移動和物聯網領域實現了跨越三大洲的差異化和創新，這一長期協議的擴展爲高通提供了更多的美國製造能力，以建立更有彈性的供應鏈。”
格芯在半導體生態系統中佔據着非常有趣的地位。多年來，該公司始終是AMD的主要供應商，爲其生產工藝技術先進的半導體芯片。然而，2018年，該公司放棄了開發7納米工藝的計劃，以與三星和臺積電競爭。
這一決定最終讓格芯損失了AMD相當多的業務，但卻讓它可以專注於更多樣化的工藝技術，這些技術針對的是那些不需要尖端硅的領域，包括無線電通信、成像、光學、汽車、工業和物聯網。
最新合作建立在格芯與高通長期合作的基礎上。2021年，高通的子公司與其簽訂了一份長期合同，在格芯位於德國德累斯頓的工廠生產零部件。此後，雙方將合作擴大，包括利用格芯在法國克洛爾晶圓廠的額外產能，以及在新加坡工廠生產用於中頻段5G通信的8SW射頻絕緣體硅技術。
與此同時，歐盟也放寬了對創新半導體工廠的融資規定，以提振其芯片行業，並減少對美國和亞洲供應商的依賴。英特爾和格芯已經宣佈了在這兩個大陸的擴張計劃，以充分利用這些補貼。格芯已經與意法半導體合作，在法國投資57億美元建設半導體工廠。
按收入計算，格芯是世界第三大代工企業，僅次於臺積電和三星電子，但剔除三星爲其韓國姊妹公司生產芯片的代工業務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司持有多數股權，去年在納斯達克首次公開募股(IPO)籌集了26億美元資金。
