曝臺積電將獨家代工高通全新旗艦芯片，郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝製程的客戶，高通現在轉向臺積電意味着臺積電的先進工藝製程至少在2025年之前處於領先地位。曝臺積電將獨家代工高通全新旗艦芯片。
曝臺積電將獨家代工高通全新旗艦芯片1
今天分析師郭明錤發佈推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”
郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表臺積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”
按照高通的規劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始採用臺積電工藝生產 5G 旗艦 芯片。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，預計將在今年 11 月發佈，將由臺積電代工，可能依然採用 4nm 製程。
除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通將推出代號爲 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 採用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片採用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。
高通連續兩代旗艦芯片（驍龍888、驍龍8）都使用了三星工藝，但功耗表現均不佳，驍龍芯片也被網友們戲稱爲“火龍”芯片。
今年5月，爲應對口碑下滑問題，高通提前推出了採用臺積電工藝的驍龍8+芯片。目前來看，這款芯片的測試機表現非常不錯，但實際效果如何還有待觀察。
曝臺積電將獨家代工高通全新旗艦芯片2
業內人士郭明錤爆料，臺積電負責代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片，而且是高通的獨家供應商，這對兩家公司來說是雙贏。
郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝製程的客戶，此前的.驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味着臺積電的先進工藝製程至少在2025年之前處於領先地位。
從爆料不難看出，第二代驍龍8（驍龍8 Gen2）和第三代驍龍8（驍龍8 Gen3）都將由臺積電代工，其中第二代驍龍8有可能會在今年11月份發佈。
爆料指出，高通第二代驍龍8基於臺積電4nm工藝製程打造，採用全新的1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的1+3+4”架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級爲ARM Cortex X3，有兩顆大核升級爲Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU爲Adreno 740。
值得注意的是，爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會進一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌，值得期待。
曝臺積電將獨家代工高通全新旗艦芯片3
據國外媒體報道，知名分析師郭明錤週三在社交媒體上表示，他最新的調查顯示，臺積電將是高通2023年及2024年的旗艦5G芯片的獨家供應商。
臺積電是技術領先的芯片代工商，因而郭明錤所說的獨家供應，將是獨家代工，也就是高通所設計的旗艦5G芯片，交由臺積電進行晶圓代工及封測。
在芯片代工方面，高通一直是三星電子先進製程工藝的主要客戶，如果真如郭明錤預計的那樣轉投臺積電，就意味着三星先進製程工藝將失去重要客戶，會影響他們先進製程工藝的發展。
臺積電的7nm及5nm製程工藝都是率先量產，良品率也都相當可觀，他們也獲得了大量客戶的代工訂單，營收在近幾年大幅增加，今年二季度的營收將接近180億美元。
郭明錤在社交媒體上也表示，高通2023及2024年的5G旗艦芯片由臺積電獨家供應，對兩家公司將是超級雙贏的局面，高通此舉意味着臺積電製程工藝對三星的領先優勢將至少持續到2025年。
三星電子爲高通代工芯片已有多年，但從外媒此前的報道來看，兩家公司之間的合作，面臨挑戰。
在去年年底就曾有報道稱，三星電子4nm製程工藝較低的良品率，已引發高通的不滿，他們可能會將部分高端驍龍處理器的代工訂單，交由其他廠商，將訂單多元化。
而在今年2月份，又有韓國媒體在報道中稱，三星4nm製程工藝代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右，若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師，協助解決了部分問題，良品率可能會更低。
在5nm、4nm及更先進的製程工藝代工方面，只有臺積電和三星可供選擇，臺積電的3nm製程工藝計劃在今年下半年量產，高通如果交由其他廠商代工，就只會是臺積電。
當時韓國媒體在報道中也提到，由於三星4nm工藝較低的良品率，高通已將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單，交由臺積電代工，臺積電也已經獲得了高通明年將推出的採用3nm工藝的應用處理器的代工訂單。
