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傳臺積電明年將針對新增投片量再漲20%

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傳臺積電明年將針對新增投片量再漲20%,接下來其他晶圓代工廠供需吃緊情況如果緩解,報價鬆動,則將會回到臺積電報價較高的情況。傳臺積電明年將針對新增投片量再漲20%。

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6月14日消息,繼此前臺積電被曝出將於明年1月全面全面調漲晶圓代工報價5-8%之後,近日,業內又傳出消息稱,臺積電近期已通知有意增加投片量補足庫存的IC設計客戶,今年增量部分要加價10%,明年若還有基本額度之外的新增投片量,不僅基本額度將適用調漲後新報價,同時新增投片量還需加價20%。

對於“客戶增量投片要加價”的傳聞,臺積電表示,不評論價格問題。

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在日前的臺積電股東會上,對於明年1月全面漲價的消息,臺積電董事長劉德音強調,“今年產能還是很滿”,並表示定價策略都有跟客戶好好溝通,不是隨着其他競爭者動作而定策略,是看策略性不是市場即時反應,提供相當大的價值幫助客戶成功,當然也得到良好回報。劉德音預期今年臺積電業績將同比增長30%。

臺灣媒體表示,臺積電不畏市場雜音,明年全系列製程漲價之後,今年與明年又啓動客戶“加量投片漲價”,凸顯臺積電強大的競爭力和話語權,客戶也只能“買單”,也讓臺積電後市更添定心丸。

據瞭解,雖然現階段驅動IC等成熟製程芯片需求轉弱,但車用、服務器,以及部分電源管理IC市場供給缺口仍不小,不少相關IC設計廠商趁着這波市場景氣起伏之際,與臺積電洽談增加投片量,以補足正常庫存,滿足客戶需求,而臺積電此前價格相對波動小,部分製程報價甚至低於其他同行業者,這也讓臺積電乘勢檢視報價策略,進行合理調整。

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有IC設計高層認爲,這代表業界明年對於臺積電產能需求依然強勁,使得臺積電還有空間通過漲價來調節產品與客戶組合。同時,這應該也是因爲之前其他晶圓代工廠的報價漲太兇,導致臺積電身爲龍頭,良率、交期與生產品質更好,報價反而還比同行還要低,所以有所調整。接下來其他晶圓代工廠供需吃緊情況如果緩解,報價鬆動,則將會回到臺積電報價較高的情況。

同樣是晶圓代工領域,但未來非一線的晶圓代工廠的報價走勢卻可能兩樣情況。IC設計廠指出,部分二線晶圓代工廠的產能吃緊情況可能從第3季開始鬆動,相關業者目前正在爭取客戶多下一些第3季後半段的訂單,預期第4季供需的情況還會更爲放緩,到時候部分晶圓代工報價可能有機會下調。

另外,值得注意的是,臺積電明年除了規劃漲價外,傳出已通知部分客戶將改變付款條件,本來是採取的是月結30天制,例如6月交的貨,到月底結算,在7月30日之前要付款,但從明年1月開始,要改爲交貨後30天內就必須付款,假設是6月1日交的貨,7月1日前就要付款。對於這項傳聞,臺積電同樣不予評論。

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財聯社消息,否認芯片會跟隨其他代工廠漲價後不到一週,臺積電漲價傳聞再起。

據臺灣經濟日報報道,業界傳出,臺積電近期通知有意增加投片量的IC設計客戶,今年增量部分要加價一成,明年若還有基本額度之外的新增投片量,不僅適用調漲後新報價,加價幅度進一步調升爲兩成。

臺積電在去年下旬已經調漲一次,漲幅依製程不同而異,另外,臺積電已經通知客戶將自2023年1月起全面調漲晶圓代工價格,漲幅約爲6%。也就是說,明年的增量訂單有可能較今年的價格高26%。

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另外,近期市場傳出,臺積電明年還將縮短收款期,公司已通知部分客戶,2023年將把付款條件從月結30天制改爲交貨30天付款制。月結30天制的意思是,6月交的貨,到當月底結算,在7月30日之前要付款,但從明年1月開始,臺積電對部分客戶要改爲交貨後30天內就必須付款,假設是6月1日交的貨,7月1日前就要付款。

公司要求客戶提前付款,往往有改善現金流的目的。董事長劉德音在6月8日的股東會上便透露,臺積電明年資本支出將超過400億美元,淨現金流量將非常低。

對於上述兩項傳聞,臺積電均表示不予評論。據瞭解,除了目前月結的客戶,該公司部分大客戶已給出預付款。

據瞭解,儘管現階段消費電子芯片需求轉弱,但車用、服務器,以及部分電源管理IC市場供給缺口仍不小。據臺積電的`5月營收報告,在車用、高效運算(HPC)需求續強帶動下,其5月合併營收同比大增65.3%,環比增長7.6%,連續兩月創單月營收新高,並首度突破1800億新臺幣。

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不少相關IC設計廠商趁着這波市場景氣起伏之際,與臺積電洽談增加投片量,以補足正常庫存,滿足客戶需求,而臺積電先前價格相對波動小,部分製程報價甚至低於同業,也讓臺積電乘勢調整價格策略。

與此同時,臺積電的產能緊缺狀況或將延續到明後兩年。臺積電6月8日召開股東會稱,今年晶圓廠的利用率仍然非常高,正與客戶討論2023年的排產。

另據華爾街日報10日報道,知情人士透露,臺積電部分客戶收到通知,因設備到貨延遲,2023年及2024年的擴產速度或不如預期。華爾街日報也援引調研機構BIS CEO Handel Jones的話稱,由於市場需求暴增,以及半導體設備短缺,3nm及2nm先進製程的產能將面臨挑戰,2024到2025年可能出現10%甚至20%的缺口。

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據臺媒《自由財經》報道,晶圓代工龍頭廠臺積電通知客戶,從明年1月起,客戶付款條件更加嚴格,付款期限從交貨起的30天縮短爲15天,震驚業界,IC設計客戶端叫苦連天。

對於這項傳聞,臺積電不予評論。據瞭解,除了目前月結的客戶,該公司部分大客戶也已先給出預付款。

對此,業界認爲,這除了反映了臺積電明年產能仍吃緊,也可能透露臺積電資本支出高,因應設備龐大現金流支出,需將客戶付款期限大爲縮短。

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在上週的臺積電股東會上,董事長劉德音就表示,臺積電今年產能利用率還是相當滿,但全世界經濟也在改變中,2023 年需求還沒有完全很清楚,正與客戶討論中。同時,他還表示,臺積電在全體員工努力下,近年來各方面都有長足進步,去年營收成長24.9%,今年預計成長約30%。

此外,關於資本支出方面,臺積電先前在2021年啓動三年千億美元投資,臺積電2021年資本支出300億美元,今年目標400-440億美元。

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