業務架構調整，海思升格爲華爲一級部門，根據2021年華爲年報，華爲列出了最新的業務架構圖，“海思”由“2012 實驗室”下的二級部門獨立，業務架構調整，海思升格爲華爲一級部門。
業務架構調整，海思升格爲華爲一級部門1
華爲在2021年的年報中，列出了最新的業務架構圖。從圖中可以看到，海思從2012實驗室下的二級部門獨立出來，升級成爲華爲的一級部門，與華爲雲計算、智能汽車解決方案 BU運營商BG、企業BG、終端BG、數字能源、ICT產品與解決方案並列同級。
此外，2021年華爲除了將海思單獨摘出來，還把原有的消費者 BG 去掉，由終端 BG、華爲雲計算等多個部門分別負責，並對職能平臺進行了一系列調整。
公開信息顯示，此前華爲研發體系的主要載體爲華爲2012實驗室，下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。
不過，海思雖然在名義上是二級部門，但是在內部地位非常高。
華爲內部人士曾透露，海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。何庭波不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華爲董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。
海思是華爲背後的半導體子公司，承載着華爲芯片的研發和銷售。
其產品線覆蓋領域可以分爲五大類：1、手機Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要產品系列包括麒麟系列手機SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務器芯片，升騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。
2019年一季度，海思銷售額達到17.55億美元，其半導體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；到了2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。
但海思一直以來做的是芯片設計，而不是芯片製造。海思在完成芯片設計之後，要交給晶圓代工企業臺積電進行製造。
2020年，美國商務部將華爲列入實體名單進行出口管制，嚴重影響了海思自主開發芯片生產的業務。在制裁之下，臺積電不再爲海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。
儘管中芯國際表示與海思還有合作，但中芯國際的芯片代工能力主要表現在14nm工藝以上，與臺積電和三星仍尚有較大的差距，如 5nm 工藝的麒麟 9000 是暫時無法生產的.。所以，華爲海思與中芯國際的合作，主要是在對工藝要求不那麼高的芯片上。
從財報數據來看，遭遇四輪制裁後，海思的營收出現了大幅下滑。
據Strategy Analytics報告，2021年第一季度，華爲海思的智能手機處理器出貨量相比2020年同期下降了88%；相應的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% 。
另外，海思手機芯片受阻的不良反應也直接體現到了華爲智能手機的銷量上。
市場調研機構 Canalys 2021 Q1 中國區調研報告顯示，華爲手機出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下滑幅度高達 50%，市場佔比16%，低於OPPO和vivo。
高端芯片無法生產，華爲海思該何去何從?
華爲董事陳黎芳表示，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。她透露海思 2020 年員工數超過 7000 人，因此維持這個部分對華爲來說將是一個嚴重的財務負擔，不過華爲是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。
華爲輪值董事長徐直軍也表示，海思在華爲是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養着這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，爲未來做準備。
儘管面臨困境，海思目前仍在廣納人才投入技術研發。
自去年底以來，華爲海思半導體與器件業務部便開啓2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計工程師、軟件開發工程師、硬件技術工程師、AI工程師、算法工程師等。
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華爲舉行2021年年度報告發佈會。華爲輪值董事長郭平以及華爲公司副董事長、CFO孟晚舟出席業績說明會。
根據2021年華爲年報，華爲列出了最新的業務架構圖，其中的“海思”由“2012 實驗室”下的二級部門獨立，成爲了與“華爲雲計算”、“智能汽車解決方案 BU”並列的一級部門。
2021 年業務架構顯示，海思定位於面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔芯片和模組產業的研發、Marketing、生態發展、銷售服務等職責，對經營結果、風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。
在昨日的採訪環節，被問及芯片時，華爲輪值董事長郭平表示，美國連續多年的制裁給華爲帶來了非常大的困難，特別是華爲的手機業務，因爲手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華爲在獲得方面還有困難。
華爲在積極與有關各方探討手機的可持續發展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發展的可能，公司可穿戴手錶手環已有超過 1 億的用戶，公司會在若干新的領域尋找新的發展機會。
業務架構調整，海思升格爲華爲一級部門3
華爲本週發佈2021年年度報告，從華爲2021年的最新業務架構來看，海思已經從2012實驗室下屬的二級部門獨立出來，成爲與華爲雲計算、智能汽車解決方案BU並列的一級部門。
華爲2021年度報告顯示，海思定位於面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔芯片和模組產業的研發、Marketing、生態發展、銷售服務等職責，對經營結果、風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。
在本次華爲2021年度報告發佈會上，談及芯片供應相關問題時，華爲輪值董事長郭平在接受媒體採訪時表示，解決整個半導體的問題，是一個非常複雜且漫長的工程，需要耐心。本來在全球環境下，這些技術的重複開發不一定有商業價值。但是在市場格局和技術封鎖的情況下，就會產生新的需求，這方面的投資也變得有商業價值。
我們相信，也樂意看到有越來越多的企業參與到這個市場，也非常樂意看到他們的成功。在現今工藝不可獲得，單點技術遇到困難的情況下，我們積極尋找系統的突破。未來的芯片佈局，我們的主力通信產品採用多核的結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增，應該說相當於爲芯片注入了新的生命力，這能夠增強我們持續的供應能力。
郭平同時坦言，美國連續多年的制裁，給華爲造成了非常大的困難，特別是消費者中的手機業務，因爲手機的芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，我們在獲得性上面還有困難。
我們在積極的與有關各方探討手機的可持續性解決方案的同時，也在拓展可穿戴、運動健康、全屋智能等一些新的領域，可穿戴等產品都獲得了非常高速的發展，我們也在這些若干個新的場景中尋找新的發展機會。
據瞭解，儘管面臨困境，海思近期仍在廣納人才投入技術研發。自去年底以來，華爲海思半導體與器件業務部便開啓2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計工程師、軟件開發工程師、硬件技術工程師、AI工程師、算法工程師等。
