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英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建

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英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建,英特爾(Intel)宣佈正式在美國俄勒岡州擴建D1X工廠,耗資30億美元,目的是重新奪取芯片行業的領先地位。英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建。

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今年3月份,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)曾在投資交流活動中透露,Intel 18A工藝將比原定時間提前半年投產,現在Intel正用實際行動踐行着承諾。

本週,Intel在位於美國俄勒岡的D1X工廠舉辦隆重的Mod3擴建儀式,並將此地命名爲戈登摩爾公園(Gordon Moore Park)。

英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建

Mod3的說法類似於我們遊戲中所謂的Mod,也就是模塊,實際上,這是Intel爲D1X工廠打的第三個MOD“補丁”,也是第二次擴建,投資高達30億美元。

D1X-Mod3的主要工作實際上從去年8月份就開始了,其重大意義在於,爲工廠增加了2.5萬平米的潔淨室空間,將D1X擴大了20%,這便爲最終足以搬進ASML的下一代最先進高數值孔徑(High NA)EUV光刻機TWINSCAN EXE:5200 EUV創造必要條件。

英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建 第2張

和服務Intel 3/4工藝的NXE 3000系列EUV光刻機相比,EXE 5200大了很多,突破了D1X原“天花板”。

回到18A工藝製程,提速後,最快可以在2024年三季度登場。

關於18A,簡單解釋下。其實按照Intel之前多年“老實”的命名習慣,其對應5nm+。但由於對手臺積電、三星早就破壞了晶體管尺度定義規範,Intel索性也下場“肉搏”了。外界傾向於認爲,18A對應18埃米,也就是1.8nm,對標的是臺積電2nm。

修訂後的'Intel最新工藝路線圖如下:

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可以看到,今年開始到2024年,Intel的製程迭代將會非常緊湊,下半年會有第一代大規模使用EUV的Intel 4(原7nm),明年下半年則是最後一代FinFET晶體管的Intel 3(原7nm+)。

2024年會全面進入基於環繞柵極晶體管技術的RibbonFET晶體管時代,同時還有Intel獨創的PowerVia背面電路,首發是Intel 20A(原5nm),名義2nm。

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這幾年,受新冠疫情的影響,芯片行業持續低迷。就連芯片巨頭英特爾也萎靡不振,打算通過收購其他企業以及建設工廠的方式來恢復產能。如今,英特爾的一項工廠建設項目正式啓動。

英特爾俄勒岡州D1X晶圓廠將擴建 第4張

當地時間4月11日,英特爾(Intel)宣佈正式在美國俄勒岡州擴建D1X工廠,耗資30億美元(摺合人民幣約191億元),目的是爲了加快技術研發,重新奪取芯片行業的領先地位。

據悉,此次擴建的面積爲27萬平方英尺,能夠讓原有的D1X工廠規模擴大20%。通過這次擴建,英特爾得以使用新型的製造工具來生產芯片,這將有助於增加英特爾自身的芯片產能。

英特爾稱,若是此次擴建項目後成果非凡,將會在世界上其他的英特爾工廠複製這一模式。

英特爾這幾年真的是萎靡不振。本來新冠疫情就已經對芯片行業造成了巨大打擊,現在俄烏持續,造成了更大的影響。

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俄羅斯和烏克蘭作爲全球主要的芯片關鍵材料供應大國,如今貿易受限,各芯片巨頭供應鏈出現短缺。而芯片下游行業需求極大,造成上下游不平衡,芯企無法準時交付產品。所以包括英特爾在內的多家芯企爲了恢復產能撓破了頭。

英特爾爲了重振雄風,曾宣佈要投資800億美元在亞利桑那州、俄亥俄州以及德國設立工廠,並會在芯片研究上投資數十億美元。此外,英特爾還督促美國國會盡快通過芯片補貼法案。

不知英特爾何時才能重新坐上芯片龍頭的寶座呢?

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4月12日,據臺媒《聯合報》報道,英特爾公司宣佈斥資30億美元,擴建位於美國奧勒岡州的D1X工廠,以加快重返芯片行業霸主地位所需的技術開發。 根據英特爾資深副總裁Sanjay Natarajan介紹,擁有14000名員工的D1X工廠設施將擴建27萬平方英尺,完成後將使其規模增加20%。

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圖源:路透社

據悉,擴建將增加27萬平方英尺的生產面積,進一步擴大生產,在剪彩儀式上,英特爾首席執行官Pat Gelsinger強調了公司在俄勒岡州的積極影響,並重申了公司致力於美國在半導體研發領域的領導地位。

據介紹,升級後的D1X工廠將帶來新的潔淨室空間(一種特殊的晶圓和芯片處理空間,可在其環境中維持極低的空氣顆粒物含量),並着重開發尖端EUV光刻技術。

另外,他還表示,俄勒岡州希爾斯伯勒一直是英特爾(Intel)歷史悠久的全球半導體研發基地,爲紀念戈登 · 摩爾(Gordon Moore)的遺產,英特爾宣佈將這個佔地近500英畝的園區重新更名爲“Ronler Acres的戈登 · 摩爾公園”。

此外,爲重獲芯片行業領先地位,Pat Gelsinger此前還承諾,該公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國建立新工廠,並將在芯片研究上再投資數十億美元。

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報道稱,由於英特爾的10nm製程晚了數年,臺積電和三星電子等公司能提供比英特爾產品更好的外包生產。同時,臺積電和三星電的客戶,例如英偉達和AMD已推出更具競爭力的產品並搶下市場,擠壓了英特爾的獲利能力和成長空間。

英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)想扭轉局勢,而D1X工廠正引領他的這一計劃。從一個生產節點遷移至更先進的節點,通常需要18個月到兩年的時間。英特爾的目標是在四年內連續遷移五個節點,來追趕並超越亞洲競爭對手。

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