英特爾將爲聯發科代工16納米制程芯片，聯發科目前每年生產超過 20 億臺設備，但目前還不清楚未來英特爾的代工廠能夠產出多少臺設備。英特爾將爲聯發科代工16納米制程芯片。
英特爾將爲聯發科代工16納米制程芯片1
英特爾發佈公告稱，已與聯發科建立戰略合作伙伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務（IFS）爲一系列智能邊緣設備製造新芯片。繼與手機芯片大廠高通達成代工合作意向之後，英特爾又成功拿下了聯發科這個重要的客戶，這也意味着英特爾的晶圓代工業務獲得了突破性進展。而對於臺積電來說，這並不是一個好消息。
去年3月，英特爾新任CEO基辛格宣佈了IDM 2.0戰略，其中關鍵的一項舉措就是重啓晶圓代工業務，同時，英特爾還宣佈了龐大的產能擴張計劃，以及激進的製程工藝路線圖。先進製程工藝以及龐大的產能也成爲了英特爾拓展代工服務的重要競爭優勢。
在產能方面，自去年以來，英特爾陸續宣佈投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進製程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進製程晶圓廠、30億美元擴建美國俄勒岡州D1X 晶圓廠、未來10年在歐洲投資800億歐元（包括投資170億歐元在德國馬德堡建兩座先進製程晶圓廠；投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的晶圓廠的製造空間擴大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特爾還宣佈以每股53美元的現金收購全球第十大晶圓代工廠——高塔半導體，交易總價值約爲54億美元。英特爾稱，此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰略，進一步擴大英特爾的製造產能、全球佈局及技術組合，以滿足前所未有的行業需求。
在先進製程工藝方面，英特爾此前已經宣佈了激進的工藝路線圖，計劃在2022年下半年量產Intel 4工藝，2023年下半年開始量產Intel 3工藝，2024年上半年量產Intel 20A工藝，Intel 18A 工藝將提前半年在2024年下半年量產。
值得注意的是，去年7月，英特爾就已宣佈2024年上半年量產的Intel 20A工藝，將與高通達成合作。今年3月，基辛格還對外表示，未來最先進的工藝都會提供晶圓代工服務，其中Intel 3、Intel 18A 製程都已經找到客戶，但並未透露具體名單。
據悉，此次聯發科與英特爾達成代工服務合作的首個工藝技術節點是“Intel 16”，這是基於英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進版本。
在Intel 16工藝（相當於臺積電16nm）中，英特爾對22FFL技術進一步改造，並增加了對第三方芯片設計工具的支持。雙方合作的首批訂單將在未來18個月至24個月內出貨，但目前還不清楚英特爾獲得了多少聯發科的訂單，以及具體在那座工廠生產。
英特爾表示：“我們無法透露客戶產品中的細節，但IFS用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產能網絡生產芯片。”
英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯發科作爲全球領先的芯片設計公司之一，每年爲超過 20 億臺設備提供芯片支持。聯發科是 英特爾代工服務的絕佳合作伙伴，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝技術和地域多樣化的龐大產能，將幫助聯發科在一系列應用中交付下一個十億連接設備。”
聯發科平臺技術與製造運營高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯發科長期以來一直採用多源戰略。我們與英特爾在針對筆記本電腦的5G基帶芯片上已是合作伙伴關係。現在通過英特爾代工服務，將我們的合作關係進一步擴展到製造智能邊緣設備。
憑藉其對大規模產能擴張的承諾，英特爾代工服務將爲聯發科提供價值，因爲我們正尋求創建更加多元化的供應鏈。我們期待與英特爾建立長期合作伙伴關係，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。”
雖然之前英特爾有宣佈將與高通在Intel 20A工藝上進行合作，但是這只是預期，雙方並未進入實質性的合作。而此次與芯片大廠聯發科達成合作，則是英特爾代工業務的一次實質性重大突破。
根據英特爾此前公佈的是數據顯示，今年一季度英特爾的晶圓代工業務營收年增175%，是旗下主要業務中，成長幅度最驚人的業務，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。而此次成功與聯發科達成合作，將有助於英特爾晶圓代工業務進一步加速成長。
值得注意的是，在最先進2nm的製程工藝量產時間規劃上，臺積電和三星的計劃的量產時間都是在2025年，英特爾則計劃在2024年上半年量產Intel 20A工藝，同時還計劃在下半年量產更先進的Intel 18A工藝。
如果一切順利的話，英特爾將在2024年在先進製程工藝上超越臺積電和三星，重新奪回領先地位。而這也有望幫助英特爾進一步從臺積電或者三星手中奪得更多的優質客戶（例如高通）的訂單。
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英特爾和聯發科今天宣佈建立戰略合作伙伴關係，未來聯發科將利用英特爾代工服務 (IFS) 的 16 納米制程（Intel 16）工藝製造芯片，該工藝爲 22FFL（一種爲低功耗設備優化的傳統工藝）節點的改進版。該協議旨在通過利用英特爾的大量產能，讓聯發科能夠建立一個供需更加平衡、有彈性的供應鏈。
英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯發科作爲世界領先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝和大量產能，將幫助聯發科產出更多芯片”。
聯發科平臺技術與製造運營部企業高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯發科一直以來都採用多源戰略，英特爾代工服務產能的擴展將幫助聯發科創建一個更加多元的供應鏈。我們期待與英特爾建立長期的.合作關係，以滿足全球客戶快速增長的需求”。
聯發科目前每年生產超過 20 億臺設備，但目前還不清楚未來英特爾的代工廠能夠產出多少臺設備。並且英特爾也沒有說明聯發科在美國或歐洲的生產比例。
聯發科計劃生產的智能邊緣設備與英特爾 16 納米工藝非常吻合，該工藝是英特爾 22FFL 節點的改進版，最早在 2018 年就開始出貨。此外，該工藝製造的芯片仍然具有很高的性能，足夠大多數產品使用。
爲了扭轉英特爾代工服務多年來的頹勢並向聯發科提供代工服務，英特爾向英特爾代工服務投入了 200 億美元的資金。目前英特爾代工服務已經有了不錯的發展勢頭，像是已經簽署了高通和亞馬遜網絡服務（AWS）作爲初始客戶。
英特爾 CEO 帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）於 2021 年 3 月推出英特爾晶圓代工業務。該業務旨在重振公司市場地位，並在全球芯片製造領域擁有更大的影響力。但英特爾晶圓代工業務今年第一季度僅帶來了 2.83 億美元（約 19 億人民幣）營收，作爲參考，臺積電和三星今年第一季度分別爲 175 億美元（約 1176 億人民幣）和 53 億美元（約 356 億人民幣）的營收。
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英特爾和聯發科今天宣佈了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務（IFS）將爲聯發科（2021年第四大芯片設計公司）生產芯片，用於一系列智能邊緣設備。
英特爾將在其 "英特爾16 "節點上製造芯片，這是以前稱爲22FFL（一種爲低功耗設備優化的傳統工藝）的節點的改進版。在宣佈這一消息時，美國的半導體行業，特別是英特爾，正處於從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片製造的邊緣。
聯發科目前使用臺積電的大部分代工服務，但它也希望通過在美國和歐洲增加產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區都有設施，符合這一要求，英特爾表示，它預計將建立長期的合作關係，可能會跨越多種技術和應用。
英特爾拒絕對聯發科產品的出貨時間表發表評論，但表示 "英特爾16 "節點將在2022年爲其客戶提供磁帶輸出（硅的首次修訂），然後在2023年初提供初步的批量提升。
聯發科目前每年生產超過20億臺設備，但目前還不清楚其中有多少將很快來自英特爾的代工廠。英特爾也沒有說明聯發科在美國或歐洲的生產比例，他告訴Toms Hardware："我們不能評論客戶產品的細節。IFS客戶可以利用英特爾全球工廠網絡的產能走廊，包括俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓製造廠，以及俄亥俄州和德國的新綠地工廠計劃。"
全球絕大多數的處理器都是基於舊的傳統節點，而不是英特爾即將推出的尖端技術，因爲它希望執行其工藝節點路線圖，承諾在四年內有五個節點。
聯發科計劃生產的智能邊緣設備與 "英特爾16 "工藝非常吻合，這是該公司成熟的22FFL節點的改進版，於2018年開始出貨。22FFL（FinFET低功耗）工藝針對低成本和低功耗的芯片進行了優化，這些芯片仍然具有很高的性能，同時也提供了設計的簡單性，以加快產品的上市時間。
對於英特爾16節點，英特爾將22FFL技術進一步現代化，並增加了對第三方芯片設計工具的支持，這與英特爾內部使用的專有設計工具形成鮮明對比。對於IFS來說，如果它計劃將芯片設計者吸引到其生產服務中來，支持第三方電子設計自動化（EDA）軟件進行芯片設計是向前邁出的關鍵一步。
"這是IFS建立一個真正的代工業務的機會。Tirias Research的Kevin Krewell告訴Toms Hardware，"在這個過程中可能會有一些成長的痛苦，所以IFS需要一個願意與它合作的客戶。
英特爾決定向英特爾代工服務（IFS）投入最初的200億美元資金，因爲該公司希望扭轉多年來的頹勢，部分原因是向聯發科等芯片設計公司提供製造服務。IFS已經有了發展勢頭--它已經簽署了高通和亞馬遜網絡服務（AWS）作爲初始客戶，並贏得了美國國防部的一份合同。它也引起了其他行業巨頭的興趣，如Nvidia。
但僅靠第一波客戶並不能建立起一個繁榮的第三方代工廠，因此英特爾一直在大力投資建設其計劃。英特爾斥資54億美元收購了現有的第三方晶圓廠Tower Semiconductor，該公司是大批量跟蹤邊緣節點生產的專家，擁有龐大的客戶組合，並從臺積電招募了像Suk Lee這樣經驗豐富的領導人來擴大其設計技術生態系統。
該公司還在擴大其視野，向RISC-V生態系統投入10億美元，承諾在需要時製造Arm芯片，並授權其自己的x86 IP爲其客戶建立其定製設計。
將聯發科的合作關係加入到名單中，是英特爾適應代工商業模式的另一項重要成就。聯發科目前與臺積電合作，生產其大部分的芯片。不過，最初的英特爾合作似乎不太可能搶走臺積電的很多業務，而且兩家公司在今天的公告中沒有披露任何財務信息。
