鍍霧錫表面有髒污，隨着我國電鍍行業不斷髮展，一些沒有達到環保指標的企業就會被整頓停業，那麼如何在電鍍工藝生產本身尋求解決環保的問題是關鍵。以下分享鍍霧錫表面有髒污怎麼辦？
鍍霧錫表面有髒污1
1、使用錫處理劑除去鍍液中過多的水解產物。比格萊的這款錫處理劑是一種高分子絮凝劑，它可以破壞膠體離子的穩定性，形成團絮而沉澱下來。鍍液只需添加20ml/L的錫處理劑，即可使鍍液變澄清。
2、使用活性炭吸附法處理鍍液。在鍍液中補加1~3g/L的活性炭處理鍍液4小時後，過濾鍍液，這樣處理後會損失一部分的添加劑，需使用赫爾槽試驗調整好添加劑的補加量，再按照比例補加到鍍槽中，這樣才能繼續生產。
鍍霧錫有髒污的原因
1、電流密度過大，攪拌速度過快。在鍍錫過程中如果出現電流密度過大，同時攪拌的速度過快，會加速二價錫的氧化，容易造成鍍液的發混，這樣鍍錫層容易夾雜雜質而出現黃斑的現象。因此，我們在生產過程中應注意控制好電流密度和攪拌速度。
2、使用的設備有雜質掉落。在生產過程中如果使用的設備有雜質掉落，如風刀內管殘留髒污、鼓風機管路有異物等，這些雜質容易掉落在錫鍍液中，當鍍錫層粘附了這些雜質也會出現黃斑的現象。因此，我們在生產過程中應定期檢測並保持設備的乾淨，避免雜質污染鍍液。
3、後處理的清洗水不乾淨。如果長時間生產沒有及時更換清洗水，工件容易因水洗不乾淨而出現這種黃斑現象。因此，我們在生產過程中應注意及時更換清洗水，保證工件的水洗乾淨。
鍍霧錫表面有髒污2
霧錫一般與亮錫作比較—崑山金屬表面處理
錫鬚生長的速率一般在0.03——0.9mm/年，在一定條件下，（達克羅塗覆）生長速率可能增加100倍或者100倍以上。生長速率由鍍層的電鍍化學過程、鍍層厚度、基體材料、晶粒結構以及存儲環境條件等複雜因素決定。錫須的生長主要是有電鍍層上開始的，具有較長的潛伏期，從幾天到幾個月甚至幾年，一般很難準確預測錫須所帶來的危害。
一：
霧錫表面暗沉，無光澤。亮錫表面光亮、美觀。
二：
霧錫電鍍結晶較粗。亮錫添加亮光劑使結晶較細，有光澤。
三：
霧錫焊接較好。亮錫焊接較差且容易產生錫須。
四：
霧錫耐高溫較好，亮錫較差，且容易產生二次融錫的問題。
五：
.霧錫成本較亮錫高。
六：
霧錫一般應用於焊接用的端子或者SMT的零件腳。
鍍霧錫表面有髒污3
連接器鐵殼端子電鍍亮錫和霧錫的差異
連接器霧錫特徵：外觀是霧的，結晶比照粗糙，簡單留指紋，一般厚度在 5um、8um、乃至更高，依據其用途電鍍厚度不等。霧錫比亮錫的可焊性以及耐錫須功用都要好，但很怕劃傷，怕指紋等。
連接器亮錫特徵：外觀是亮的、比照美觀、比照光滑、結晶翔實、不簡單留指紋，一般厚度在 3um 以上。一般純功用件會挑選霧錫，需要焊錫但又歸於外觀件的會挑選亮錫。
一、connector 亮錫運用了光劑，金屬中含有有機物較多，焊接性較差；霧錫也是啞色錫沒有運用光劑，金屬中含有有機物較少，可焊性良好。
二、前者主要是鹼性鍍錫，後者主要是酸性亮光鍍錫。但都是純錫鍍層，低溫功用差。實際運用中是發現霧錫的耐高溫比亮錫的`好，亮錫的有時在過錫爐時會發作錫層融化的表象，但霧錫的就好一些。
三、端子霧錫電鍍時間也會更長，霧錫更爲細密，焊接功用更好，耐溫更高。
四、外觀上連接器鐵殼亮錫較霧錫美麗；沾錫性霧錫較佳，SMT(烘烤) 測驗後外觀上亮錫較霧錫簡單變黃，而霧錫表面因結構要素，收料時如不留神較易附著髒污及括傷。
五、端子霧錫最主要是使用其焊接後的可靠性，相對於亮錫其發作毛細表象的機率小。
六、端子霧錫對比亮錫在剋制錫老生長方面更有用一些；從電鍍本錢上來說，霧錫本錢稍高些。
七、connector 亮錫 bright Tin，霧錫 matte Tin。在運用端看來，亮錫更美麗；霧錫更安穩。
鍍霧錫表面有髒污4
Sn-808啞光錫添加劑是硫酸基底的低泡啞光錫，鍍層光滑。
產品特點：
1、可允許的操作範圍廣，極寬的電流密度範圍內獲得潔白緻密的鍍層；
2、鍍層均勻、穩定，具有優異的可焊性，長期存放不會變色；可通過180°下烘烤2小時實驗，鹽霧及高溫老化試驗，適作電子元器件的可焊性鍍層；
3、不含鉛及其他有毒，有害物質及受限成分，適應當前市場的環保要求；
4、鍍液可長期存放保持穩定狀態，操作維護簡單。
操作參數：
硫酸亞錫 24-45克/升
硫酸 90-110毫升/升
Sn-808啞光錫添加劑 15-25毫升/升
溫度 15-25℃
陰極電流密度 1.0-2.0A/dm2
陽極電流密度 0.5-2.0A/dm2
陽極 99.99%純錫
過濾 連續過濾
攪拌 陽極棒移動
適用範圍：適用於各種帶材、線材、IC、PCB板、插件、卡件及各種半導體、電子元器件的啞光鍍錫
