電鍍髒污不良的原因

電鍍髒污不良的原因，在生活當中，電鍍是製造業不可或缺的基礎工藝，生產過程當中難免會發生一些意外，不良現象頻發會影響生產進度和產品合格率，造成經濟損失，下面小編整理了電鍍髒污不良的原因。

電鍍髒污不良的原因1

1．鍍層結合力不好

結合力不好一般有下列幾種情況 ：

(1) 底層結合力不好，該情況大都是前處理不良、基體 金屬上 的油 污或氧 化膜未除盡造成的 。

(2) 打底鍍層成份控制不當，如鹼銅中銅與遊離氰比例不當，有六價鉻污染等。

(3)前處理工序中的表面活性劑黏附在基體表面未清洗乾淨。

(4)腐蝕過度，有些工廠除鏽酸的濃度高或不加緩蝕劑也會造成結合力不佳。

2．鍍層脆性大

造成脆性的最大原因是鍍液中有機雜質或有機添加劑過多所致。有的技術操作人員把添加劑看作是萬能靈藥，鍍層一有 問題就加添加劑 。添 加劑 比例失調或超過允許上 限就會造成鍍層脆性 。另外 ，pH 值 不正 常 和重 金 屬 離 子 對 鍍 液 的污 染 ，也 會 造成脆 性 。

鍍層脆性與結合力不好有時很難區別 。一般可這樣區別：：結合力不好的鍍層，能從基體金屬上成片撕下，彎曲時鍍層不會成粒屑飛出，薄型鍍件無嘶嘶聲；有脆性的鍍層 ，剝落時鍍層不能成片撕下，彎 曲時鍍層 成粒 屑飛 出 ，薄 型鍍件 有嘶嘶聲 。

3．針孔

針孔在鍍亮鎳及光亮酸銅中最多見，通常見到的針孔有下 列三種 情況 ：

(1)因析氫造 成 的針孔是錐形 的 。

(2)因油污 和有 機雜質造成 的針 孔 是細 密不 規則 的 。

(3)基 體金 屬 的小凹點 所造 成 的針 孔 無 規 則 ，如蒼蠅腳趾 ，很難認定 ，須經試驗和觀看基體表面才能確定 。

4．毛刺

與針孔不同 ，可用溼 紙揩擦 故 障處 ，如故障 表面沾 有紙 屑 的是毛 刺 ，不 沾 紙 屑 的是 針孔 。造 成 毛 刺的主要原因是固體雜質 。

(1)鍍件本身帶入鍍液的固體雜質，如鐵屑 ；先塗漆後電鍍時，漆膜腐蝕下來的漆粒 。

(2)外界混入或 陽極溶解時帶入 的固體雜質。建 議 陽極必 須用 陽極袋包 扎 。

5． 發花

發花主要是有機雜質多，鍍液成分 、光亮劑及表面活性劑(如十二烷基硫酸鈉)等比例失調造成的。同時，鍍液中沾有雜質或鍍前上道工序清洗不良也會造成發花。

6．泛點

鹼性鍍液殘 留在基體金屬細孔內易於造成泛點 ，如鹼性鍍鋅、鹼性鍍錫等。對於某些含有機物較多的鍍液也會造成泛點 ，如氯化物鍍鋅、酸性鍍錫 。另外，三價鉻藍 白鈍化鍍後清洗不乾淨以及水質不好都會造成泛點 。有些工廠採取一些方法解決泛點，如 鹼性鍍 鋅採用 檸檬酸中和，酸性鍍錫採用磷 酸

三鈉，鍍鋅鈍化用水溶性封閉劑 ，均能取得一些 效果 。

7． 燒焦發黑

造成燒焦發黑的原因可能有下列幾 種 ：

(1)電流密度太大 。

(2)溫度不在工藝範圍 內。

(3)鍍液中主鹽的濃度太低。

(4)添加劑 比例失 調。

(5)鍍鉻槽電流波形有問題。

8．低電流密度區（低電位）不亮

造成低電流密度區不亮的原 因可能有下列幾種 ：

(1)鍍液中金屬雜質污染，如鍍鎳中銅 、鋅 、鉛雜質的污染 。

(2)光 亮 劑 比例 失調 或 光 亮 劑 的質 量 存 在 問題 。

(3)掛具 接觸不 良或掛具 使用 時間較 長 。

(4)電流密度不在工藝範圍內。

電鍍髒污不良的原因2

1、針孔

針孔是因爲鍍件外表吸附着氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表，然後無法電析鍍層。跟着析氫點四周區域鍍層厚度的添加，析氫點就構成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮溼劑並且電流密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點

麻點是因爲受鍍外表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物質懸浮着，當在電場效果下抵達工件外表後，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質嵌入在電鍍層中，構成一個個小凸點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工件髒、鍍液髒而形成。

3、氣流條紋

氣流條紋是因爲添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼着工件外表上升的進程中影響了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍

掩鍍是因爲是工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積鍍層。電鍍後可見基材，故稱露底。

5、鍍層脆性

在SMD電鍍後切筋成形後，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的'緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有機雜質太多形成。

6、氣袋

氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液麪。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時，當垂直於鍍槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。

8、“爬錫”

在引線與黑體的結合部有錫層，像爬牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆鍍層。這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成爲導電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。

9、“鬚子錫”

在引線和黑體的結合部，引線兩側有鬚子狀錫，在引線正面與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像鬚子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層

當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表面發花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

電鍍髒污不良的原因3

1、凹穴鍍層

鍍層表面有疏密不規則的凹穴呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。

(1)有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。

(2)基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

2、疏鬆樹枝狀鍍層

在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區易形成疏鬆樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。

3、雙層鍍層

雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅乾，兩層鍍層中夾入着一層鹽霜。

避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鐘，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

4、鍍層發黑

鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別在低電流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

5、鈍態脫皮

Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

6、置換脫皮

若同一工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表面是鍍鎳的，而切剪成形後切口上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強蝕藥水來避免置換脫皮。